思锐智能:全球化布局赋能主业深耕ALD、IMP赛道筑牢壁垒
2026.04.07先进封装与传统封装“两条腿走路”,库力索法交出全栈答卷
2026.03.31全球首创!华封科技 AvantaGo L2 亮相SEMICON China 2026,定义面板级封装新标杆
2026.03.30从单点突破到系统布局,安德科铭解锁高端半导体材料国产化新路径
2026.03.30国内首台90纳米及以上掩模图形缺陷检测设备问世,御微半导体发布Raptor-500
2026.03.27直击SEMICON China 2026 | 从单点突破到系统布局,安德科铭勾勒半导体材料国产化新路径
2026.03.25拓芯章・见未来|拓荆科技 2026 新品发布会即将启幕
2026.03.24技术攻坚破局国产替代 广东华矽半导体CP探针台赋能产业升级
2026.03.232024年3月21日至22日,知名半导体测试设备供应商Cohu公司在上海隆重举办了关于MEMS测试技术和方案的研讨会。此次会议吸引了国内外十几家ME...
半个多世纪以来,微电子技术遵循着“摩尔定律”快速发展。如今,随着晶圆代工制程不断演进,集成电路晶体管尺寸濒临物理极限,成为制约摩尔...
欢迎莅临Pickering展位,展位号i5 2024年4月9日至10日·中国北京
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者德国ERS electronic近日宣布成立中国公司:上海仪艾锐思半导体电子有限公司。公司坐落于上海市...
随着全球光通信、半导体产业的高速蓬勃发展,高精度、自动化已成为推动产业链升级的核心关键力量。2024年3月20日至22日,上海新国际博览中...
Wi-Fi 已经成为当今世界不可或缺的技术,它不仅是应用最广泛的无线通信技术,也是承载全球互联网流量的主要媒介之一。 据统计,每年全球W
近日半导体设备传感器供应商上海集迦电子科技有限公司向市场发布了最新测温产品:无线测温晶圆传感器(WTS,12吋和8吋)。
在AI、HPC的催化下,先进封装拥有更小I O间距和更高密度的RDL线间距。全球大厂无不更新迭代更先进的制造设备以实现更密集的I O接口和更精...
·一站式解决方案能够仿真Wi-Fi 设备和网络流量,全面覆盖最新IEEE 802 11be 标准中的新使用场景·支持对4x4 MIMO 和320 MHz 信道带
科技点亮未来,创新驱动发展。随着科技创新的步伐日益加快,2024年将迎来新一轮的突破,有望从根本上重塑整个世界的生活、互动和交流方式。
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2024年1月18日19:30,中国电子测试测量仪器知名厂商中星联华科技即将发布2024第一款全新产品--业内领先晶振级超低相噪微波信号源。
近日消息,由苏州博众仪器科技有限公司(简称博众仪器)自主研发的200kV透射电子显微镜BZ-F200已经进入了小批试产阶段,这标志着国产首台20...
12月6日,致力于高性能Micro-LED技术开发的西安赛富乐斯半导体科技有限公司(简称“赛富乐斯”),对外宣布首条硅基 Micro-LED 微显示屏产线正式贯通。
科技发展日新月异,从早期的4G和5G技术,到最近华为发布的5 5G,再到现在正在研发的6G技术,以及卫星通信的进步,这种飞速的技术进展令人瞩
9月25日至27日北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在京隆重召开,弥费科技董事长、CEO缪峰受邀出席并带来了《适用于半导体晶圆厂的国产自...