栎新源与龙芯中科签署战略合作协议,国产超声波扫描显微镜全面应用龙芯底层产品
2025.10.23先进封装设备,亟需自主可控
2025.10.13IC载板变革: 玻璃芯基板引领面板级RDL封装新趋势
2025.09.28SmartFactory 解决方案:驱动制造业未来
2025.09.15半导体设备国产化,刻不容缓
2025.09.15CSEAC 2025盛篇新启:惠然微电子赋能谋发展,携手共筑半导体产业新生态
2025.09.13普莱信智能发布新一代Fluxless TCB设备,引领CPO封装设备发展
2025.08.26普莱信成立TCB实验室,提供CoWoS/HBM/CPO/oDSP等从打样到量产的支持
2025.08.07科技点亮未来,创新驱动发展。随着科技创新的步伐日益加快,2024年将迎来新一轮的突破,有望从根本上重塑整个世界的生活、互动和交流方式。
科技点亮未来,创新驱动发展。随着科技创新的步伐日益加快,2024年将迎来新一轮的突破,有望从根本上重塑整个世界的生活、互动和交流方式。
2024年1月18日19:30,中国电子测试测量仪器知名厂商中星联华科技即将发布2024第一款全新产品--业内领先晶振级超低相噪微波信号源。
近日消息,由苏州博众仪器科技有限公司(简称博众仪器)自主研发的200kV透射电子显微镜BZ-F200已经进入了小批试产阶段,这标志着国产首台20...
12月6日,致力于高性能Micro-LED技术开发的西安赛富乐斯半导体科技有限公司(简称“赛富乐斯”),对外宣布首条硅基 Micro-LED 微显示屏产线正式贯通。
科技发展日新月异,从早期的4G和5G技术,到最近华为发布的5 5G,再到现在正在研发的6G技术,以及卫星通信的进步,这种飞速的技术进展令人瞩
9月25日至27日北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在京隆重召开,弥费科技董事长、CEO缪峰受邀出席并带来了《适用于半导体晶圆厂的国产自...
盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码:688082),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶...
万业企业发布了2023年半年度报告。公司在报告期内实现营业收入3 89亿元,同比增长134 34%;实现归属于上市公司股东的净利润1 19亿元,同...
近日,天准科技(股票代码:688003 SH)参股的苏州矽行半导体技术有限公司(下文简称“矽行半导体”)重磅宣布,其首台面向12英寸晶圆65~9...
近日,泛林集团 (Nasdaq:LRCX) 在 2022 年环境、社会和公司治理 (ESG) 报告中宣布,公司在实现 ESG 目标方面取得了可量化的进展。
盖泽华矽半导体科技(上海)有限公司(以下简称:盖泽半导体)继向多家客户批量交付8、6寸(硅 碳化硅)外延膜厚量测设备后,年初又与国内...
盖泽华矽半导体科技(上海)有限公司(以下简称:盖泽半导体)继向多家客户批量交付8、6寸(硅 碳化硅)外延膜厚量测设备后,年初又与国内...
近日,无锡星微科技有限公司(以下简称星微科技)完成近亿元A轮融资,本轮投资由耀途资本领投,常春藤资本、北洋海棠基金等共同投资。
“第十一届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛”、“第十一届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(C...
达仕科技将携具话题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位亮相。
在我2017年刚加入ASML中国时,员工人数为四五百人左右。如今,ASML中国已拥有1600多名员工,在16个城市设有办事处,11个仓储物流中心,3个
4月28日,高鹄资本的线上栏目高鹄论道首期活动圆满落幕。【高鹄论道】是由高鹄资本作为主理人发起的系列交流活动,旨在搭建一个促进产、学
5月8日,上海万业企业股份有限公司(简称“万业企业”)旗下上海凯世通半导体股份有限公司(简称“凯世通”)在上海浦东金桥举行了新研发制...
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台,将在2023年4月13-15日于上海新国际博览中心(N1-N5&W5馆)举办。