兆瓦级充电时代,为何亟需重构测试方法?
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2026.09.22滨湖集成电路产业对接会举行 惠然微电子发布多款国产领先新品
2026.09.03断供满月:从光刻胶到上游单体,我们如何打破“卡脖子”僵局?
2026.07.22Manz亚智科技成功交付全球首台310mm × 310mm面板级封装ECD量产设备
2026.06.15本土创新+全球引领,奥芯明全栈式方案定义先进封装新范式
2026.04.14414.7亿原子规模!依托中科曙光算力底座,我国刷新分子动力学模拟规模纪录
2026.04.14思锐智能:全球化布局赋能主业深耕ALD、IMP赛道筑牢壁垒
2026.04.07日前,第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)在无锡太湖国际博览中心盛大开启。展会为期三天,为半导体产业搭建起前沿技术
普莱信智能正式发布其新一代的Fluxless TCB 设备 Loong Advance, 该设备采用甲酸还原系统,贴装精度高达±0 5微米,该设备将广泛应...
为响应客户对先进封装技术的迫切需求,国内热压键合(TCB)设备领先企业普莱信正式成立TCB实验室。该实验室旨在为客户提供覆盖研发、打样至...
消息称,8月1日,璞璘科技自主设计研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备顺利通过验收并交付至国内特色工艺客户。此次设备交付是公司...
【中国苏州– 2025年06月30日】在AI 运算、高性能计算(HPC)及自动驾驶等先进应用快速发展的推动下,芯片设计正朝着更高I O 密度
ASML光刻「芯」势力知识挑战赛由全球半导体行业领先供应商ASML发起,是一项面向中国半导体人才与科技爱好者的科普赛事。依托ASML在光刻领域...
·超越行业与安全标准,助力工程师保障设计完整性·内置图形化图表工具、直观界面及标准化菜单,助力快速挖掘关键洞察是德科技(NYSE: KEY...
据悉,在高端Clip封装设备领域长期由少数国际巨头把持的局面下,近期,中国半导体装备制造商普莱信实现了重大突破,普莱信Clip Bond封装整...
费斯托于5月22日在济南全球生产中心举办了媒体日活动,吸引了十多家主流及行业权威媒体到场参与。活动通过介绍集团成立的百年历程,2024财...
在半导体制造核心装备领域,离子注入机作为芯片掺杂环节的“精准手术刀”,其技术突破与产业化进程直接关系到全球集成电路产业链的自主可控...
近日,热电半导体Micro TEC材料及器件制备商中科玻声宣布完成近亿元A轮融资,由道禾长期投资、格致资本领投,老股东中科创星、溧阳创投跟...
·Keysight AI(KAI)系列解决方案,旨在帮助客户通过仿真真实世界的AI工作负载来验证AI集群组件,从而扩展数据中心的AI处理能力,洞察系
近年来,半导体行业销售额屡创新高,而与之相关的设备行业也在快速增长之中。根据国际半导体产业协会(SEMI)最新报告,全球半导体制造设备
近年来,在半导体制造向先进制程和大规模化生产加速演进的过程中,晶圆厂正经历从“设备自动化”到“全流程智能化”的深刻变革。这一变革不...
在过去几年里,包括光刻机和刻蚀机在内的半导体制造设备广为人知。但其实作为全球精密制造的巅峰之作,芯片制造流程非常多,涉及的设备也包...
近日,国内半导体级真空泵龙头企业北京通嘉宏瑞科技有限公司(以下简称“北京通嘉”)完成新一轮5亿元人民币融资,此轮融资由北京新材料基...
2025年4月15日至17日,欢迎莅临上海慕尼黑上海电子展Pickering Electronics展位N3-3292025年4月,英国克拉克顿镇:Pickering Electronics