频道新闻

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  昂科技术亮相SEMICON China 2025：半导体测试设备实现新突破

  3月26日—28日，全球半导体行业盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心举行。作为半导体烧录及测试设备的领军企业，深圳市昂科技术...

  设备 Ace

  2025.03.31
• 四款新品亮相SEMICON 2025 微导纳米加速推动薄膜设备国产替代

  2025年3月27日，全球半导体行业的目光聚焦上海SEMICON China2025展会。国内ALD设备龙头微导纳米（SH 688147）携四款薄膜新产品及先进封装...

  设备 Ace

  2025.03.27
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  新凯来震撼亮相，立志成为世界一流半导体装备提供商

  因为地缘政治等各种因素的影响，半导体设备的关注度在过去几年飙升。

  设备 Ace

  2025.03.27
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  拓荆科技SEMICON China 2025新品发布会：三大产品系列引领半导体制造创新突破

  2025年3月26日，拓荆科技（688072）在SEMICON China 2025展会首日隆重召开主题为 "拓芯章·见未来 "的新品发布会，集中发布ALD系列、3D...

  设备 Ace

  2025.03.27
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  ASML 2025春招开启 | 与光同行，共赴春日之约

  即刻投递岗位get线下面试日参与机会！

  设备 admin

  2025.03.25
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  通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025

  通快霍廷格电子将于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025，展示其针对半导体领域的等离子体电源产品、前沿解决方案和相关技术。（通快霍廷...

  设备 Ace

  2025.03.24
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  广立微获评卓胜微2024年度优秀供应商，实力再获认可

  近日，广立微荣膺卓胜微2024年度优秀供应商称号。这一殊荣不仅是对广立微在半导体和汽车电子领域卓越表现的认可，也是对我们在技术创新和产...

  设备 Ace

  2025.03.24
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  国产AI芯片破局：国产TCB设备首次完成CoWoS封装工艺测试

  DeepSeek的突破性进展，让中国在AI产业领域似乎迅速缩小了和美国的差距，然而整个国产大模型的运行仍高度依赖英伟达的芯片支持。尽管国产GP...

  设备 Ace

  2025.03.14
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  国产混合键合设备，重磅发布

  近日，中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2W&W2W...

  设备 YUKI

  2025.03.12
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  2025芯片业并购潮中，为何ASMPT不能错过？

  近日，A股第一单外资跨境换股诞生，至正股份公告称，拟取得先进封装材料国际有限公司（AAMI）之99 97%的股权。此次重大资产重组还将引入全

  设备 admin

  2025.03.04
• 盛美上海单晶圆高温SPM设备通过验证 潜在客户资源丰富，业务增长动力强劲

  盛美半导体今日宣布其单晶圆高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的验证。

  设备 admin

  2025.03.04
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  2025开年前瞻：技术研发领域的关注要点与未来走向

  作者：是德科技EDA高级设计与验证业务负责人Nilesh Kamdar进入新的一年，技术研发领域将伴随着AI ML、HI 3DIC 生态系统、光子学乃至量子

  设备 sophie

  2025.01.21
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  ASML的投资者日，透露了哪些行业发展趋势？

  时光飞逝，在刚刚过去的2024年，全球芯片产业在机遇与挑战并存的复杂背景下继续前行。回顾这一年及展望未来的趋势，ASML的投资者日为我们提...

  设备 Ace

  2025.01.03
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  新施诺第五代天车助力半导体智能制造体系持续升级

  在晶圆厂内，AMHS自动物料搬送系统是半导体产业链中极其关键的环节。作为半导体智能制造体系的重要组成部分，AMHS对提升晶圆厂稼动率和产品...

  设备 Sophie

  2025.01.02
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  瞭望2025全球6G技术发展趋势

  6G目前还处在以研究为主的阶段，但在未来两年，6G将从技术研究走向实质性开发。业界已经达成共识，在2029年3月完成第一个版本的技术规范，

  设备 sophie

  2024.12.23
• 盛美上海等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证，原子层沉积炉管产品进一步强化

  盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供...

  设备 Ace

  2024.12.13
• 应用材料公司的技术突破将OLED显示屏引入平板电脑、个人电脑和电视机

  应用材料公司今日推出MAX OLED解决方案，这是一项拥有专利的OLED像素结构和突破性显示屏制造技术，旨在将高端智能手机上前沿的OLED显示屏...

  设备 Sophie

  2024.11.22
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  现代化制造策略推动ICT在线测试持续精进

  印刷电路板组件（PCBA）制造商依靠在线测试（ICT）系统来检测制造工艺和元器件中存在的缺陷。制造商倾向于使用 ICT 系统来测试电子组件，

  设备 sophie

  2024.11.21
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  泰克重磅发布TICP IsoVu和EA-PSB 20000 Triple，开启功率测量新纪元

  近几年，宽禁带半导体（SiC GaN）在高压大功率应用中展现出巨大潜力，但其带来的高共模电压测量难题也日益突出。为应对这一挑战，泰克率先

  设备 sophie

  2024.11.18
• ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法 有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长

  荷兰菲尔德霍芬，2024年11月14日——在今日举办的2024 年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030...

  设备 Ace

  2024.11.14
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  把握中国应用市场的机遇，NI的挑战和答案

  艾默生完成对NI的收购已有一年，NI客户或也许会有这样的疑问

  设备 Ace

  2024.11.13
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  盛美上海前段半导体制造清洗设备Ultra C Tahoe取得重要性能突破

  提升先进芯片制造中的清洗效能； 显著节省化学品用量，对环境更友好

  设备 Ace

  2024.11.11
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  产品良率提升利器：轻蜓光电 3D AOI 设备在功率半导体中的应用

  2024年11月6日，NEPCON ASIA旗下的IC Packaging Fair（ICPF）半导体封装技术展在深圳国际会展中心（宝安）圆满落幕。作为电子制造行业的

  设备 Ace

  2024.11.08
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  KKR拟收购封装设备龙头，国内封测产业敲响警钟：谁来“保住”ASMPT?

  10月初，关于美国著名私募基金KKR可能收购新加坡半导体设备制造商ASMPT的消息引发了业界的广泛关注。紧接着，在18日，美国商务部宣布了一项

  设备 sophie

  2024.10.24
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  ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台

  全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1...

  设备 Ace

  2024.10.21