栎新源与龙芯中科签署战略合作协议,国产超声波扫描显微镜全面应用龙芯底层产品
2025.10.23先进封装设备,亟需自主可控
2025.10.13IC载板变革: 玻璃芯基板引领面板级RDL封装新趋势
2025.09.28SmartFactory 解决方案:驱动制造业未来
2025.09.15半导体设备国产化,刻不容缓
2025.09.15CSEAC 2025盛篇新启:惠然微电子赋能谋发展,携手共筑半导体产业新生态
2025.09.13普莱信智能发布新一代Fluxless TCB设备,引领CPO封装设备发展
2025.08.26普莱信成立TCB实验室,提供CoWoS/HBM/CPO/oDSP等从打样到量产的支持
2025.08.07韩媒BusinessKorea昨日报道,三星有意一口气买下10台单价为1 76亿美元的EUV。三星如果真的这样做,那就会提升其在7nm等先进工艺上的领先优
在当前半导体制程已经微缩到10 纳米以下之际,大家都寄望借助极紫外光微影设备(EUV) 能协助制程向前发展,也使得摩尔定律(Moore& 39;s
SEMI(国际半导体产业协会)日前发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示
2017年全球半导体设备销售金额可望创下历史纪录。据SEMI最新预估数字,2全球半导体设备销售金额可望在2017年逼近550亿美元,比2016年大幅成
集成电路是各种自动化或智能化产品最核心的器件,要成为强国,必须要能自由不受管控地得到所要的各种集成电路已经众所周知毋庸赘述。中国集