栎新源与龙芯中科签署战略合作协议,国产超声波扫描显微镜全面应用龙芯底层产品
2025.10.23先进封装设备,亟需自主可控
2025.10.13IC载板变革: 玻璃芯基板引领面板级RDL封装新趋势
2025.09.28SmartFactory 解决方案:驱动制造业未来
2025.09.15半导体设备国产化,刻不容缓
2025.09.15CSEAC 2025盛篇新启:惠然微电子赋能谋发展,携手共筑半导体产业新生态
2025.09.13普莱信智能发布新一代Fluxless TCB设备,引领CPO封装设备发展
2025.08.26普莱信成立TCB实验室,提供CoWoS/HBM/CPO/oDSP等从打样到量产的支持
2025.08.07半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技于上海半导体展宣佈与美国探针卡新创品牌Translarity合作,负责其大中华区经销业务,Translarity探针卡
蔚华科技总经理高瀚宇表示,即使2019年整体半导体业景气趋于保守,但在5G和车用电子的测试需求并未减少,唯有迅速引进符合客户需求的产品才...
2019年1月23日,位于成都市高新西区的成都路维光电有限公司(简称“成都路维”)迎来了自开工建设以来的重要时刻:国内首条G11代高世代掩膜...
从1958年第一颗集成电路发明到现在,集成电路相关产业已经走过了60年的发展历史。近年来,伴随着5G、人工智能、虚拟现实等领域的兴起,差异
2018年11月28日,由中央网信办、工业和信息化部指导,湖南省人民政府、中国工程院、中国科学技术协会、国防科技大学和中国电子信息产业集团
NI使用Xilinx UltraScale FPGA扩展了其系列模块,并推出了首款支持直接RF采样的FlexRIO收发器。NI (美国国家仪器公司,National Instru
英国比克科技(Pico Technology)于2018年9月25日在慕尼黑印度电子展和欧洲微波展同时发布两款射频新产品:快速射频信号合成器AS108和矢量
加利福尼亚州米尔皮塔斯,2018年8月31日- KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)今日宣布推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类集成
Sagittarius-SPT系列 - 结合研究、特性分析与生产的多功能合一矽光子元件自动化测试系统。矽光子是一种颠覆性技术,将彻底改变如数据中心
半导体产业在2017年缴出令人喜出望外的成绩单,整体营收首度突破4,000亿美元关卡,打破了半导体产业已是成熟产业的看法。 但这波景气热潮...
中国上海,2018年3月13日电——中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称中微)在本周举办的SEMICON China期间正式发布了第一代电感耦合
过去的2017年,硅片出货量、全球半导体销售额、晶圆厂设备投资额都创下了历史记录。2018年中国将继续引领全球半导体市场需求和晶圆厂投资,
事件 1: 全球最大半导体硅晶圆厂信越化学近日宣布,因硅晶圆需求旺盛、价格走高, 2017 年财年(2017 4-2018 3)营业收入预计自 1...
集微网消息,日前北方华创发布公告确认,公司已完成对美国半导体设备生产商Akrion Systems LLC的收购,交易价格为1500万美元,汇率以6 9...
中国海关临时扣押了两台Veeco的EPIK700型号的MOCVD设备。中国上海,2018年1月26日电——国家知识产权局专利复审委员会(以下简称专利复审委
半导体行业观察:我们认为2018年为半导体设备周期大年的开启,作为跨年度投资行情主线,我们再次强调深度看好2018年设备类企业在边际变化上的改善
中国上海,2017年11月24日电—— 中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称中微)迎来了阶段性的关键胜利:国家知识产权局专利复审委(以