普莱信成立TCB实验室,提供CoWoS/HBM/CPO/oDSP等从打样到量产的支持
2025.08.07璞璘科技交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统,纳米压印能力对标佳能!
2025.08.056G与AI开启沉浸式通信新时代
2025.08.01从中国香港走出的芯片设备巨头
2025.07.30前行之力:塑造科技与社会的发展大势
2025.07.25事关氮化镓,三大灵魂拷问
2025.07.15发布三款新品,瑞萨豪赌氮化镓
2025.07.09珀金埃尔默太仓工厂启用:“立足中国,服务中国”战略写下新篇章
2025.07.04新华社合肥1月28日电 记者从中国科学技术大学获悉,该校教授郭国平、副研究员邓光伟等人和美国加州大学默塞德分校教授田琳合作,在非近邻...
10月25日上午,以信息化带动工业化,电子技术促进产业升级为主题,由中国电子器材总公司主办,中电会展与信息传播有限公司承办的第90届中国
1983年的一个晴朗的午后,在美国的某个地方,作为今后半导体产业的专利巨头的IBM似乎从来没有预料到自己会发明今后世界上最赚钱的专利之一
2017年10月22-23日中国半导体材料和零部件发展2017年会(以下简称年会)在宁波市北仑区隆重召开。本次会议在02专项总体组和集成电路产业技
硅晶圆短缺现在是行业内公认的事实,而日韩台等国家和地区几乎垄断了上游的硅晶圆供应,台积电和三星等企业凭借庞大的消耗量去获取了硅晶圆
作为应用材料中国公司总裁,张天豪先生在这家全球第一的半导体和显示制造设备供应商已经热忱服务了二十年,多年来他以材料工程创新为使命,
氮化镓(GaN)这种宽带隙材料将引领射频功率器件新发展并将砷化镓(GaAs)和LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)器件变成昨日黄花?看到一些媒体文
一个从日本归国的工学博士,一项打破国际垄断的关键技术,一块价值几万美元的金属饼,一件出厂便能影响到1000万辆汽车、1000万台手机的产品
未来我国还将建很多新的集成电路制造公司,那么这些新公司的经营方式到底应该是IDM还是 Foundry,业界众说纷纭,本文是作者个人的看法,供