ASML杯光刻「芯 」势力知识挑战赛正式启动
2025.06.25是德科技推出智能工作台系列,提供精度和可靠性
2025.06.23普莱信Clip Bond封装整线设备,获功率半导体国际巨头海外工厂订单
2025.06.16力合微携 PLC 技术闪耀 2025 上海 SNEC 光伏展
2025.06.13碳化硅功率半导体革命的加速器:国产烧结银崛起
2025.06.13从封装到全产业链,汉高与日月光共塑半导体绿色生态
2025.06.11从百年荣耀,到无限未来 ------2025费斯托大中华业务区媒体日在济南全球生产中心举办
2025.05.24500万片!凯世通定义国产低能大束流离子注入机量产新标杆
2025.05.191983年的一个晴朗的午后,在美国的某个地方,作为今后半导体产业的专利巨头的IBM似乎从来没有预料到自己会发明今后世界上最赚钱的专利之一
2017年10月22-23日中国半导体材料和零部件发展2017年会(以下简称年会)在宁波市北仑区隆重召开。本次会议在02专项总体组和集成电路产业技
硅晶圆短缺现在是行业内公认的事实,而日韩台等国家和地区几乎垄断了上游的硅晶圆供应,台积电和三星等企业凭借庞大的消耗量去获取了硅晶圆
作为应用材料中国公司总裁,张天豪先生在这家全球第一的半导体和显示制造设备供应商已经热忱服务了二十年,多年来他以材料工程创新为使命,
氮化镓(GaN)这种宽带隙材料将引领射频功率器件新发展并将砷化镓(GaAs)和LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)器件变成昨日黄花?看到一些媒体文
一个从日本归国的工学博士,一项打破国际垄断的关键技术,一块价值几万美元的金属饼,一件出厂便能影响到1000万辆汽车、1000万台手机的产品
未来我国还将建很多新的集成电路制造公司,那么这些新公司的经营方式到底应该是IDM还是 Foundry,业界众说纷纭,本文是作者个人的看法,供