11月北京见!ICCAD Expo 2026重磅启幕
2026.04.10世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深举办
2026.04.10对中国半导体工业软件发展的深度思考:从“提供工具”到“交付结果”催生“AI+”范式革命
2026.04.102026蓝牙亚洲大会暨展览开幕在即,聚焦下一代互联体验
2026.04.10CSPT:一场搞定半导体封装全产业链合作!
2026.04.10从堆设备到造平台,这家企业正在颠覆测试测量方式
2026.04.08CITE2026盛大启幕,世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程!
2026.04.09TEL亮相SEMICON China:从前道到测试全覆盖,定义半导体设备新标杆
2026.04.092019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会(WSC2019)于今天在南京国际博览中心举办,大会以创新协作、世界同芯为主题,立足南京,
最近几年的芯片领域,RISC-V是一个绝对绕不过的关键词。和X86和Arm不一样,指令集架构RISC-V因为拥有开放性,先进性,模块化和可扩展等特点
Jiaxing, China ─ May 17, 2019 ─ ICLeague Technology (ICL) and AP Memory Technology (AP Memory) today announced
嘉兴海宁市, 中国2019年5月17日 ── 芯盟科技有限公司和爱普科技股份有限公司今天签署了合作协议,在突破性计算-存储一体化架构的基础
2019年5月15日,美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 ––Cree, Inc (Nasdaq: CREE) 宣布,作为SiC(碳化硅)半导体的全球引领者,成
2019年5月15日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平邀请其英特尔市场就绪解决方案(MRS,Market R
2019年5月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)i MX8QX Plus的车用Andr
32位RX72T系列MCU获得CoreMark®基准5V MCU评测最高成绩 为伺服电机带来专用硬件加速器及先进的控制功能
中国 上海,2019年5月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)今日宣布,推出TCD2569BFG,这是一款适用于办公室自动化和工业设备领
2019年5月14日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234的疲劳监测、前方
芯片级解决方案采用专有技术可为汽车可视系统同时提供120dB HDR和业界领先的LFM
5月17-19日的2019世界半导体大会在南京召开,ANSYS承办芯片性能及可靠性解决方案论坛,同时为AI芯片企业提供3场与ANSYS AI专家面对面的小
2019年5月8日,德国诺伊比贝尔格(Neubiberg)– 英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)公布了2019财年第二季度的业绩(
中国广州,2019年5月8日 - 全球增长最快的可编程逻辑公司—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)宣布与ARM公司合作,将
产业变革之际,5G折叠创出路2019 AI智能制造高峰论坛论坛时间:2019年5月17日地点:东莞 广东现代国际展览中心 3号馆2楼 D 厅论坛主题