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2025.08.13重磅!国际半导体低温键合会议首次来华
2025.08.07村田中国亮相2025开放计算创新技术大会:以创新技术驱动智能化发展
2025.08.07智算芯生 • 迭代无界 | 国微芯五款产品焕新发布,破“芯”局 ——Esse系列再添芯品,贯通设计验证至制造生产全栈能力
2025.08.06射频前端公司如何抉择?IDM或Design House
2025.08.05芯联集成2025半年报解读:主营收入同比增长近25%,单季度归母净利润首次转正
2025.08.05ISSCC(国际固态电子电路大会)是半导体电路的盛会。2017年的ISSCC于上周四落下帷幕,本文将就今年ISSCC上展现出来的趋势做一些分析。
周二(14日)日本半导体大厂东芝在当日午间意外宣布延后发布财报之后,五小时后又突然在周二(14日)下午5时许,对市场发布2016年4月至12月份之...
全球代工巨头格罗方德(GF)在成都落子,与成都市政府合资建12英寸生产线,GF占51%,并引入中国半导体业非常有兴趣的22FDX(FDSOI)技术。
德国照明大厂欧司朗(OSRAM)旗下照明灯具事业子公司「LEDVANCE」出售案,日前获德国政府有关当局审查后放行,如今再获美国海外投资委员会...
联发科技是成立于1997年的无晶圆厂IC设计公司,总部设于台湾,在全球多个地区设有销售及研发据点,包括新加坡、中国大陆 、印度、美国、日...
全球存储业整并潮持续进行,美光科技(Micron)将退出编码型快闪存储(NOR Flash),计划处分旗下NOR芯片事业,正寻求相关买家
继高通,TDK的合资公司RF360正式筹备完成,2月10号联发科宣布旗下旭思投资将于2月13日至3月14日间,以每股110元新台币公开收购转投资射频PA...
如果历史可以重演的话,日本人Takanashi一定会重新选择申请专利的时间。1984年,正是他在一项美国专利中定义了浸入式光刻机最基本的结构特...
1999年,胡正明教授在美国加州大学领导着一个由美国国防部高级研究计划局(DARPA)出资赞助的研究小组,当时他们的研究目标是CMOS技术如何...
川普的制造回流政策,给全球电子代工大厂富士康带来了强大的挑战,相信这也是其母公司鸿海集团最近两年加快在各种领域投资的诱因。但他应该...