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长鑫技术新突破：4F²架构产品预计年底亮相
2026.10.10 -
Arm“边缘AI架构观”：计算、内存与存储实现高效协同
2026.10.09 -
Credo增强电互联实力，押注光未来
2026.10.09 -
参观攻略 | 2026湾芯展展期论坛合集
2026.10.09 -
从算力竞争到词元经济：AI推动数据分层，闪存走到岔路口
2026.10.09 -
RISC V第一股，来了
2026.10.09 -
共赴智造新程，贸泽首次亮相 2026 上海工博会
2026.10.09 -
自由航行，自有方向｜nova 16 Pro泡泡玛特Hirono小野联名款礼盒正式发布
2026.10.01
频道新闻
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Littelfuse推出首款新型汽车级低压侧栅极驱动器IX4352NEAU
具有可调负栅极驱动偏压的低压侧栅极驱动器，为电动汽车动力总成和DC-DC转换器设计提供更安全的操作，减少元件数量并提高功率密度。
2025.10.29 -
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国产 SPAD-SoC 首上车，阜时科技引领激光雷达革命
在日前举办的湾芯展现场，阜时科技副总经理林峰先生告诉半导体行业观察，自2017年成立以来，阜时科技始终围绕着机器视觉这个领域的关键技术...
2025.10.29 -
东方晶源：三大创新点工具破解先进制程良率瓶颈
当前，随着芯片工艺向先进节点快速演进，制程节点不断逼近物理极限，技术难度呈几何级增长，叠加AI芯片高算力需求、Chiplet多芯片集成等技...
2025.10.27 -
重塑3D IC设计: 突破高效协同、可靠验证、散热及应力管理多重门
随着摩尔定律逐渐接近物理极限，传统的二维集成电路技术在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶颈。为了满足日益增长的高性能计算、人工智能等应...
2025.10.27 -
Labview + AI，NI 重塑测试测量开发流程
通过AI提高效率，已成为行业内的共同诉求，而Nigel正是NI为测试测量行业打造的效率引擎。Nigel基于尖端大语言模型和NI深厚测试经验打造，已...
2025.10.28 -
精密电流感测元件领军企业「普森美」完成数亿元A+轮融资
近日，精密电流感测元件领军企业普森美微电子技术（苏州）有限公司（以下称“普森美”）宣布完成数亿元A+轮融资，本轮融资由前海方舟基金、...
2025.10.28 -
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【大会议程】中国半导体封装测试技术与市场大会
2025.10.27 -
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基于I3C分布式总线架构的人形机器人灵巧手方案
近年来人形机器人技术迎来爆发式增长，全球科技巨头和中国本土企业不断升级迭代人形机器人产品和相关技术，推动机器人在工业、物流、医疗、...
2025.10.27 -
淼森波 × 泰克科技联合实验室正式揭牌——共建开放共享测试生态，助力中国硬件创新加速
淼森波与泰克科技联合实验室今日在北京正式揭牌。双方将共同打造面向中小型硬件企业的开放式测试创新平台，通过共享设备、联合研发与标准化...
2025.10.27 -
赋能边缘人工智能：2025贸泽与你大咖说即将重磅启幕
2025年10月27日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，2025年“贸...
2025.10.27 -
多模态与智能体的落地探索，2025安凯微电子开发者论坛圆满落幕
2025年10月24日，广州安凯微电子股份有限公司（简称 “安凯微”，股票代码：688620）在安凯微电子 H 大厦圆满举办《2025安凯微电子开发...
2025.10.27 -
“与时间赛跑”：专家称超快光学现实应用正方兴未艾
“AI的蓬勃发展，让人类对于数据处理能力的需求急剧增长。当下由于微纳加工技术的限制，二维芯片难以大幅增容。基于飞秒脉冲激光的纳米打印...
2025.10.27 -
国产AMHS厂家的蝶变前夜 | 专访弥费科技董事长缪峰
10月15日在深圳开幕的湾芯展（全称2025湾区半导体产业生态博览会），是其第二届。仅办两届的展会，就引起产业界不小的关注。背后体现了国内...
2025.10.24 -
报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo，洞见产业“芯”未来
2025.10.24 -
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达摩院玄铁出席RISC-V北美峰会，首发Flex系列支持CPU自定义加速
当地时间10月23日，在硅谷举行的RISC-V北美峰会上，达摩院玄铁宣布推出全新的Flex系列（Flex Series）可扩展平台，支持企业用户对玄铁处理...
2025.10.24 -
业界首例！TI 已量产Bluetooth® 6.0 MCU 获蓝牙信道探测官方认证
德州仪器 (TI) CC27xx-Q1 系列无线 MCU 正式通过 Bluetooth SIG 认证，成为业界首个获得 Bluetooth® 6 0 信道探测认证并量
2025.10.24 -
第三代半导体的“隐形短板”，正在被中国厂商补齐
过去几年，第三代半导体在全球范围掀起新一轮结构性增长浪潮。无论是电动车800V高压平台的加速普及，还是AI服务器、光伏储能、高速充电等新...
2025.10.24 -
蓝牙技术联盟宣布成立中国兴趣小组 超过30家成员企业齐聚上海，出席首次会议
中国上海，2025年10月24日 —— 负责发展蓝牙™技术的非营利性成员组织蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）宣布正式成立中国兴趣小组（China...
2025.10.24 -
第十二届国际智能网联汽车技术年会主论坛召开 共探产业规模化发展新路径
2025 年 10 月 22 日，第十二届国际智能网联汽车技术年会全体会议暨智能网联主论坛在重庆 1 号馆・大会议区 I 盛大举行。论坛以 ...
2025.10.23 -
第三十二届中国汽车工程学会年会在渝召开 共话汽车电动化智能化转型 擘画 2040 年高质量发展蓝图
2025 年 10 月 22 日下午，第三十二届中国汽车工程学会年会暨展览会开幕式暨全体大会在 汽车之城 重庆 1 号馆・大会议区隆重举行
2025.10.23 -
2025（第五届）国际汽车数字化与智能制造大会在渝盛大开幕
2025年10月21日，第五届国际汽车数字化与智能制造大会（以下简称数智大会）全体会议暨中国汽车工程学会年会暨展览会智能制造主论坛在重庆隆
2025.10.23
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