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2025.11.19通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
2025.11.18邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
2025.11.18安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
2025.11.181.6 T DSP震撼发布,Credo走上快车道
2025.11.172025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
2025.11.17“AI定义汽车”时代,Arm筑牢智能汽车技术基石
2025.11.14半导体行业观察:新一期全球超级计算机500强榜单19日公布,中国“神威·太湖之光”和“天河二号”第三次携手夺得前两名,美国20年来首次无...
半导体行业观察:2017年上半年即将结束,此时间段延续了2016年国产手机份额占据主流态势。去年,全球市场出货前五的厂商当中,中国厂商占据...
为期两天的2017中国创新创业成果交易会于2017年5月26日-27日在广州隆重举行。中国“创交会”由中国科协、国家发展改革委、中国工程院、九三...
2017年6月14日下午,中国科学院微电子研究所与日本爱发科集团联合实验室签字仪式在中科院微电子所会议室隆重举行。中科院微电子所所长叶甜...
半导体行业观察:日前,有消息透露,Globalfounries 的22FDX 项目获得成都政府1亿美元的支持
半导体行业观察:2017 年 6 月 7 日,国务院总理李克强会见了来京出席“全球首席执行官委员会第五届圆桌峰会”的 Qualcomm 首席执行官
半导体行业观察:有网友认为,这样的硬件反向工程的负责人被抓很不可思议,有人说反向工程其实是有益的。那么,反向设计的芯片从何而来?它...
半导体行业观察:iPhone 7核心处理器A10芯片采用了宁波江丰电子材料的产品,是中国电子产品第一次应用在16nm FinFET+技术大规模集群。