栎新源与龙芯中科签署战略合作协议,国产超声波扫描显微镜全面应用龙芯底层产品
2025.10.23先进封装设备,亟需自主可控
2025.10.13IC载板变革: 玻璃芯基板引领面板级RDL封装新趋势
2025.09.28SmartFactory 解决方案:驱动制造业未来
2025.09.15半导体设备国产化,刻不容缓
2025.09.15CSEAC 2025盛篇新启:惠然微电子赋能谋发展,携手共筑半导体产业新生态
2025.09.13普莱信智能发布新一代Fluxless TCB设备,引领CPO封装设备发展
2025.08.26普莱信成立TCB实验室,提供CoWoS/HBM/CPO/oDSP等从打样到量产的支持
2025.08.07中国上海,2017年11月24日电—— 中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称中微)迎来了阶段性的关键胜利:国家知识产权局专利复审委(以
10月25日上午,以信息化带动工业化,电子技术促进产业升级为主题,由中国电子器材总公司主办,中电会展与信息传播有限公司承办的第90届中国
1983年的一个晴朗的午后,在美国的某个地方,作为今后半导体产业的专利巨头的IBM似乎从来没有预料到自己会发明今后世界上最赚钱的专利之一
2017年10月22-23日中国半导体材料和零部件发展2017年会(以下简称年会)在宁波市北仑区隆重召开。本次会议在02专项总体组和集成电路产业技
硅晶圆短缺现在是行业内公认的事实,而日韩台等国家和地区几乎垄断了上游的硅晶圆供应,台积电和三星等企业凭借庞大的消耗量去获取了硅晶圆
韩媒BusinessKorea昨日报道,三星有意一口气买下10台单价为1 76亿美元的EUV。三星如果真的这样做,那就会提升其在7nm等先进工艺上的领先优
在当前半导体制程已经微缩到10 纳米以下之际,大家都寄望借助极紫外光微影设备(EUV) 能协助制程向前发展,也使得摩尔定律(Moore& 39;s
SEMI(国际半导体产业协会)日前发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示
2017年全球半导体设备销售金额可望创下历史纪录。据SEMI最新预估数字,2全球半导体设备销售金额可望在2017年逼近550亿美元,比2016年大幅成
作为应用材料中国公司总裁,张天豪先生在这家全球第一的半导体和显示制造设备供应商已经热忱服务了二十年,多年来他以材料工程创新为使命,
集成电路是各种自动化或智能化产品最核心的器件,要成为强国,必须要能自由不受管控地得到所要的各种集成电路已经众所周知毋庸赘述。中国集
氮化镓(GaN)这种宽带隙材料将引领射频功率器件新发展并将砷化镓(GaAs)和LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)器件变成昨日黄花?看到一些媒体文
一个从日本归国的工学博士,一项打破国际垄断的关键技术,一块价值几万美元的金属饼,一件出厂便能影响到1000万辆汽车、1000万台手机的产品
未来我国还将建很多新的集成电路制造公司,那么这些新公司的经营方式到底应该是IDM还是 Foundry,业界众说纷纭,本文是作者个人的看法,供