Manz 亚智科技携手 XTPL 开发半导体超精细点胶设备解决方案
2026.02.24是德科技前瞻:2026年制造业网络安全趋势预测
2026.01.29三年跻身头部阵营,这家半导体黑马在亦庄按下了“加速键”
2026.01.19半导体设备零部件隐形冠军,新工厂在北京亦庄正式启用
2026.01.16不止于数学:实际部署是筑牢后量子安全的关键环节
2025.11.21栎新源与龙芯中科签署战略合作协议,国产超声波扫描显微镜全面应用龙芯底层产品
2025.10.23先进封装设备,亟需自主可控
2025.10.13IC载板变革: 玻璃芯基板引领面板级RDL封装新趋势
2025.09.28随着全球光通信、半导体产业的高速蓬勃发展,高精度、自动化已成为推动产业链升级的核心关键力量。2024年3月20日至22日,上海新国际博览中...
Wi-Fi 已经成为当今世界不可或缺的技术,它不仅是应用最广泛的无线通信技术,也是承载全球互联网流量的主要媒介之一。 据统计,每年全球W
近日半导体设备传感器供应商上海集迦电子科技有限公司向市场发布了最新测温产品:无线测温晶圆传感器(WTS,12吋和8吋)。
在AI、HPC的催化下,先进封装拥有更小I O间距和更高密度的RDL线间距。全球大厂无不更新迭代更先进的制造设备以实现更密集的I O接口和更精...
·一站式解决方案能够仿真Wi-Fi 设备和网络流量,全面覆盖最新IEEE 802 11be 标准中的新使用场景·支持对4x4 MIMO 和320 MHz 信道带
科技点亮未来,创新驱动发展。随着科技创新的步伐日益加快,2024年将迎来新一轮的突破,有望从根本上重塑整个世界的生活、互动和交流方式。
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据悉,深圳中机新材料有限公司(以下简称「中机新材」)日前完成过亿元A轮融资,本轮融资由元禾璞华、毅达资本领投,中金资本、元禾控股、...
2024年1月18日19:30,中国电子测试测量仪器知名厂商中星联华科技即将发布2024第一款全新产品--业内领先晶振级超低相噪微波信号源。
近日消息,由苏州博众仪器科技有限公司(简称博众仪器)自主研发的200kV透射电子显微镜BZ-F200已经进入了小批试产阶段,这标志着国产首台20...
12月6日,致力于高性能Micro-LED技术开发的西安赛富乐斯半导体科技有限公司(简称“赛富乐斯”),对外宣布首条硅基 Micro-LED 微显示屏产线正式贯通。
科技发展日新月异,从早期的4G和5G技术,到最近华为发布的5 5G,再到现在正在研发的6G技术,以及卫星通信的进步,这种飞速的技术进展令人瞩
9月25日至27日北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在京隆重召开,弥费科技董事长、CEO缪峰受邀出席并带来了《适用于半导体晶圆厂的国产自...
盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码:688082),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶...
万业企业发布了2023年半年度报告。公司在报告期内实现营业收入3 89亿元,同比增长134 34%;实现归属于上市公司股东的净利润1 19亿元,同...
近日,天准科技(股票代码:688003 SH)参股的苏州矽行半导体技术有限公司(下文简称“矽行半导体”)重磅宣布,其首台面向12英寸晶圆65~9...
近日,泛林集团 (Nasdaq:LRCX) 在 2022 年环境、社会和公司治理 (ESG) 报告中宣布,公司在实现 ESG 目标方面取得了可量化的进展。
盖泽华矽半导体科技(上海)有限公司(以下简称:盖泽半导体)继向多家客户批量交付8、6寸(硅 碳化硅)外延膜厚量测设备后,年初又与国内...
盖泽华矽半导体科技(上海)有限公司(以下简称:盖泽半导体)继向多家客户批量交付8、6寸(硅 碳化硅)外延膜厚量测设备后,年初又与国内...