最新新闻
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普莱信成立TCB实验室，提供CoWoS/HBM/CPO/oDSP等从打样到量产的支持
2025.08.07 -
璞璘科技交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统，纳米压印能力对标佳能！
2025.08.05 -
6G与AI开启沉浸式通信新时代
2025.08.01 -
从中国香港走出的芯片设备巨头
2025.07.30 -
前行之力：塑造科技与社会的发展大势
2025.07.25 -
事关氮化镓，三大灵魂拷问
2025.07.15 -
发布三款新品，瑞萨豪赌氮化镓
2025.07.09 -
珀金埃尔默太仓工厂启用：“立足中国，服务中国”战略写下新篇章
2025.07.04
频道新闻
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加码在华人才建设，ASML举办2025人才战略分享会
近年来，半导体行业销售额屡创新高，而与之相关的设备行业也在快速增长之中。根据国际半导体产业协会（SEMI）最新报告，全球半导体制造设备
2025.04.18 -
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AMHS浪潮加速，弥费科技重塑半导体智造新标杆
近年来，在半导体制造向先进制程和大规模化生产加速演进的过程中，晶圆厂正经历从“设备自动化”到“全流程智能化”的深刻变革。这一变革不...
2025.04.17 -
ASM：以立式炉管赋能More-than-Moore市场
在过去几年里，包括光刻机和刻蚀机在内的半导体制造设备广为人知。但其实作为全球精密制造的巅峰之作，芯片制造流程非常多，涉及的设备也包...
2025.04.16 -
氮化镓芯片，如何突出重围？
过去几年，包括氮化镓和碳化硅在内的宽禁带半导体在全球引起了高度关注。以GaN为例，据知名分析机构Yole预测，预计到 2029 年，功率 GaN...
2025.04.15 -
北京通嘉宏瑞完成新一轮5亿元人民币融资，泰合资本担任长期财务顾问
近日，国内半导体级真空泵龙头企业北京通嘉宏瑞科技有限公司（以下简称“北京通嘉”）完成新一轮5亿元人民币融资，此轮融资由北京新材料基...
2025.04.07 -
行业首款20kV耐压高压继电器亮相2025慕尼黑上海电子展
2025年4月15日至17日，欢迎莅临上海慕尼黑上海电子展Pickering Electronics展位N3-3292025年4月，英国克拉克顿镇：Pickering Electronics
2025.04.07 -
先进封装浪潮下，材料厂商的挑战与机遇
2025年3月26日，汉高粘合剂电子事业部携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025，聚焦先进封装、AI芯片、车规级应用及...
2025.04.02 -
打破海外垄断，青禾晶元：引领半导体键合新纪元
在半导体行业面临 "后摩尔时代 "发展瓶颈的当下，键合集成技术正以颠覆性创新姿态，推动着全球半导体产业格局的深刻变革。这项技术不仅打...
2025.04.01 -
南京派格测控闪耀SEMICON China 2025：射频与毫米波测试解决方案引燃行业热情
2025年3月28日，为期三天的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心圆满闭幕。作为亚洲最具影响力的半导体行业盛会，本届展会汇聚了全球...
2025.03.31 -
昂科技术亮相SEMICON China 2025：半导体测试设备实现新突破
3月26日—28日，全球半导体行业盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心举行。作为半导体烧录及测试设备的领军企业，深圳市昂科技术...
2025.03.31 -
四款新品亮相SEMICON 2025 微导纳米加速推动薄膜设备国产替代
2025年3月27日，全球半导体行业的目光聚焦上海SEMICON China2025展会。国内ALD设备龙头微导纳米（SH 688147）携四款薄膜新产品及先进封装...
2025.03.27 -
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拓荆科技SEMICON China 2025新品发布会：三大产品系列引领半导体制造创新突破
2025年3月26日，拓荆科技（688072）在SEMICON China 2025展会首日隆重召开主题为 "拓芯章·见未来 "的新品发布会，集中发布ALD系列、3D...
2025.03.27 -
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通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
通快霍廷格电子将于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025，展示其针对半导体领域的等离子体电源产品、前沿解决方案和相关技术。（通快霍廷...
2025.03.24 -
广立微获评卓胜微2024年度优秀供应商，实力再获认可
近日，广立微荣膺卓胜微2024年度优秀供应商称号。这一殊荣不仅是对广立微在半导体和汽车电子领域卓越表现的认可，也是对我们在技术创新和产...
2025.03.24 -
行业革新散热技术！石墨烯导热垫片破解高功率大尺寸芯片散热难题
随着DeepSeek等大模型推开AI技术应用的大门，以高算力AI芯片为核心的数据中心建设迎来了高速发展。AI芯片功耗的指数级增长与物理尺寸的线性...
2025.03.20 -
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国产AI芯片破局：国产TCB设备首次完成CoWoS封装工艺测试
DeepSeek的突破性进展，让中国在AI产业领域似乎迅速缩小了和美国的差距，然而整个国产大模型的运行仍高度依赖英伟达的芯片支持。尽管国产GP...
2025.03.14 -
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“强强联合 共塑未来” ALFA与美国科慕集团签署半导体级高纯PFA产品战略合作协议
今日，中国领先的高端氟塑料管路供应商阿尔法新材料（辽宁）有限责任公司（简称“ALFA”）与全球半导体材料巨头美国科慕集团在辽宁正式签署...
2025.03.07 -
2025芯片业并购潮中，为何ASMPT不能错过？
近日，A股第一单外资跨境换股诞生，至正股份公告称，拟取得先进封装材料国际有限公司（AAMI）之99 97%的股权。此次重大资产重组还将引入全
2025.03.04 -
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2025开年前瞻：技术研发领域的关注要点与未来走向
作者：是德科技EDA高级设计与验证业务负责人Nilesh Kamdar进入新的一年，技术研发领域将伴随着AI ML、HI 3DIC 生态系统、光子学乃至量子
2025.01.21
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