最新新闻
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Manz 亚智科技携手 XTPL 开发半导体超精细点胶设备解决方案
2026.02.24 -
是德科技前瞻：2026年制造业网络安全趋势预测
2026.01.29 -
三年跻身头部阵营，这家半导体黑马在亦庄按下了“加速键”
2026.01.19 -
半导体设备零部件隐形冠军，新工厂在北京亦庄正式启用
2026.01.16 -
不止于数学：实际部署是筑牢后量子安全的关键环节
2025.11.21 -
栎新源与龙芯中科签署战略合作协议，国产超声波扫描显微镜全面应用龙芯底层产品
2025.10.23 -
先进封装设备，亟需自主可控
2025.10.13 -
IC载板变革: 玻璃芯基板引领面板级RDL封装新趋势
2025.09.28
频道新闻
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力合微携 PLC 技术闪耀 2025 上海 SNEC 光伏展
在 2025 年上海 SNEC 光伏展这一全球光伏行业的璀璨盛会上，作为高速 PLC（电力线通信）技术的开创者与核心芯片供应商，力合微电子荣...
2025.06.13 -
碳化硅功率半导体革命的加速器：国产烧结银崛起
从电动汽车的高效驱动系统，到光伏发电中的逆变器，再到5G通讯的核心射频模块，以碳化硅为代表的第三代功率半导体相比传统的硅芯片呈现出更...
2025.06.13 -
从封装到全产业链，汉高与日月光共塑半导体绿色生态
在全球气候危机倒逼产业重构的当下，碳中和、零排放与可持续发展已从理念共识转化为全球经济体系的硬性约束。欧盟《净零工业法案》、美国《...
2025.06.11 -
从百年荣耀，到无限未来 ------2025费斯托大中华业务区媒体日在济南全球生产中心举办
费斯托于5月22日在济南全球生产中心举办了媒体日活动，吸引了十多家主流及行业权威媒体到场参与。活动通过介绍集团成立的百年历程，2024财...
2025.05.24 -
500万片！凯世通定义国产低能大束流离子注入机量产新标杆
在半导体制造核心装备领域，离子注入机作为芯片掺杂环节的“精准手术刀”，其技术突破与产业化进程直接关系到全球集成电路产业链的自主可控...
2025.05.19 -
三安光电：为全球半导体产业创新协作注入新动能
当地时间5月15日，第十次中法高级别经济财金对话在法国巴黎举行。双方代表围绕多项议题进行了深入沟通交流。三安光电副总经理林志东应邀参...
2025.05.19 -
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高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
近日，热电半导体Micro TEC材料及器件制备商中科玻声宣布完成近亿元A轮融资，由道禾长期投资、格致资本领投，老股东中科创星、溧阳创投跟...
2025.05.15 -
是德科技推出全新KAI系列解决方案，增强AI数据中心的可扩展性
·Keysight AI（KAI）系列解决方案，旨在帮助客户通过仿真真实世界的AI工作负载来验证AI集群组件，从而扩展数据中心的AI处理能力，洞察系
2025.04.28 -
MPS 亮相2025 慕展，一文回顾亮点产品与创新方案
4月15 日 - 17日，MPS携“汽车智驾、绿色能源、人工智能、新型工业”四大主题，惊艳亮相慕尼黑上海电子展。MPS 工程师团队为现场观众展...
2025.04.25 -
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加码在华人才建设，ASML举办2025人才战略分享会
近年来，半导体行业销售额屡创新高，而与之相关的设备行业也在快速增长之中。根据国际半导体产业协会（SEMI）最新报告，全球半导体制造设备
2025.04.18 -
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AMHS浪潮加速，弥费科技重塑半导体智造新标杆
近年来，在半导体制造向先进制程和大规模化生产加速演进的过程中，晶圆厂正经历从“设备自动化”到“全流程智能化”的深刻变革。这一变革不...
2025.04.17 -
ASM：以立式炉管赋能More-than-Moore市场
在过去几年里，包括光刻机和刻蚀机在内的半导体制造设备广为人知。但其实作为全球精密制造的巅峰之作，芯片制造流程非常多，涉及的设备也包...
2025.04.16 -
氮化镓芯片，如何突出重围？
过去几年，包括氮化镓和碳化硅在内的宽禁带半导体在全球引起了高度关注。以GaN为例，据知名分析机构Yole预测，预计到 2029 年，功率 GaN...
2025.04.15 -
北京通嘉宏瑞完成新一轮5亿元人民币融资，泰合资本担任长期财务顾问
近日，国内半导体级真空泵龙头企业北京通嘉宏瑞科技有限公司（以下简称“北京通嘉”）完成新一轮5亿元人民币融资，此轮融资由北京新材料基...
2025.04.07 -
行业首款20kV耐压高压继电器亮相2025慕尼黑上海电子展
2025年4月15日至17日，欢迎莅临上海慕尼黑上海电子展Pickering Electronics展位N3-3292025年4月，英国克拉克顿镇：Pickering Electronics
2025.04.07 -
先进封装浪潮下，材料厂商的挑战与机遇
2025年3月26日，汉高粘合剂电子事业部携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025，聚焦先进封装、AI芯片、车规级应用及...
2025.04.02 -
打破海外垄断，青禾晶元：引领半导体键合新纪元
在半导体行业面临 "后摩尔时代 "发展瓶颈的当下，键合集成技术正以颠覆性创新姿态，推动着全球半导体产业格局的深刻变革。这项技术不仅打...
2025.04.01 -
南京派格测控闪耀SEMICON China 2025：射频与毫米波测试解决方案引燃行业热情
2025年3月28日，为期三天的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心圆满闭幕。作为亚洲最具影响力的半导体行业盛会，本届展会汇聚了全球...
2025.03.31 -
昂科技术亮相SEMICON China 2025：半导体测试设备实现新突破
3月26日—28日，全球半导体行业盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心举行。作为半导体烧录及测试设备的领军企业，深圳市昂科技术...
2025.03.31 -
四款新品亮相SEMICON 2025 微导纳米加速推动薄膜设备国产替代
2025年3月27日，全球半导体行业的目光聚焦上海SEMICON China2025展会。国内ALD设备龙头微导纳米（SH 688147）携四款薄膜新产品及先进封装...
2025.03.27 -
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