频道新闻

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  昂科技术亮相SEMICON China 2025：半导体测试设备实现新突破

  3月26日—28日，全球半导体行业盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心举行。作为半导体烧录及测试设备的领军企业，深圳市昂科技术...

  设备 Ace

  2025.03.31
• 四款新品亮相SEMICON 2025 微导纳米加速推动薄膜设备国产替代

  2025年3月27日，全球半导体行业的目光聚焦上海SEMICON China2025展会。国内ALD设备龙头微导纳米（SH 688147）携四款薄膜新产品及先进封装...

  设备 Ace

  2025.03.27
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  新凯来震撼亮相，立志成为世界一流半导体装备提供商

  因为地缘政治等各种因素的影响，半导体设备的关注度在过去几年飙升。

  设备 Ace

  2025.03.27
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  拓荆科技SEMICON China 2025新品发布会：三大产品系列引领半导体制造创新突破

  2025年3月26日，拓荆科技（688072）在SEMICON China 2025展会首日隆重召开主题为 "拓芯章·见未来 "的新品发布会，集中发布ALD系列、3D...

  设备 Ace

  2025.03.27
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  ASML 2025春招开启 | 与光同行，共赴春日之约

  即刻投递岗位get线下面试日参与机会！

  设备 admin

  2025.03.25
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  通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025

  通快霍廷格电子将于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025，展示其针对半导体领域的等离子体电源产品、前沿解决方案和相关技术。（通快霍廷...

  设备 Ace

  2025.03.24
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  广立微获评卓胜微2024年度优秀供应商，实力再获认可

  近日，广立微荣膺卓胜微2024年度优秀供应商称号。这一殊荣不仅是对广立微在半导体和汽车电子领域卓越表现的认可，也是对我们在技术创新和产...

  设备 Ace

  2025.03.24
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  行业革新散热技术！石墨烯导热垫片破解高功率大尺寸芯片散热难题

  随着DeepSeek等大模型推开AI技术应用的大门，以高算力AI芯片为核心的数据中心建设迎来了高速发展。AI芯片功耗的指数级增长与物理尺寸的线性...

  材料 Ace

  2025.03.20
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  CGD 官宣突破100KW以上技术，推动GAN挺进超100亿美元的电动汽车逆变器市场

  ICeGaN HEMT 和 IGBT 的并联组合降低了成本、实现高效率

  材料 Ace

  2025.03.14
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  国产AI芯片破局：国产TCB设备首次完成CoWoS封装工艺测试

  DeepSeek的突破性进展，让中国在AI产业领域似乎迅速缩小了和美国的差距，然而整个国产大模型的运行仍高度依赖英伟达的芯片支持。尽管国产GP...

  设备 Ace

  2025.03.14
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  国产混合键合设备，重磅发布

  近日，中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2W&W2W...

  设备 YUKI

  2025.03.12
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  “强强联合 共塑未来” ALFA与美国科慕集团签署半导体级高纯PFA产品战略合作协议

  今日，中国领先的高端氟塑料管路供应商阿尔法新材料（辽宁）有限责任公司（简称“ALFA”）与全球半导体材料巨头美国科慕集团在辽宁正式签署...

  材料 Ace

  2025.03.07
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  2025芯片业并购潮中，为何ASMPT不能错过？

  近日，A股第一单外资跨境换股诞生，至正股份公告称，拟取得先进封装材料国际有限公司（AAMI）之99 97%的股权。此次重大资产重组还将引入全

  设备 admin

  2025.03.04
• 盛美上海单晶圆高温SPM设备通过验证 潜在客户资源丰富，业务增长动力强劲

  盛美半导体今日宣布其单晶圆高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的验证。

  设备 admin

  2025.03.04
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  2025开年前瞻：技术研发领域的关注要点与未来走向

  作者：是德科技EDA高级设计与验证业务负责人Nilesh Kamdar进入新的一年，技术研发领域将伴随着AI ML、HI 3DIC 生态系统、光子学乃至量子

  设备 sophie

  2025.01.21
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  ASML的投资者日，透露了哪些行业发展趋势？

  时光飞逝，在刚刚过去的2024年，全球芯片产业在机遇与挑战并存的复杂背景下继续前行。回顾这一年及展望未来的趋势，ASML的投资者日为我们提...

  设备 Ace

  2025.01.03
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  新施诺第五代天车助力半导体智能制造体系持续升级

  在晶圆厂内，AMHS自动物料搬送系统是半导体产业链中极其关键的环节。作为半导体智能制造体系的重要组成部分，AMHS对提升晶圆厂稼动率和产品...

  设备 Sophie

  2025.01.02
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  瞭望2025全球6G技术发展趋势

  6G目前还处在以研究为主的阶段，但在未来两年，6G将从技术研究走向实质性开发。业界已经达成共识，在2029年3月完成第一个版本的技术规范，

  设备 sophie

  2024.12.23
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  庆祝显示技术30年创新历程

  众所周知，应用材料公司最广为人知的是为全球逻辑芯片和存储芯片的生产提供设备，同时长期以来，我们也利用材料工程专长来解决相邻终端市场...

  材料 Ace

  2024.12.13
• 盛美上海等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证，原子层沉积炉管产品进一步强化

  盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供...

  设备 Ace

  2024.12.13
• 应用材料公司的技术突破将OLED显示屏引入平板电脑、个人电脑和电视机

  应用材料公司今日推出MAX OLED解决方案，这是一项拥有专利的OLED像素结构和突破性显示屏制造技术，旨在将高端智能手机上前沿的OLED显示屏...

  设备 Sophie

  2024.11.22
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  现代化制造策略推动ICT在线测试持续精进

  印刷电路板组件（PCBA）制造商依靠在线测试（ICT）系统来检测制造工艺和元器件中存在的缺陷。制造商倾向于使用 ICT 系统来测试电子组件，

  设备 sophie

  2024.11.21
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  泰克重磅发布TICP IsoVu和EA-PSB 20000 Triple，开启功率测量新纪元

  近几年，宽禁带半导体（SiC GaN）在高压大功率应用中展现出巨大潜力，但其带来的高共模电压测量难题也日益突出。为应对这一挑战，泰克率先

  设备 sophie

  2024.11.18
• ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法 有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长

  荷兰菲尔德霍芬，2024年11月14日——在今日举办的2024 年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030...

  设备 Ace

  2024.11.14
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  把握中国应用市场的机遇，NI的挑战和答案

  艾默生完成对NI的收购已有一年，NI客户或也许会有这样的疑问

  设备 Ace

  2024.11.13