频道新闻

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  加速NB-IoT物联网产业落地，芯翼信息科技获2亿元A+轮融资

  日前，国内知名物联网芯片公司芯翼信息科技(上海)有限公司（以下简称“芯翼信息科技”）宣布完成近2亿A+轮融资，本轮融资由和利资本领投，...

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  2020.06.10
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  安谋中国声明：吴雄昂继续领导公司

  安谋中国未发生人事变动，董事长兼CEO吴雄昂（Allen Wu）继续领导公司

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  2020.06.10
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  彭博社：华为自研芯片的库存只能维持到2021年初

  半导体行业观察：8日彭博社援引知情人士报道，华为自主研发的某些电信设备必备芯片的库存只能维持到2021年初。文章称，美国商务部已对华为...

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  2020.06.09
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  如果AMD想进军手机SoC市场的传言是真的

  半导体行业观察：前阵子传出的「AMD 进军手机处理器市场」的震撼消息，直到笔者动笔，一直没有得到AMD 官方证实。

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  2020.06.09
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  中芯国际的IP看点，藏在这半页纸里

  ​半导体行业观察：中芯国际（SMIC）正在创造一个科创板上市速度的新纪录。

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  2020.06.09
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  CMOS将成为历史？初创公司推出新型晶体管

  半导体行业观察：据EEtimes India报道，英国初创公司Search For Next（SFN）计划推出一个叫做Bizen的晶体管，以取代在市场上使用了长达数十年的CMOS晶体管。

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  2020.06.09
• 台积电股东大会：将迅速弥补华为空缺订单

  6月9日上午9时，台积电在新竹市国宾饭店召开股东会。会上，台积电就行业关注的华为订单、美国建厂等关键问题做了解答。

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  2020.06.09
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  这种材料将成为SiC的替代品？

  半导体行业观察：根据IEEE报道，新型氧化镓晶体管（gallium oxide transistor ）可以承受超过8,000伏（V）的电压，这是可比较尺寸的器件...

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  2020.06.09
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  中国大陆晶圆代工公司营收排名榜

  半导体行业观察：​芯思想研究院日前推出中国大陆晶圆代工公司营收排名榜。

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  2020.06.09
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  [原创] 晶圆级封装的前世今生

  半导体行业观察：本章的目的是提供晶圆级封装(WLP)的简要概述，包括晶圆级芯片级封装(WLCSP)和扇出封装，作为这些技术未来发展路线图的背景。

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  2020.06.09
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  [原创] 王东升再创业，剑指联发科、海思？

  半导体行业观察：王东升，中国显示面板界的风云人物，因为他亲手开创并缔造出了京东方（BOE）。而在2019年从京东方退休之后，王东升并没有...

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  2020.06.09
• 彭博社：华为自研芯片的库存只能维持到2021年初

  8日彭博社援引知情人士报道，华为自主研发的某些电信设备必备芯片的库存只能维持到2021年初。文章称，美国商务部已对华为实施多次打击，5月...

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  2020.06.08
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  中国“芯”阵列蓄势待发

  半导体行业观察：DRAM国产化提速，中国半导体产业迎来机遇；兆易创新定增顺利发行，打开长期成长空间；苹果产业链优于预期，消费电子龙头全...

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  2020.06.08
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  ​扇出型封装未来几年GAGR高达76%

  半导体行业观察：据分析机构YoleDeveloppementment统计显示，扇出型封装将越来越多地被5G，HPC和77-GHZ雷达中采用，这将驱使他们在2020年至...

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  2020.06.08
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  日本半导体暴露新“野心”

  半导体行业观察：就在台积电传出要去美国设厂的讯息时，《钻石Online》根据经济产业省的消息来源独家报导，日本政府也对台积电和美国英特尔...

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  2020.06.08
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  四大客户加单，台积电产能满载

  半导体行业观察：美国政府限制华为海思采用美国软体或半导体设备生产芯片，且至今尚未发出生产许可，所以台积电在新禁令公告后已无法新接华...

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  2020.06.08
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  AI芯片投资人应具有的知识储备和投资逻辑

  半导体行业观察：去年10月份帮着同事做了第一个AI芯片的项目，到现在为止，已经深度参与了三个AI芯片相关的Deal，感觉到自己对这个行业的认...

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  2020.06.08
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  中芯国际回复证监会6大类29个问题

  半导体行业观察：中芯国际回国内科创板上市，正在创造一个又一个的记录。在经历了从受理到问询仅需三天，从而刷新了科创板审核记录后。中芯...

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  2020.06.08
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  [原创] 暴涨108%，半导体股市触底反弹

  半导体行业观察：近日两大汽车厂商Marvell和Microchip纷纷发声，称汽车供应链的恢复速度超乎预期，损失的产能正在逐步回补。犹记得，在疫情...

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  2020.06.08
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  [原创] 3D NAND Flash技术将走向何方？

  半导体行业观察：​2020年5月17日-20日举行了在线IMW（International Memory Workshop），笔者自2018年起已经连续三年参加IMW会议，而在线会议还是首次参加。

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  2020.06.08
• Nexperia（安世半导体）宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术

  新一代氮化镓技术针对汽车、5G 和数据中心等应用；新器件采用了传统的TO-247封装和创新的铜夹片贴片封装CCPAK

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  2020.06.08
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  台媒：台商两头牟利难度增加

  ​根据台媒报道显示，国防安全研究院」的双周报剖析了中美对立下的台商处境，指出台商短期内或可两头接单，但中长期美方应无法忍受台湾半导...

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  2020.06.07
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  中兴5G这一年的发展

  在未来，中兴通讯将基于自身的能力，包括5G、云技术、大数据和AI，来构建一个合作和开放的平台，让“5G+行业”改变未来。

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  2020.06.07
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  台湾3家IP公司暗藏明日之星

  在中国台湾，除了晶圆制造、晶圆封测外，中国台湾的半导体IP公司也很值得注意。

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  2020.06.07
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  2020年度“全国高校集成电路行业普及公益巡讲”即将举办！

  欢迎各高校报名参加2020年“全国高校集成电路行业普及公益巡讲”活动。本活动由集成电路产教融合联盟主办、摩尔精英协办。

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  2020.06.07