“CoPoS热” 背后,AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
2025.07.30为何下一代AI SoC都在选择UCIe?奎芯科技给出技术答案
2025.07.10是德科技十周年:定义测量新范式,与本土创新共赴技术新程
2025.07.09重磅!泰瑞达与昂科技术达成战略合作,共握中国存储测试产业新变量
2025.06.18史密斯英特康公布2024年度最佳代理商名单
2025.06.17从封装到全产业链,汉高与日月光共塑半导体绿色生态
2025.06.11史密斯英特康推出新一代“ DaVinci Gen V”测试插座
2025.04.28首款国产自研设备亮相,奥芯明加码中国制造
2025.04.21半导体行业观察:王东升,中国显示面板界的风云人物,因为他亲手开创并缔造出了京东方(BOE)。而在2019年从京东方退休之后,王东升并没有...
8日彭博社援引知情人士报道,华为自主研发的某些电信设备必备芯片的库存只能维持到2021年初。文章称,美国商务部已对华为实施多次打击,5月...
半导体行业观察:据分析机构YoleDeveloppementment统计显示,扇出型封装将越来越多地被5G,HPC和77-GHZ雷达中采用,这将驱使他们在2020年至...
半导体行业观察:去年10月份帮着同事做了第一个AI芯片的项目,到现在为止,已经深度参与了三个AI芯片相关的Deal,感觉到自己对这个行业的认...
半导体行业观察:近日两大汽车厂商Marvell和Microchip纷纷发声,称汽车供应链的恢复速度超乎预期,损失的产能正在逐步回补。犹记得,在疫情...
半导体行业观察:2020年5月17日-20日举行了在线IMW(International Memory Workshop),笔者自2018年起已经连续三年参加IMW会议,而在线会议还是首次参加。
新一代氮化镓技术针对汽车、5G 和数据中心等应用;新器件采用了传统的TO-247封装和创新的铜夹片贴片封装CCPAK
欢迎各高校报名参加2020年“全国高校集成电路行业普及公益巡讲”活动。本活动由集成电路产教融合联盟主办、摩尔精英协办。
中国台湾所提的「领航企业研发深耕计画 」,预计七年投入至少新台币百亿元,吸引国内外国际大厂投入新兴半导体、新世代通讯(5G)以及人工...
半导体行业观察:根据Omdia的《 2020年汽车半导体报告》,COVID-19的大流行正在严重破坏汽车功率半导体的销售,全球用于汽车应用的功率半...