频道新闻

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  中芯国际的IP看点，藏在这半页纸里

  ​半导体行业观察：中芯国际（SMIC）正在创造一个科创板上市速度的新纪录。

  封装测试 Sophie

  2020.06.09
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  CMOS将成为历史？初创公司推出新型晶体管

  半导体行业观察：据EEtimes India报道，英国初创公司Search For Next（SFN）计划推出一个叫做Bizen的晶体管，以取代在市场上使用了长达数十年的CMOS晶体管。

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  2020.06.09
• 台积电股东大会：将迅速弥补华为空缺订单

  6月9日上午9时，台积电在新竹市国宾饭店召开股东会。会上，台积电就行业关注的华为订单、美国建厂等关键问题做了解答。

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  2020.06.09
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  这种材料将成为SiC的替代品？

  半导体行业观察：根据IEEE报道，新型氧化镓晶体管（gallium oxide transistor ）可以承受超过8,000伏（V）的电压，这是可比较尺寸的器件...

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  2020.06.09
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  中国大陆晶圆代工公司营收排名榜

  半导体行业观察：​芯思想研究院日前推出中国大陆晶圆代工公司营收排名榜。

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  2020.06.09
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  [原创] 晶圆级封装的前世今生

  半导体行业观察：本章的目的是提供晶圆级封装(WLP)的简要概述，包括晶圆级芯片级封装(WLCSP)和扇出封装，作为这些技术未来发展路线图的背景。

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  2020.06.09
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  [原创] 王东升再创业，剑指联发科、海思？

  半导体行业观察：王东升，中国显示面板界的风云人物，因为他亲手开创并缔造出了京东方（BOE）。而在2019年从京东方退休之后，王东升并没有...

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  2020.06.09
• 彭博社：华为自研芯片的库存只能维持到2021年初

  8日彭博社援引知情人士报道，华为自主研发的某些电信设备必备芯片的库存只能维持到2021年初。文章称，美国商务部已对华为实施多次打击，5月...

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  2020.06.08
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  中国“芯”阵列蓄势待发

  半导体行业观察：DRAM国产化提速，中国半导体产业迎来机遇；兆易创新定增顺利发行，打开长期成长空间；苹果产业链优于预期，消费电子龙头全...

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  2020.06.08
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  ​扇出型封装未来几年GAGR高达76%

  半导体行业观察：据分析机构YoleDeveloppementment统计显示，扇出型封装将越来越多地被5G，HPC和77-GHZ雷达中采用，这将驱使他们在2020年至...

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  2020.06.08
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  日本半导体暴露新“野心”

  半导体行业观察：就在台积电传出要去美国设厂的讯息时，《钻石Online》根据经济产业省的消息来源独家报导，日本政府也对台积电和美国英特尔...

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  2020.06.08
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  四大客户加单，台积电产能满载

  半导体行业观察：美国政府限制华为海思采用美国软体或半导体设备生产芯片，且至今尚未发出生产许可，所以台积电在新禁令公告后已无法新接华...

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  2020.06.08
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  AI芯片投资人应具有的知识储备和投资逻辑

  半导体行业观察：去年10月份帮着同事做了第一个AI芯片的项目，到现在为止，已经深度参与了三个AI芯片相关的Deal，感觉到自己对这个行业的认...

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  2020.06.08
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  中芯国际回复证监会6大类29个问题

  半导体行业观察：中芯国际回国内科创板上市，正在创造一个又一个的记录。在经历了从受理到问询仅需三天，从而刷新了科创板审核记录后。中芯...

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  2020.06.08
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  [原创] 暴涨108%，半导体股市触底反弹

  半导体行业观察：近日两大汽车厂商Marvell和Microchip纷纷发声，称汽车供应链的恢复速度超乎预期，损失的产能正在逐步回补。犹记得，在疫情...

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  2020.06.08
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  [原创] 3D NAND Flash技术将走向何方？

  半导体行业观察：​2020年5月17日-20日举行了在线IMW（International Memory Workshop），笔者自2018年起已经连续三年参加IMW会议，而在线会议还是首次参加。

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  2020.06.08
• Nexperia（安世半导体）宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术

  新一代氮化镓技术针对汽车、5G 和数据中心等应用；新器件采用了传统的TO-247封装和创新的铜夹片贴片封装CCPAK

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  2020.06.08
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  台媒：台商两头牟利难度增加

  ​根据台媒报道显示，国防安全研究院」的双周报剖析了中美对立下的台商处境，指出台商短期内或可两头接单，但中长期美方应无法忍受台湾半导...

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  2020.06.07
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  中兴5G这一年的发展

  在未来，中兴通讯将基于自身的能力，包括5G、云技术、大数据和AI，来构建一个合作和开放的平台，让“5G+行业”改变未来。

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  2020.06.07
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  台湾3家IP公司暗藏明日之星

  在中国台湾，除了晶圆制造、晶圆封测外，中国台湾的半导体IP公司也很值得注意。

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  2020.06.07
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  2020年度“全国高校集成电路行业普及公益巡讲”即将举办！

  欢迎各高校报名参加2020年“全国高校集成电路行业普及公益巡讲”活动。本活动由集成电路产教融合联盟主办、摩尔精英协办。

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  2020.06.07
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  万一失去华为，台积电龙头还稳吗？

  中美角力不断，瞄准5G战场，台湾积体电路制造（台积电、TSMC）的角色尤其关键。

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  2020.06.07
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  紫光海外布局之法国立联信深度解密

  半导体行业观察：6月5日，证监会并购重组委2020年第24次会议审核结果公告紫光国芯微电子股份有限公司发行股份购买资产未获通过。

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  2020.06.07
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  对比“两弹一星”工程，聊聊搞芯片的难！

  中国台湾所提的「领航企业研发深耕计画 」，预计七年投入至少新台币百亿元，吸引国内外国际大厂投入新兴半导体、新世代通讯（5G）以及人工...

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  2020.06.07
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  ​江西首条6英寸产线正式投产

  半导体行业观察：​据德兴融媒体中心报道，江西首条6英寸半导体芯片生产线顺利日前在德兴市意发功率半导体有限公司投入生产。这标志着江西...

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  2020.06.06