DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17长电科技临港封测厂正式启用,打造车规与机器人芯片封测新标杆
2026.03.11聚焦AI芯片测试!史密斯英特康携核心解决方案参展DesignCon 2026
2026.01.28失效分析技术:保障工业安全与可靠性的“精密医疗”
2026.01.09后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
2025.10.29AI驱动、国产破局!CSPT 2025解码半导体封测突破路径
2025.10.29史密斯英特康尖端DaVinci Gen V测试插座赢得战略性合同,助力新一代AI芯片全球上市
2025.10.14AI算力“芯”时代来临:国产厂商共谋突破
2025.09.30半导体行业观察:在集成电路封装领域,几乎所有封装形式都是国外公司定义的,我们引进,跟在后面学习,似乎已经忘了他们其实有创新能力,可...
UCLA的电子工程系除了电路领域有Abidi, Razavi和Frank Chang等大咖坐镇外,其实半导体领域也是非常之强,有Kang Wang,Jason Woo等器件大师