长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:一年前,ZDNet 与Google Brain总监Jeff Dean谈了有关该公司如何利用人工智能来推进其定制芯片内部开发以加速其软件的过程。
半导体行业观察:过去几年,因为厂商的推动,Chiplet这个概念已经深入民心。在本文中,我们将首先讨论什么是“Chiplet”、为什么需要“Chip...
半导体行业观察:有「台湾DRAM教父」之誉、前大陆紫光集团全球执行副总裁高启全今(27)日表示,陆媒报导「武汉弘芯半导体制造有限公司彻底...
半导体行业观察:当美国总统拜登(Joe Biden)周三在讲台上举行微芯片会谈并承诺支持370亿美元的美国半导体制造联邦补贴时,这标志着这个...
半导体行业观察:国务院新闻办公室定于2021年2月26日(星期五)下午3时举行新闻发布会,请科技部部长王志刚介绍加快建设创新型国家,全面支...
半导体行业观察:由美国汽车州组成的两党八人州长周五敦促美国民主党总统乔·拜登(Joe Biden)采取更多行动,敦促半导体公司解决汽车芯片...