高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
2026.10.08长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.293D视觉技术正处在高速发展阶段,相对于2D视觉技术只能处理平面物体信息而言,3D视觉能够解决带有深度的物理信息,例如对曲面、有弧度的物体...
半导体行业观察:ASML在日前的2020 年第4 季与全年财务电话会议,会议中揭露了,艾司摩尔2020 年全年营收达到140 亿欧元,其中有45 亿...
半导体行业观察:日本半导体制造造设备厂商的业绩明显改善。日本国内3大厂商1月28日均发佈了2020年4~12月财报,全部上调了2020财年(截至2...
在过去几年中,随着物联网应用和市场的快速发展,各种物联网技术也不断涌现并加速发展,对低成本、高性能的物联网链接技术的需求不断提高,...
半导体行业观察:尽管 AMD 在 2020 年 Q4 创下了 32 4 亿美元的收入,净利润 17 8 亿美元,但是AMD今年的芯片供应状况不容乐观。
SK集团的投资控股公司SK Holdings于近日宣布,已以268亿韩元的价格收购了韩国唯一的碳化硅(SiC)功率半导体制造商Yes Power Techniques的股份。
据《DigitalTrends》报道,该公司最近的Gooseberry控制芯片取得了突破。据报道,这一进展使得微软可以在接近绝对零度时控制数千个量子比特。