后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
2025.10.29AI驱动、国产破局!CSPT 2025解码半导体封测突破路径
2025.10.29史密斯英特康尖端DaVinci Gen V测试插座赢得战略性合同,助力新一代AI芯片全球上市
2025.10.14AI算力“芯”时代来临:国产厂商共谋突破
2025.09.30Manz亚智科技半导体喷墨打印解决方案:为研发进程按下“加速键”
2025.08.22史密斯英特康携尖端AI芯片测试技术参展韩国ASPS 2025
2025.08.20“CoPoS热” 背后,AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
2025.07.30为何下一代AI SoC都在选择UCIe?奎芯科技给出技术答案
2025.07.10半导体行业观察:日前,国务院办公厅发布《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》,规划中指出,要实施新能源汽车基础技术提升工程。突...
半导体行业观察:近几个月,半导体行业的热点和主题一直是产能吃紧和涨价,已经非常成熟的IC设计+晶圆代工产业模式,分工明确,效率越来越...
半导体行业观察:据半导体行业观察获悉,Marvell的Arm服务器芯片团队发生了重大变动。一方面,他们美国负责这方面的人员仅剩下一支小团队;...
半导体行业观察:三星电子李在镕副会长于10月13日紧急访问了荷兰的半导体设备厂家—-ASML,并与ASML的CEO Peter Wennink先生、CTO Marti...
提起技术领域最著名的信条,摩尔定律当然不能不提。50多年以来,摩尔定律一直在说明和预测晶体管会缩小,就像约每两年出现一个转折点(称为...
如果回到五年前,相信我们很难想象得到一个移动设备的充电器需要支持60W,甚至100W的功率。但从现在各大厂商的布局来看,这是一个不可逆转...
10月28日,中国电子信息产业发展研究院(赛迪研究院)组织的2020年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会在杭州隆重召开。珠海市杰理科技...
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