后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
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2025.10.29史密斯英特康尖端DaVinci Gen V测试插座赢得战略性合同,助力新一代AI芯片全球上市
2025.10.14AI算力“芯”时代来临:国产厂商共谋突破
2025.09.30Manz亚智科技半导体喷墨打印解决方案:为研发进程按下“加速键”
2025.08.22史密斯英特康携尖端AI芯片测试技术参展韩国ASPS 2025
2025.08.20“CoPoS热” 背后,AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
2025.07.30为何下一代AI SoC都在选择UCIe?奎芯科技给出技术答案
2025.07.102020年11月5日至10日,以“新时代,共享未来”为主题的第三届中国国际进口博览会(简称“进博会”)在上海国家会展中心举办。大会期间,高...
2020年11月16-18日,第96届中国电子展即将在上海新国际博览中心盛大开幕!同期还将举办 12场不同主题的高峰论坛以加强企业间的交流与合作...
半导体行业观察:我们已经很长时间没有看到一个新CPU性能较之上一代能有明显的提升的状况出现,而AMD的Ryzen 5000系列产品以及他们的新Zen...
半导体行业观察:2015年6月1日,英特尔与Altera宣布,双方已达成最终协议,根据该协议,英特尔将以167亿美元的价格收购Altera。这是FPGA...
近日,联想企业科技集团(Lenovo Enterprise Technology Group)与摩尔精英 (MooreElite) 在上海签署战略合作协议 备忘录,宣布双方在
近日,南大光电发布公告披露向特定对象发行股票预案。根据其公告显示,本次募投项目包含“先进光刻胶及高纯配套材料的开发和产业化”、“Ar...
与DDR4 DRAM相比具有更高速度和更低功耗的DDR5 DRAM市场预计将从2021年开始迅速增长。分析人士说,由于DDR5 DRAM的单价高于DDR5 DRAM的...
近日,上海君桐股权投资管理有限公司(“君桐资本”)携手投资方嘉善县金融投资有限公司(“嘉善国投”),重仓参投杭州中欣晶圆半导体股份...
由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会” 于2020年11月 6日在深圳圆满结束。
由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2020 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球...