频道新闻

• MediaTek推出最新5G芯片天玑700，天玑700将满足大众市场日益增长的5G终端需求

  2020年11月11日，MediaTek天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700，其采用7nm制程工艺，旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯...

  封装测试 sophie

  2020.11.11
• 

  高举5G和AI两面旗帜：紫光展锐市场峰会火爆申城

  紫光展锐市场峰会精彩继续：八大论坛联袂奉献5G+AI饕餮盛宴

  封装测试 sophie

  2020.11.11
• 

  KIOXIA铠侠携创新存储产品组合亮相第三届进博会

  完成更名后的铠侠首次独立参展进博会，以先进的存储技术助力中国社会开启存储新时代

  封装测试 sophie

  2020.11.10
• 

  ​台媒：电源管理芯片将缺货到明年

  半导体行业观察：据中国台湾经济日报报道，目前晶圆代工产能吃紧，电源管理IC（PMIC）也呈现缺货，NB应用电源管理IC业者指出，现阶段缺货的...

  封装测试 Sophie

  2020.11.10
• 

  6nm的RISC-V处理器即将到来

  半导体行业观察：正如之前的报道所说，欧盟之前曾经提出一个欧洲处理器计划（European Processor Initiative ：简称EPI）。

  封装测试 Sophie

  2020.11.10
• 

  [原创] ​进博会上的ASML，我们该用怎样的姿势看待？

  半导体行业观察：近日，进博会如期在上海国家会展中心举行，在设备馆中，要不是ASML这名字大伙最近如雷贯耳，那跟周围的轮船、飞机、潜水艇...

  封装测试 Sophie

  2020.11.10
• 

  大陆手机处理器市场将进入三强争霸时代？

  半导体行业观察：IC设计龙头联发科第三季因为赶在华为禁令生效前扩大出货，加上中国手机厂扩大回补库存，第三季在中国制智能手机的应用处理...

  封装测试 Sophie

  2020.11.10
• 

  美光推出首款176层3D NAND Flash

  半导体行业观察：据美媒Anandtech报道，美光日前宣布了其第五代3D NAND闪存，新一代产品拥有破纪录的176层构造。

  封装测试 Sophie

  2020.11.10
• 

  华夏芯荣获“2020硬核中国芯最具潜力IC设计企业奖”

  2020年11月3日，由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”在深圳隆重举行。

  封装测试 Sophie

  2020.11.10
• 

  苹果芯片的一场豪赌

  半导体行业观察：据路透社报道，苹果公司预计将在周二发布使用自己的内部处理器芯片的新Mac电脑，此举可能会重新引发争夺控制台式机和笔记...

  封装测试 Sophie

  2020.11.10
• 

  [原创] ​IC设计厂商排名格局生变

  半导体行业观察：AMD宣布以350亿美元收购FPGA龙头赛灵思（Xilinx），如果该并购案顺利完成，将全面拓展、提升AMD在各领域的话语权，且营收...

  封装测试 Sophie

  2020.11.10
• 

  5G新时代共享新未来，高通与进博会相约2021

  2020年11月5日至10日，以“新时代，共享未来”为主题的第三届中国国际进口博览会（简称“进博会”）在上海国家会展中心举办。大会期间，高...

  封装测试 sophie

  2020.11.10
• 

  倒数7天丨揭秘展会期间10多场技术论坛，吸引眼球的不只是展品！

  2020年11月16-18日，第96届中国电子展即将在上海新国际博览中心盛大开幕！同期还将举办 12场不同主题的高峰论坛以加强企业间的交流与合作...

  封装测试 sophie

  2020.11.10
• 

  安谋中国与中国半导体的故事

  这一年，我们见证了太多的历史时刻。

  封装测试 sophie

  2020.11.09
• 

  科普：半导体的起源

  半导体行业观察：半导体，我们当下讨论的比较多的，有关于材料，有关于器件，有关于投资，有 每个话题的侧重点都不同。

  封装测试 Sophie

  2020.11.09
• 

  台媒：​联电将为英特尔代工芯片

  半导体行业观察：全球半导体龙头英特尔扩大芯片委外代工，找上联电合作，下单28纳米通讯WiFi与车用相关芯片。在业界关注英特尔转单台积电之...

  封装测试 Sophie

  2020.11.09
• 

  这种二维半导体能阻止摩尔定律的消亡吗？

  半导体行业观察：随着半导体行业见证了这样一种预期的逐渐消退，即可以被刺入硅微芯片的晶体管数量将每两年翻一番，研究人员正在想出新的方...

  封装测试 Sophie

  2020.11.09
• 

  一文看懂AMD的Zen 3内核和新芯片

  半导体行业观察：我们已经很长时间没有看到一个新CPU性能较之上一代能有明显的提升的状况出现，而AMD的Ryzen 5000系列产品以及他们的新Zen...

  封装测试 Sophie

  2020.11.09
• 

  FPGA未来将走向何方？

  ​半导体行业观察：2015年6月1日，英特尔与Altera宣布，双方已达成最终协议，根据该协议，英特尔将以167亿美元的价格收购Altera。这是FPGA...

  封装测试 Sophie

  2020.11.09
• 

  半导体专家眼里的行业机遇与挑战

  半导体行业观察：最近几年，随着大数据、人工智能和物联网等应用的兴起，从半导体产业都方案商再到诊断市场都在酝酿一场新的变革。如

  封装测试 Sophie

  2020.11.09
• 

  [原创] 华为和小米都看好的芯片机会

  半导体行业观察：近些年来，手机厂商自研和投资并举两条腿走路的策略已被大众熟知。

  封装测试 Sophie

  2020.11.09
• 

  [原创] 服务器芯片市场新格局

  半导体行业观察：随着人工智能和5G等新需求的出现，数据中心和边缘计算等服务器芯片市场的需求正在快速提升。

  封装测试 Sophie

  2020.11.09
• 

  联想与摩尔精英开启战略合作

  近日，联想企业科技集团（Lenovo Enterprise Technology Group）与摩尔精英 (MooreElite) 在上海签署战略合作协议 备忘录，宣布双方在

  封装测试 EricZhou

  2020.11.09
• 

  芯片产业链上的“命门”，国内研发人员不足千人

  相比先进芯片制造上的‘卡脖子’，我更关注我国在芯片设计软件上的受制于人，它是‘卡脖子中的卡脖子’。我国可以更大力度发展这一领域。

  封装测试 Sophie

  2020.11.08
• 

  南大光电拟募集1.5亿元投建光刻胶项目

  近日，南大光电发布公告披露向特定对象发行股票预案。根据其公告显示，本次募投项目包含“先进光刻胶及高纯配套材料的开发和产业化”、“Ar...

  封装测试 Sophie

  2020.11.08