ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17长电科技临港封测厂正式启用,打造车规与机器人芯片封测新标杆
2026.03.11聚焦AI芯片测试!史密斯英特康携核心解决方案参展DesignCon 2026
2026.01.28失效分析技术:保障工业安全与可靠性的“精密医疗”
2026.01.09后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
2025.10.29AI驱动、国产破局!CSPT 2025解码半导体封测突破路径
2025.10.29半导体行业观察:众多电源系统正在从硅 (Si) 技术向碳化硅 (SiC) 技术转变。这将是自 20 世纪 80 年代双极型半导体向绝缘栅双极型...
半导体行业观察:昨日,兆易创新发布公告称,该公司与合肥市产业投资控股(集团)有限公司(“合肥产投”),以及合肥长鑫集成电路有限责任公司...
半导体行业观察:2020年11月11日,英特尔正式发布了其首款数据中心GPU,该GPU基于Xe-LP微架构,专为高密度、低时延的安卓云游戏和流媒体服务而设计。
半导体行业观察:AMD执行副总裁Rick Bergman日前在接受媒体采访时,谈到了公司对新一代Zen 4架构和RDNA 3的期待。按照他的说法,RDNA 3...
2020年11月10日,专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布在2020全球分销与供应链领袖峰会...
半导体行业观察:据路透社昨日报道,知情人士透露,华为计划以人民币1,000亿元(约合152亿美元)的价格,将廉价品牌智能手机业务荣耀出售给...
半导体行业观察:因为智能手机的推动,MEMS传感器在过去几年里高速发展。据知名调研机构Yole Développement 预测,从 2019 年到 2025...
半导体行业观察:苹果,一个将发布会开成连续剧的公司,终于在北京时间2020年11月11日凌晨2点说出了今年的“One More Thing”——M1芯片...
2020年11月11日,MediaTek今日宣布推出应用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片组。凭借分别为主流设备和高端设备所开发的7nm MT8192...
2020年11月11日,MediaTek天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700,其采用7nm制程工艺,旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯...
半导体行业观察:据中国台湾经济日报报道,目前晶圆代工产能吃紧,电源管理IC(PMIC)也呈现缺货,NB应用电源管理IC业者指出,现阶段缺货的...
半导体行业观察:正如之前的报道所说,欧盟之前曾经提出一个欧洲处理器计划(European Processor Initiative :简称EPI)。