ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17长电科技临港封测厂正式启用,打造车规与机器人芯片封测新标杆
2026.03.11聚焦AI芯片测试!史密斯英特康携核心解决方案参展DesignCon 2026
2026.01.28失效分析技术:保障工业安全与可靠性的“精密医疗”
2026.01.09后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
2025.10.29AI驱动、国产破局!CSPT 2025解码半导体封测突破路径
2025.10.29尽管近年受到美国制裁围堵,但机构最新统计报告显示,2020年第一季的全球5G通信设备市场,华为居于第一;另据telegraph报道,英国计划在短...
电子行业重大盛会electronica China慕尼黑上海电子展于2020年7月3日在上海国家会展中心隆重启幕。国民技术股份有限公司(简称“国民技术”...
半导体行业观察:虽然芯片制造商已经使用了各种手段来跟上摩尔定律的步伐,但还是无法避免摩尔定律的加倍效应已经开始放缓的事实
半导体行业观察:晶圆代工厂台积电不断投资启动新制程与产线,昨(3)日公告将发行今年度第4期无担保普通公司债,总金额新台币139亿元,筹...
半导体行业观察:路透报导,不久后,「美国顶尖芯片制造商」的头衔也许将要易主。英特尔公司(Intel)过去50年来一直是美国芯片产业龙头,...
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司昨日举办新闻发布会,介绍了Soitec优化衬底在汽车产业互联网化、自动...
半导体行业观察:韩国研究团队发现了只需改变电压,就能在每个原子上储存信息的新概念存储器半导体原理。可以比现在增加1000倍以上的信息储...
半导体行业观察:在芯片制程工艺方面,为苹果等公司代工的台积电,近几年走在行业的前列,他们的7nm和5nm工艺都是率先投产,良品率也相当可观。
半导体行业观察:在6月22日,国际超算大会发布最新一期的全球超算TOP500榜单。其中,日本超算“富岳”(Fugaku)超越美国“顶峰”(Summit...
作为EDA领域的顶级国际会议,DAC(Design Automation Conference)是全世界EDA从业者一年一度相聚交流的盛会。
半导体行业观察:据去年(2019年)6月30日的产经新闻报道,日本政府决定加强管制对韩国出口以下三种半导体生产中使用的核心材料:高纯度氟...
2020年6月28日,SEMICON同期举行的“SEMI产业创新投资论坛”上,清华大学微电子学研究所所长魏少军做了题为《以更开放的心态拥抱全球》演讲...
在今天下午举行的SMICON China 2020 开幕式上,中国工业和信息化部原部长,中国工业经济联合会会长李毅中发表了《应对挑战和风险 加强...