高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
2026.10.08长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29半导体行业观察:台湾主机板、显示卡、伺服器大厂技嘉科技,自前(2019)年8月份推出使用台积电七纳米先进制程所代工生产,第二代AMD EPYC处...
3月5日,农历惊蛰,万物萌发。深耕声学领域的领先材料科技企业镇江贝斯特新材料有限公司(以下简称“贝斯特新材料”)正式启用其上海研发中...
半导体行业观察:上个月,美国国家航空航天局(Nasa)的毅力号在火星上安全着陆,这标志着英飞凌迄今为止最遥远的任务胜利完成。因为英飞凌...