长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17进入2021年,在以5G、AI商用化为驱动力的半导体领域,芯片设计的复杂度、集成度不断提升,例如5G芯片的复杂度比4G芯片高5-10倍,AI芯片的设...
基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布与国内汽车行业主要供应商联合汽车电子有限公司(简称UAES)在功率半导体氮化镓(GaN)领域展开深度...
2021年3月10日,芯旺微电子完成B轮融资,由上汽恒旭、万向钱潮、中芯聚源联合领投,超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投,交易金...
3月11日晚,OPPO Find X3系列高端旗舰迎来全球发布,汇顶科技以指纹+音频的创新方案组合,倾助Find X3系列成就“十年理想之作”。
半导体行业观察:据日经报道,全球最大的设备制造商研华(Advantech)表示,由于零部件短缺,其收入将受到抑制。由此也可以看到,全球芯片...
半导体行业观察:美国科技巨擘苹果公司(Apple)日前表示,公司计划在德国慕尼黑投资超过10亿欧元,打造欧洲最大行动无线半导体和软件研发中心。
在电子产品向小型化、集成化方向发展的趋势下,系统级封装SiP(System In a Package系统级封装)受到了业界的青睐。
即日起可在线注册参会,黄仁勋将发表主题演讲,来自数据中心、网络、图形以及自动驾驶汽车等领域的业界领袖将带来1,300多场演讲
基于EtherNext™高速以太网PHY技术的多款芯片产品陆续量产
半导体行业观察:欧盟传将通过2030年,要让全球至少20%的先进芯片在欧洲生产,并有意向晶圆代工龙头台积电等大厂招商,对此台积电在日前回...
半导体行业观察:日前,OpenHW Group和Mitacs宣布了宣布了一项名为OpenHW Accelerate的计划。一项耗资2250万美元的多年共同资助研究计划...
半导体行业观察:据ICinsights报道,2020年,全球新冠大流行加速了全球经济的数字化转型,从而导致新的电子系统的销量增加,并在下半年IC市...
SEMICON China 2021将于2021年3月17-19日在上海新国际博览中心举办,珀金埃尔默公司作为半导体行业分析检测设备和技术的领先供应商,将...
半导体行业观察:据路透社报道,丰田可能率先采用了即时制造( just-in-time)策略,但就芯片而言,其决定将已成为汽车关键零部件的库存入...
半导体行业观察:据外媒报道,对于德国一级供应商博世而言,现在是他们通往未来芯片工厂之路的里程碑,因为其在德国德累斯顿的新半导体晶圆...