长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:从石墨烯基本特性出发,介绍了石墨烯的制备和表征方法,以微纳电子器件应用为目的,总结了当前有应用前景的石墨烯制备新方...
半导体行业观察:集成电路领域的进步是通过匹配,超过或落后于英特尔前首席执行官兼联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)提出的速度来衡量的。
北京场线下Arm嵌入式安全技术论坛来了,安谋中国 泰尔实验室 ST 紫光展锐 摩联将为你带来安全技术干货~
近日,半导体领域现重磅融资事件,国内半导体工厂自动化系统CIM解决方案服务商无锡芯享信息科技有限公司(以下简称“芯享科技”)获得由...
国内EDA及IPD滤波器行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布,经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体...
半导体行业观察:像世界各地的许多系统架构师一样,我们对相变存储器(PCM)的变体3D XPoint寄予厚望,该技术在英特尔和美光科技共同开发...
半导体行业观察:现在,AMD在台积电(TSMC)生产了大多数的CPU,GPU和定制SoC。根据Seeking Alpha的报告,该公司可能成为紧随苹果之后的代...
自德州仪器工程师Jack Kilby在1958年发明集成电路以来,这个新产业在过去几十年里飞速发展,并逐渐走进了各个领域。因为其关系到国计民生...
3月18日上午,南京市浦口区集成电路母基金成立暨重大项目签约仪式在南京浦口举办。92亿集成电路产业基金和21个集成电路产业重大项目签约落...
2021年3月17日,FPD SEMICON China 2021在上海新国际博览中心拉开帷幕。本届展会以“跨界全球,心芯相联”为主题,聚焦全球半导体产业格...
尽管Intel依然是最大最重要的半导体公司之一,可无论是对于普通消费者,对于投资人还是对于合作伙伴,总是和满分有相当距离感。
2021年是DDR内存技术升级换代的快速发展阶段,自2020年以来,5G、AI、汽车、电竞市场需求的居高不下,加速推动了DDR产品迭代以及技术升级。...