频道新闻

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  用新封装形式取代SOP，气派科技在下一盘大棋

  半导体行业观察：在集成电路封装领域，几乎所有封装形式都是国外公司定义的，我们引进，跟在后面学习，似乎已经忘了他们其实有创新能力，可...

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  2017.04.03
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  关于召开2017年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十五届)的通知

  2017年中国半导体封装测试技术与市场年会x0a6月21--23日 江苏·江阴

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  2017.03.29
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  MEMS封装和测试培训课程

  精彩纷呈的MEMS封测培训课程，不容错过~

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  2017.02.15
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  UCLA教授Subramanian S. Iyer：用新型封装延续摩尔定律

  UCLA的电子工程系除了电路领域有Abidi, Razavi和Frank Chang等大咖坐镇外，其实半导体领域也是非常之强，有Kang Wang，Jason Woo等器件大师

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  2017.02.07
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  制程封装大变革，设备商迎来好时机

  有赖于今年半导体市况回温，以及去年同月石化生产设备定检岁修，下半年比较基数低等因素，让台湾终结史上最长、连17个月负成长

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  2016.12.22
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  高速发展的SiP封装挤压Fan-In的发展空间

  研究机构YoleDeveloppement发表最新研究报告指出，由于终端应用对芯片功能整合的需求持续增加，S

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  2016.11.28
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  苹果A10之后 高通海思开始导入FOWLP封装

  台积电推出整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）今年第二季开始量产，成功为苹果打造应用在iPho

  封装测试 mooreelite

  2016.10.24
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  iPhone7上的秘密武器，完全解码扇形封装

  从今年年初就传出，苹果将在iPhone 7上的A10处理器和天线开关

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  2016.10.23
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  SiP封装将成为超越摩尔定律的重要路径？

  早前，苹果发布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封装芯片，从尺寸和性

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  2016.10.23
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  iPhone7上的秘密武器，完全解码扇形封装

  从今年年初就传出，苹果将在iPhone 7上的A10处理器和天线开关

  封装测试 mooreelite

  2016.10.23