后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
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2025.10.29史密斯英特康尖端DaVinci Gen V测试插座赢得战略性合同,助力新一代AI芯片全球上市
2025.10.14AI算力“芯”时代来临:国产厂商共谋突破
2025.09.30Manz亚智科技半导体喷墨打印解决方案:为研发进程按下“加速键”
2025.08.22史密斯英特康携尖端AI芯片测试技术参展韩国ASPS 2025
2025.08.20“CoPoS热” 背后,AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
2025.07.30为何下一代AI SoC都在选择UCIe?奎芯科技给出技术答案
2025.07.10凌华科技宣布其MECS-6110边缘服务器已在CentOS上通过面向通用客户端设备(uCPE)的英特尔®精选解决方案认证,可用于部署各种网络边缘的通...
半导体行业观察:国务院国有资产监督管理委员会(国资委)主任郝鹏昨日(23日)在出席国新办记者会时表示,今年中央企业的目标是推动中央企...
半导体行业观察:据日经报道,美国总统乔·拜登(Joe Biden)将于本月初签署一项行政命令,以加快与日本和韩国等盟友建立合作伙伴关系,以...
半导体行业观察:根据芯思想研究院(ChipInsights)的数据表明,2020年全球集成电路、面板、LED用光刻机出货约580台,较2019年增加30台。其...
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2021年2月24日,芯片IP领先企业芯耀辉科技(以下简称”芯耀辉”)宣布完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和...
半导体行业观察:据台积电官网信息显示,公司董事会核准资本预算约117亿9480万美元(约3,242亿9,327万元新台币),不到今年资本支出的一半。
半导体行业观察:中国大陆已经是全球半导体市场当中最为重要的一部分,之所以这样说,首先是因为这里的半导体市场消费能力惊人,产业规模巨...
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2月22日,华为发布新一代折叠旗舰华为Mate X2,顶级硬件、创新交互、应用生态三位一体,定义折叠旗舰行业标准。“这将是折叠屏手机的一次...
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