长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:在2018年12月,圣邦微宣布,公司以自有资金1 148亿元收购彭银、张征、深圳市麦科通电子技术有限公司、南通金玉泰企业管理...
半导体行业观察:据semiconductor-digest报告,提供业务和技术信息的电子材料咨询公司TECHCET宣布,由于持续的全球流行病和贸易战,稀土元...
股价超越老大哥,在服务器、笔记本处理器的市场份额不断提升,最近的AMD可谓风头正劲。抓住了7nm先进制程技术所带来的难得机遇,AMD在充满...
7月28日,英特尔搞了一个主题为“智能边缘,IN领未来”的线上活动。官方的说法叫,智能边缘是边缘计算的最新发展趋势。平时一直听说各大厂...
2020 年 6月 18 日,中国半导体行业的朋友圈内突起波澜,行业业内知名的深圳市江波龙电子股份有限公司(下称“江波龙电子”)突然发布...
2020年7月28日,矽典微首次发布拥有4 x 4 mm平方超小面积、百毫瓦级超低功耗的AIoT毫米波传感器SoC系列。融合高集成度和智能算法模块,...
2020年7月29日早,ASM于港交所发布公告称,与融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建立高科技合资企业,其中由智路资本控股。该...
半导体行业观察:半导体老店英特尔(Intel)押后推出自家7纳米芯片,更表示可能要一改自己制造芯片的传统,交由第三方芯片代工厂生产,消息震...
半导体行业观察:芯片制造商英特尔公司的联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)以预测计算机芯片上的晶体管数量每两年翻一番而闻名。几十...
半导体行业观察:近日,南通赛勒光电科技有限公司(下简称“赛勒科技”)完成了新一轮融资,领投方为耀途资本。本轮融资主要用于技术迭代与...
半导体行业观察:MagnaChip公司今天宣布,它已在2020年第一季度保持在全球OLED智能手机DDIC非专属(non-captive)市场的领先地位。根据全球...