NVIDIA发布Groq 3 LPX,开启Agentic AI新时代
2026.08.26大屏触控新标杆! 汇顶科技发布新一代中大尺寸高性能触控芯片系列
2026.08.25安富利与Weston Robot携手推出自主巡检机器人,以物理AI赋能工业运营
2026.08.11打造软硬协同新范式 | 芯驰成为Xiaomi Vela汽车领域核心合作伙伴
2026.08.07NVIDIA Vera Rubin提升每瓦性能,为全球合作伙伴实现最低Token成本
2026.07.31超算互联网:算力之外,决胜AI4S
2026.07.30亿铸科技徐芳:通用存算一体三大定律拆解大模型时代算力变革逻辑
2026.07.276G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
2026.07.244月24日,在第二十一届上海国际汽车工业展览会(以下简称“上海车展”)期间,紫光展锐重磅推出新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880,以强劲...
由苏州纳米城与深圳市微纳制造产业促进会联合主办的“2025(第二届)微纳制造技术应用生态大会暨颁奖典礼”将于2025年4月28日在苏州纳米城...
4月23日,2025上海国际车展盛大启幕,全球汽车产业的目光聚焦于这场科技与创新的盛宴。在众多展示亮点中,汽车AI+应用无疑是最大的热点之一...
4月23日,上海国际车展现场,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)与东风汽车集团有限公司(以下简称“东风汽车”)、宁波均...
4月23日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能,与全球半导体行业巨头英特尔公司(Intel)于上海国际车展期间正式宣布达成战略合作。双方成立...
在2025上海国际车展首日,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)举办媒体发布会,重磅推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项...
半导体产业正处在前所未有之大变局时刻:一方面,摩尔定律渐趋极限;另一方面,人工智能的爆发式增长对计算架构带来全新的机遇与挑战。面对
4月23日,第二十一届上海国际汽车工业展览会(以下简称“2025上海车展”)拉开帷幕,这一全球汽车行业的年度盛会集合了近千家中外知名企业...
4月23日,在全球瞩目的2025上海国际车展上,黑芝麻智能正式发布行业首创的安全智能底座,基于其武当C1200家族跨域融合芯片打造。安全智能底...
2025年,AI大模型赛道竞争白热化。以ChatGPT、Grok、DeepSeek与Gemini为代表的全球四大主流通用语言模型,正经历一场前所未有的技术迭代与
在日前举办的2025年新品发布会上,地平线创始人兼CEO余凯博士在回顾十年前创业的初衷时说道:“我们给公司起名Horizon Robotics其实是隐藏...
2025年4月9日,“DeepSeek助力特种行业数智化升级”论坛在深圳会展中心举行。本次论坛由中国电子器材有限公司联合深圳市斯贝达电子有限公司...
4月18日,以“征程所向,远超想象”为主题的2025地平线年度产品发布会在上海滴水湖举行。地平线重磅推出L2城区辅助驾驶系统——地平线HSD,...
4月15日至17日,慕尼黑上海电子展在上海盛大启幕,芯明携其自研空间智能芯片及产品应邀参展。本次展会以“智能驱动、绿色转型”为主题,吸...
2025年6月12日-13日,第四届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛将与全球规模最大的动力系统会展-第十七届国际汽车动力系统技术年会(T...
自年初一炮而红以来,中国企业自研的大模型DeepSeek在全球引起轰动。一方面,行业参与者围绕着这个来自中国大模型是如何做到如此低成本展...
MLPerf大家可能都略有耳闻,但又未必完全了解这项AI基准测试。虽然没能找到这个词本身的明确定义,但利用AI助手,我们得到了一个值得信赖的
在智能汽车时代,厘米级定位精度与毫秒级响应速度正成为刚需。从数字钥匙到车内生命体征监测,汽车电子系统对可靠性和实时性的要求已逼近物
中国上海(2025 年 4 月 15 日) 德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布,将于 4 月 15 日至 17 日亮相 2025 ele...
新闻亮点:• 与分立式解决方案相比,新型高速单芯片激光雷达激光驱动器能够更快速、更精准地检测到物体。• 基于体声波 (BAW)
2025年4月11日,由华强电子网主办的“2025汽车电子产业创新发展论坛”作为2025半导体产业发展趋势大会同期分论坛成功举办!本次论坛邀请中...
MediaTek今日举办天玑开发者大会2025(MDDC 2025),本届大会以“AI随芯,应用无界”为主题,聚焦AI技术和产业变革趋势,探讨智能体AI体验...
全球电子信息产业正经历深刻变革:AI大模型推动算力需求年增230%,人形机器人量产倒逼精密电子元件精度突破0 01mm,低空经济催生千亿级传...