SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
2026.07.10国内首个十万卡AI超集群“曙光8000”来了
2026.07.10算力新基,为AI而生!阳光电源EnerNeo固态变压器发布
2026.07.10智能体PC加速落地,英特尔做了什么?
2026.07.09英特尔第一时间支持混元Hy3, 至强6适配优化已就位
2026.07.08亿铸科技获一级市场持续支持,已完成10+亿元融资,新一轮融资即将开启
2026.07.02eSIM 迈入2.0时代:紫光同芯的技术进阶与产业答卷
2026.07.02英特尔携手火山引擎:奔赴产业实景,让AI落地实处
2026.06.294月18日,以“征程所向,远超想象”为主题的2025地平线年度产品发布会在上海滴水湖举行。地平线重磅推出L2城区辅助驾驶系统——地平线HSD,...
4月15日至17日,慕尼黑上海电子展在上海盛大启幕,芯明携其自研空间智能芯片及产品应邀参展。本次展会以“智能驱动、绿色转型”为主题,吸...
2025年6月12日-13日,第四届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛将与全球规模最大的动力系统会展-第十七届国际汽车动力系统技术年会(T...
自年初一炮而红以来,中国企业自研的大模型DeepSeek在全球引起轰动。一方面,行业参与者围绕着这个来自中国大模型是如何做到如此低成本展...
MLPerf大家可能都略有耳闻,但又未必完全了解这项AI基准测试。虽然没能找到这个词本身的明确定义,但利用AI助手,我们得到了一个值得信赖的
在智能汽车时代,厘米级定位精度与毫秒级响应速度正成为刚需。从数字钥匙到车内生命体征监测,汽车电子系统对可靠性和实时性的要求已逼近物
中国上海(2025 年 4 月 15 日) 德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布,将于 4 月 15 日至 17 日亮相 2025 ele...
新闻亮点:• 与分立式解决方案相比,新型高速单芯片激光雷达激光驱动器能够更快速、更精准地检测到物体。• 基于体声波 (BAW)
2025年4月11日,由华强电子网主办的“2025汽车电子产业创新发展论坛”作为2025半导体产业发展趋势大会同期分论坛成功举办!本次论坛邀请中...
MediaTek今日举办天玑开发者大会2025(MDDC 2025),本届大会以“AI随芯,应用无界”为主题,聚焦AI技术和产业变革趋势,探讨智能体AI体验...
全球电子信息产业正经历深刻变革:AI大模型推动算力需求年增230%,人形机器人量产倒逼精密电子元件精度突破0 01mm,低空经济催生千亿级传...
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布,将于4月15-17日精彩亮相2025慕...
2025年4月7日,北京——爱簿智能今日正式发布革命性产品AIBOOK,行业首款"算力本"暨首台Linux AI开发本。该产品以50TOPS端侧算力为核心,
2025年4月7日,北京——爱簿智能今日正式发布革命性产品AIBOOK,行业首款 "算力本 "暨首台LinuxAI开发本。该产品以50TOPS端侧算力为核心,搭
地平线与大众汽车集团正式宣布,在高阶领域基于地平线全场景智能驾驶方案HSD(Horizon SuperDrive™)展开进一步合作。HSD将作为大众汽车...
3月26日-28日,全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域...
基于RISC-V AI CPU芯片K1与OpenHarmony 5 0生态,进迭时空采用融合AI架构实现首个RISC-V + OpenHarmony + 本地大模型的全栈方案,...
3月26日,一年一度的行业盛会SEMICON China 2025如期召开,超1400家半导体产业链名企聚集,将中国的半导体智能化成果向全球集中展示。作...
近年来,全球新能源汽车产业驶入发展快车道。随着汽车“新四化”(电动化、智能化、网联化、共享化)进程的加速,单车芯片使用量实现了快速...
英特尔最广为人知的固然是他们推出并发扬光大的X86处理器。历经过去几十年的发展,这系列全球最为知名的处理器能够为PC和数据中心等领域提...
中国,上海 —— 2025年3月26日,汉高粘合剂电子事业部携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025,围绕“芯世界,智...
3月26日,魔法原子举办「原子双生」2025场景战略发布会,正式推出人形机器人和四足机器人,并首次推出端到端原子万象大模型,展现了具身智