频道新闻

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  会议动态 | 覆盖汽车全产业链技术与产品，SAECCE 2024技术展览璀璨启幕！

  整车、节能与新能源技术智能网联技术测试仿真与装备技术整车集成及共性技术

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  2024.11.15
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  会议动态｜2024电动汽车智能底盘大会在重庆开幕

  1月12日，2024电动汽车智能底盘大会在重庆开幕。会议由中国汽车工程学会主办，电动汽车产业技术创新战略联盟、中国汽车工程学会智能底盘分...

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  2024.11.15
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  会议动态 | 2024中国汽车工程学会科学技术奖励大会暨高等级奖项技术分享会成功举办

  2024中国汽车工程学会科学技术奖励大会暨高等级奖项技术分享会于2024年11月12日在重庆成功举办。中国汽车工程学会名誉理事长付于武先生，中

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  2024.11.15
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  行业热点 |《2025年度中国汽车十大技术趋势》正式发布！

  11月12日，第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2024)正式开幕。在当天下午召开的开幕式暨全体大会上，中国汽车工程学会名誉理...

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  2024.11.14
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  会议动态 | SAECCE 2024汽车行业国家级创新平台联合体正式成立

  当前，新一轮科技革命和产业变革加速演进，新能源、人工智能、先进移动通信等领域前沿技术蓬勃发展，与汽车技术深度融合，引发汽车产业全方

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  2024.11.14
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  会议动态 | 嘉宾云集，盛况空前！第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会在重庆盛大开幕 汽车学会 2024年11月12日 23:19 北京

  11月12日，第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）在中国重庆·科学会堂盛大开幕。第十三届全国政协经济委员会副主任、国...

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  2024.11.14
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  全球首款！RoboSense全自研专用SoC芯片M-Core获AEC-Q100认证

  10月，RoboSense速腾聚创全自研SoC芯片M-Core获得AEC-Q100车规级可靠性认证，成为全球首款通过该认证的激光雷达专用SoC芯片。而率先实现全...

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  2024.11.11
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  山海BMS AFE SHQ89系列，高性能、高可靠、高安全，EV+ESS国产最优解！

  山海SHQ89系列，国产首款120V@18S车规功能安全BMS AFE，高性能 高可靠 高安全，为新能源EV+ESS提供国产芯片最优选择！经过4年的产品迭代和

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  2024.11.08
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  高通李俨：打造全新赋能平台，为行业提供更大的技术创新动力

  李俨强调，高通公司是移动通信行业的代表，首要的立足点是技术创新，并通过标准化带动整个产业链的健康发展。

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  2024.11.06
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  英飞凌推出超高电流密度功率模块，助力高性能AI计算

  【2024年11月5日, 德国慕尼黑讯】数据中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推动下，预计到2030年，这一数字将增长到7%左右，相当

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  2024.11.05
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  座舱芯片夺冠后，芯擎点亮“星辰”

  从销量第一的国产车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，到性能超越国际顶流的自动驾驶芯片“星辰一号”，芯擎科技强势迈入了中国自动驾驶芯片市...

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  2024.10.29
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  Qorvo引领射频、UWB和传感器技术新突破

  在5G技术日益成熟的背景下，市场对创新技术的需求愈发强烈。在近日的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，Qorvo中

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  2024.10.28
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  AI PC“加菜”了，双十一最值得关注的10款酷睿Ultra 200V AI PC

  酷睿Ultra 200V AI PC，高能低耗，续航无忧英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器的卓越算力及极具突破性的x86能效，全方位革新AI PC体验，

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  2024.10.26
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  英特尔酷睿Ultra 200S和Ultra 200V齐亮相，非凡算力+超高能效的AI PC真的来了

  2024 年 10 月 25 日，北京——今天，英特尔举办了英特尔酷睿Ultra 200V移动处理器品鉴会暨AI PC生态大会，以及英特尔酷睿Ultra 20

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  2024.10.26
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  亿铸科技参与撰写，《中国存储器产业白皮书（2024）》发布！

  2024年10月16日——在全球数字化转型和大模型兴起的浪潮中，全球算力产业正逐渐从以计算单元为中心转为以存储单元为中心，存储器已成为未来...

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  2024.10.24
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  亿铸科技CEO熊大鹏：以AI芯片架构创新，迎接算力增长新拐点

  2024年10月16日——在湾芯展SEMiBAY2024《HBM与存储器技术与应用论坛》上，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏发表了题为《超越极限：大算...

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  2024.10.24
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  亿铸科技高级副总裁徐芳：存算一体架构创新助力国产大算力AI芯片腾飞

  2024年10月17日——在湾芯展SEMiBAY2024《AI芯片与高性能计算（HPC）应用论坛》上，亿铸科技高级副总裁徐芳发表了题为《存算一体架构创新助...

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  2024.10.24
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  英特尔至强6性能核处理器的AI性能远超128核AMD Turin！

  随着企业数字化转型进程的加速及新兴技术的大规模应用，业界对多元化、高质量和绿色算力的需求与日俱增。近期，英特尔发布的英特尔®

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  2024.10.22
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  骁龙峰会2024直击：荣耀携手高通，共同定义AI原生应用场景

  夏威夷当地时间10月21日，高通骁龙峰会2024正式拉开序幕，荣耀终端有限公司CMO郭锐受邀出席并发表演讲，以荣耀AI智能体等多项技术创新为例...

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  2024.10.22
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  更简单、更全能的系统级AI，OPPO Find X8首发AI一键问屏

  10月18日，OPPO今日公布Find X8系列全新AI特性——「AI一键问屏」。Find X8系列通过集成全新的系统级AI，可以一键唤醒AI，并可以一步完成...

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  2024.10.18
• 摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库

  新资源的上线将加速全球工程师与开发者的Wi-Fi开发进程

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  2024.10.18
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  ADI助力同济电车队，征战大学生方程式赛事

  近年来，汽车行业正在经历一场革命性的变革，电动化、网联化、智能化、共享化的“新四化”转型趋势，成为引领这一潮流的关键。

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  2024.10.17
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  2024 OPPO开发者大会：携手共建人人可参与的AI新世界

  2024 OPPO开发者大会（ODC24）今日在杭州正式开幕。大会以“AI 更近一步”为主题，聚焦OPPO AI技术的发展与构建开放共赢生态。在本届大...

  人工智能 Ace

  2024.10.17
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  高通盛况：5G和终端侧AI是半导体行业发展的核心驱动力

  10月16日，首届“湾芯展SEMiBAY”在深圳召开。高通公司全球高级副总裁盛况出席开幕式暨高峰论坛，并发表题为“5G+AI协同发展，共创智联‘芯...

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  2024.10.17
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  详细议程发布 | 芯和EDA用户大会，众星云集

  人工智能 Ace

  2024.10.14