最新新闻
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能文能武！智元机器人天团与王心凌王鹤棣同台炸场跨晚
2026.01.04 -
让AI开发更简单！摩尔线程发布AI算力本MTT AIBOOK
2025.12.30 -
英飞凌 SECORA™ Pay M：兼顾快速高效支付与 FIDO 安全认证的全新平台
2025.12.29 -
国产万卡训练！推理性能突破！摩尔线程新架构“花港”与路线图重磅亮相
2025.12.20 -
2025火山引擎原动力大会：英特尔揭示AI下半场真相
2025.12.19 -
NVIDIA发布开源大模型Nemotron 3：正面挑战“不可能三角”
2025.12.16 -
推进具身智能应用落地，英特尔发布安全子系统白皮书
2025.12.16 -
泰矽微发布TClux系列车规多通道LED驱动芯片
2025.12.10
频道新闻
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人机共融 智造未来 | 芯明亮相2025中国人形机器人生态大会
4月25日—26日，2025中国人形机器人生态大会暨智能机器人与未来科技展于上海盛大举办，芯明受邀出席。本次大会汇聚全球领先的人形机器人及...
2025.04.27 -
双AI引擎开启舱驾“团战时代”！联发科C-X1捅穿智舱算力天花板
上世纪九十年代，一部名为《高智能方程式》的日本动漫在国内颇为流行。根据故事设定，男主角风见隼人驾驶着其父亲设计的赛车“阿斯拉达”（...
2025.04.27 -
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MediaTek发布多款天玑汽车平台旗舰新品，定义智能座舱“芯”未来
今日，MediaTek在上海国际汽车工业展览会上发布天玑汽车旗舰座舱平台C-X1和旗舰联接平台MT2739。会上，MediaTek联合生态合作伙伴展示了前沿...
2025.04.24 -
2025上海车展|紫光展锐发布新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880
4月24日，在第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“上海车展”）期间，紫光展锐重磅推出新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880，以强劲...
2025.04.24 -
【参会攻略】2025（第二届）微纳制造技术应用生态大会暨颁奖典礼
由苏州纳米城与深圳市微纳制造产业促进会联合主办的“2025（第二届）微纳制造技术应用生态大会暨颁奖典礼”将于2025年4月28日在苏州纳米城...
2025.04.24 -
直击上海车展：江波龙发布车规存储新品，PTM定制“驾控随芯”
4月23日，2025上海国际车展盛大启幕，全球汽车产业的目光聚焦于这场科技与创新的盛宴。在众多展示亮点中，汽车AI+应用无疑是最大的热点之一...
2025.04.24 -
黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行实现舱驾一体方案量产突破，东风多款车型搭载C1296芯片
4月23日，上海国际车展现场，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）与东风汽车集团有限公司（以下简称“东风汽车”）、宁波均...
2025.04.24 -
黑芝麻智能与英特尔达成战略合作，联合发布舱驾融合平台
4月23日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球半导体行业巨头英特尔公司（Intel）于上海国际车展期间正式宣布达成战略合作。双方成立...
2025.04.24 -
黑芝麻智能上海车展发布全场景技术矩阵，加速智能汽车生态升级
在2025上海国际车展首日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）举办媒体发布会，重磅推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项...
2025.04.24 -
Arm发布《芯片新思维：人工智能时代的新根基》行业报告
半导体产业正处在前所未有之大变局时刻：一方面，摩尔定律渐趋极限；另一方面，人工智能的爆发式增长对计算架构带来全新的机遇与挑战。面对
2025.04.24 -
2025上海车展开幕，黑芝麻智能全系“芯”产品及应用亮相
4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“2025上海车展”）拉开帷幕，这一全球汽车行业的年度盛会集合了近千家中外知名企业...
2025.04.24 -
黑芝麻智能发布行业首创的安全智能底座，定义智能汽车跨域融合安全新标准
4月23日，在全球瞩目的2025上海国际车展上，黑芝麻智能正式发布行业首创的安全智能底座，基于其武当C1200家族跨域融合芯片打造。安全智能底...
2025.04.24 -
光传输，迈向3.2T！
2025年，AI大模型赛道竞争白热化。以ChatGPT、Grok、DeepSeek与Gemini为代表的全球四大主流通用语言模型，正经历一场前所未有的技术迭代与
2025.04.23 -
地平线十年，余凯的两条战略方法论
在日前举办的2025年新品发布会上，地平线创始人兼CEO余凯博士在回顾十年前创业的初衷时说道：“我们给公司起名Horizon Robotics其实是隐藏...
2025.04.23 -
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特种行业智能化攻坚进行时:斯贝达DeepSeek模组构建自主可控AI底座
2025年4月9日，“DeepSeek助力特种行业数智化升级”论坛在深圳会展中心举行。本次论坛由中国电子器材有限公司联合深圳市斯贝达电子有限公司...
2025.04.21 -
发布L2城区辅助驾驶系统HSD，地平线携手奇瑞等车企共赴智能化新征程
4月18日，以“征程所向，远超想象”为主题的2025地平线年度产品发布会在上海滴水湖举行。地平线重磅推出L2城区辅助驾驶系统——地平线HSD，...
2025.04.19 -
芯明亮相慕尼黑上海电子展 空间智能技术赋能人形机器人
4月15日至17日，慕尼黑上海电子展在上海盛大启幕，芯明携其自研空间智能芯片及产品应邀参展。本次展会以“智能驱动、绿色转型”为主题，吸...
2025.04.18 -
TMC2025车规级功率半导体论坛「初步日程+展览」首发
2025年6月12日-13日，第四届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛将与全球规模最大的动力系统会展-第十七届国际汽车动力系统技术年会（T...
2025.04.17 -
深圳亿万克领先产品，亮相CITE 2025
自年初一炮而红以来，中国企业自研的大模型DeepSeek在全球引起轰动。一方面，行业参与者围绕着这个来自中国大模型是如何做到如此低成本展...
2025.04.16 -
什么是MLPerf？解读最重要的AI基准测试
MLPerf大家可能都略有耳闻，但又未必完全了解这项AI基准测试。虽然没能找到这个词本身的明确定义，但利用AI助手，我们得到了一个值得信赖的
2025.04.16 -
从专业应用到大众市场：Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改变游戏规则
在智能汽车时代，厘米级定位精度与毫秒级响应速度正成为刚需。从数字钥匙到车内生命体征监测，汽车电子系统对可靠性和实时性的要求已逼近物
2025.04.16 -
德州仪器亮相 2025 年慕尼黑上海电子展，带来多款创新产品和解决方案 ——创新技术重塑无限可能，共赴智能、高效、可持续之旅
中国上海（2025 年 4 月 15 日） 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布，将于 4 月 15 日至 17 日亮相 2025 ele...
2025.04.15 -
德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性
新闻亮点：• 与分立式解决方案相比，新型高速单芯片激光雷达激光驱动器能够更快速、更精准地检测到物体。• 基于体声波 (BAW)
2025.04.15
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