IBS：代理式AI拉动半导体规模激增，FD-SOI适配物理AI迎来发展窗口

9月20日，在第十一届上海FD-SOI论坛现场，IBS首席执行官Handel Jones分享了《AI对半导体行业增长的影响及FD-SOI的作用》的主题报告，从代理式AI、物理AI、晶圆代工与供应链等维度，给出半导体产业至2035年的增长图景，并指出FD-SOI在低功耗、高频和边缘智能应用中的战略价值。


Handel Jones在演讲中给出预测：半导体市场将在2027年达到2.1万亿美元，2030年达到2.6万亿美元，2035年达到4.7万亿美元；晶圆代工市场将在2027年达到2920亿美元，2030年达到4710亿美元，2035年达到1万亿美元。他认为，生成式AI带来数据中心CAPEX和GPU增长，代理式AI进一步推高推理需求，是2026—2027年增长的关键变量。


他分享道，代理式AI使2026年数据中心CAPEX达到约1.1万亿美元，2027年仍将维持类似水平。Claude等应用广泛使用，需要大量token用于推理；中国公司正通过创新降低token成本。每日AI token消耗中，中国和美国都在快速增长。NVIDIA从Hopper到Blackwell再到Rubin，每百万token计算成本从4.20美元降至0.12美元，再到0.01美元，但行业仍需将token成本降低两到三个数量级。他判断，最高增长在推理，增长将出现在基于SRAM的架构中。

物理AI：人形机器人、智能眼镜、agentic AI手机

Handel Jones认为，物理AI是下一波应用浪潮，包括智能眼镜、智能机器人、自动驾驶、新一代智能手机等，中国在机器人等平台全球领先。IBS预计，到2035年全球人形机器人出货约1178万台，其中中国约883万台。Agentic AI手机需要低延迟推理，NPU需支持150—200 TOPS，并依赖1.4nm或2nm及LPDDR6/7。智能眼镜半导体市场到2035年约596亿美元，中国占比接近一半。他同时提醒，智能手机2026年出货将因DRAM短缺降至约9.99亿部，但长期仍具增长潜力。


他提醒，晶圆和封装产能短缺正影响供应链，DRAM价格高企将拖累2026年PC、手机、电视、汽车等出货。DRAM市场到2030年预计达1.1万亿美元，但2026—2027年大规模CAPEX和4F2迁移可能使产能增速快于需求；新算法将减少DRAM需求、增加SRAM用于推理，推理更多转向LPDDR5X/LPDDR6。NAND短缺也将持续，YMTC表现突出。他同时指出，2027年下半年或2028年上半年存在全球衰退担忧，2028年数据中心CAPEX可能下降。

晶圆代工：先进制程集中，特色工艺升温

Handel Jones指出，代工增长主要由数据中心驱动，但可能受晶圆和封装产能限制。到2030年，TSMC预计占先进代工市场90%，≤2nm产能达30万—35万片/月；≤5nm需求达50万片/月。成熟制程目前过剩，但未来可能短缺，28nm短缺关键驱动来自成像。GlobalFoundries 22nm FD-SOI需求强劲，说明特色工艺重要性上升。晶圆制造与封装日益联动，2.5D/3D、光子学成为关键方向。


Handel Jones表示，FD-SOI比体硅CMOS或FinFET功耗更低、高频能力更好，适合汽车等需要抗粒子免疫的应用。其截止频率可能超过500GHz，线性度好，Wi-Fi 7/8有望借此降低功耗。当前FD-SOI有三个节点：28nm量产、22nm高量产、18nm接近量产。IBS测算，到2030年，在5nm、7nm、16/14/12nm、22nm、28nm等相关节点中，FD-SOI可覆盖约550亿美元代工机会，占这些节点合计的38.6%。他特别提到，GF 22FDX表现积极，下一代FD-SOI市场潜力更大，STMicroelectronics 18nm FD-SOI预期增长。关键瓶颈在衬底和晶圆加工产能。

中国半导体与FD-SOI：应用牵引，生态待补

Handel Jones分享，中国半导体公司在ADAS融合处理器、显示驱动、SiC MOSFET、NAND、MCU、5G芯片组等领域的本土供应比例和全球竞争力持续提升，产品组合和设计能力增强。关键需求是获得足够晶圆产能，封装和2.5D/3D能力愈发重要。他认为，中国公司使用FD-SOI有利于物理AI应用，包括智能眼镜、智能手表、机器人、汽车电子等。IBS在结论中亦提到，芯原在中国拥有众多客户，FD-SOI对物理AI应用有益。


Handel Jones最后总结，代理式AI将驱动2026—2027年半导体增长，但行业需持续降低token成本；物理AI和推理需求将带来长期机会；FD-SOI增长潜力明确，但衬底与晶圆产能将决定其能走多快。对于正在寻找低功耗、高频和边缘智能方案的产业界而言，FD-SOI的战略窗口正在打开。