Soitec：FD-SOI生态走向成熟，赋能边缘AI、汽车与万物互联创新

9月20日，在第十一届上海FD-SOI论坛现场，Soitec FD-SOI业务线总经理Foo Leng Leong带来《FD-SOI时代变革：赋能边缘AI、汽车电子及万物互联》主题分享，从市场增长、器件物理、硬件安全到量子计算，系统阐述了FD-SOI为何正从“替代选项”走向“战略基石”。


随着传统体硅半导体架构逐步逼近物理与热学极限，FD-SOI已经成为高能效、高性能边缘计算的基石工艺。据数据显示，从FY25到FY30，FD-SOI市场整体CAGR约20%，其中连接类应用CAGR约29%，汽车与雷达约22%。


Foo Leng Leong指出，汽车雷达、边缘/物理AI、5G万物互联三大赛道正在拉动FD-SOI市场快速增长，市场保持较高复合增速，下游覆盖车载ADAS、智能座舱、边缘AI计算单元、毫米波通信、卫星通信等丰富场景。

“FD-SOI的竞争优势根植于底层器件物理。”Foo Leng Leong表示，自适应体偏置（ABB）、超低电压工作、优异毫米波射频能力，是这套工艺的三大核心武器。借助上述特性，FD-SOI可以实现大幅能效提升；同时相比体硅方案，软错误率（SER）得到显著改善，更加适配汽车、工业等严苛工况。

除功耗、射频性能之外，硬件安全成为物理AI时代不可忽视的硬性需求。演讲重点拆解了FD-SOI在硬件安全层面的独特能力：依托埋氧介电隔离结构，FD-SOI对激光故障注入（LFI）、侧信道攻击具备固有免疫特性，无需大量额外安全IP开销，即可满足车规等高等级安全标准，芯片安全防护可以从衬底底层就开始构建，而不只是依靠上层逻辑。



他引用测试案例：22FDX对比28nm体硅，在垂直维度灵敏度低5倍，横向维度低30倍，整体抗激光故障注入能力提升150倍，识别时间延长60倍。他分享道，LFI是评估实验室攻击安全系统的主要手段，而FD-SOI从衬底层面就增强了安全性，适合汽车、边缘AI、工业IoT和需要安全固件系统的应用。


面向超越经典CMOS的下一代计算，Foo Leng Leong介绍了同位素纯化28Si FD-SOI（QSOI）衬底方案。该特殊衬底能够抑制核自旋噪声，延长量子比特相干时间，复用成熟CMOS产线，为实现可大规模制造的高密度硅自旋量子处理器开辟可行路径，打通经典半导体工艺通往量子计算的桥梁。

放眼全球产业生态，FD-SOI已经形成完整产业链条：从衬底供应、晶圆制造、IP与设计服务，到终端产品落地，覆盖40nm 28nm成熟节点、22nm/18nm大规模量产节点，并持续向12nm以及更先进节点推进。


全球多家主流IDM与代工厂已经采纳FD-SOI平台，同时国内产业链伙伴也深度参与生态共建，面向中国市场，FD-SOI可以在均衡性能功耗成本、边缘AI、车载安全、高频连接等多个维度释放价值。

Foo Leng Leong总结，边缘AI、自动驾驶、万物互联的浪潮正在到来，成熟的产业链、独特的器件优势、硬件原生安全以及面向量子计算的拓展潜力，共同打开FD-SOI广阔的发展空间。