断供满月：从光刻胶到上游单体，我们如何打破“卡脖子”僵局？
2026-07-22
11:51:15
来源: 互联网
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6月22日，包括东京应化（TOK）、JSR、信越化学、富士电子材料等在内的四家光刻胶市场的日本巨头（合计垄断全球高端光刻胶市场92%份额），在同一天向中国晶圆厂发出了断供通知。高端ArF/EUV光刻胶永久停单，KrF光刻胶新增订单大幅压缩，在华驻场工艺技术团队全部撤离，原有合同交货周期从1-2个月拉长至6-8个月。
事实上，这不是一次“突袭”。早在2025年11月，日本已将高端光刻胶纳入出口管制清单。海关数据显示，2026年一季度中国从日本进口的光刻胶总量从上年同期的约2200吨骤降至111.3吨，暴跌95%；进入二季度，高端ArF/EUV光刻胶已连续五个月报关量为零。6月22日的断供通知，不过是把过去半年“隐形断供”正式摆上了台面。
断供后的一个月，影响正在显现。光刻胶保质期只有3到6个月，晶圆厂无法大量囤货。国内头部存储芯片厂商此前曾公开表示其高端光刻胶库存仅够支撑60天。同时，也有头部晶圆代工厂在日方工程师撤出后，部分产线良率出现明显波动。
众所周知，日本垄断全球90%以上高端光刻胶市场，光刻胶这个占晶圆制造成本仅约5%的“小材料”，正成为掐住中国半导体产业脖子的一只手。
但危机往往伴随着转机。过去国内晶圆厂导入国产光刻胶的验证周期通常需要3-5年，如今在供应安全成为首要考量的背景下，这一周期被压缩至12-18个月。晶圆厂正在以前所未有的速度向国产材料敞开大门。方正证券在研报中指出，受半导体产业景气上行和海外地缘政治变化影响，日韩半导体上游设备材料供应链的脆弱性凸显。国产光刻胶的国产替代，已经从“可选项”变成了“必选项”。
中国光刻胶的尴尬现实：百亿需求与不足5%的自给
中国是全球最大的光刻胶单一市场之一。2026年，国内光刻胶市场规模预计达到152亿元人民币。然而，国产化率却与市场规模形成了鲜明反差。
根据行业数据，当前国内g线/i线光刻胶国产化率约20%-25%，KrF光刻胶整体国产化率约3%，而用于90nm以下先进制程的ArF光刻胶，国产化率长期不足1%。中国光刻胶整体进口依存度约90%，其中67%的进口量直接来自日本。高端KrF/ArF光刻胶几乎完全依赖日本供应。
这意味着，国内每年上百亿元的光刻胶采购需求，超过95%要仰仗日本的光刻胶头部企业。在这种格局下，任何风吹草动都可能引发供应链的连锁反应。业内评估，国内晶圆厂普遍建立了6到12个月的安全库存体系。真正的风险期将在2027年年中前后到来，届时如果高端ArF（特别是浸没式）和EUV光刻胶的国产化量产无法顺利衔接，部分前沿产线将面临停工停产的严峻考验。
上游原材料才是光刻胶“卡脖子”的真正根源
光刻胶的“卡脖子”，表面看是终端配方受制于人，实质上是从上游原材料就开始的全面落后。
光刻胶由成膜树脂、光引发剂、单体、溶剂及助剂等组成。从成本构成来看，树脂占比最大（约50%-60%），其次是单体（约35%-45%），光引发剂及其他助剂合计占比约15%。树脂与单体合计占光刻胶主要成分成本的85%以上，是整个产业链价值最集中的环节。而恰恰是这两个环节，技术壁垒最高、国产化最薄弱。
树脂是光刻胶的成膜主体材料，决定了光刻胶的机械性能和化学稳定性。高端光刻胶树脂的分子量分布需控制在1.2-1.5之间，仅仅0.1的偏差就会影响最终的分辨率。这一技术长期被日本企业垄断。
单体是合成树脂的原料。在“单体-树脂-光刻胶”的产业链中，每一个环节的质量偏差都会逐级放大，最终影响光刻胶终端产品的品质。半导体级光刻胶单体要求金属离子含量控制在1ppb以下，纯度要求是光刻胶本身的10倍以上。这种“ppt级”的杂质控制，构成了极高的技术壁垒。
业内专家指出，光刻胶的性能上限70%以上由核心树脂、光致产酸剂、特殊单体等上游原材料决定。这意味着，如果上游单体不能实现自主可控，光刻胶的国产化就始终是“空中楼阁”。
苯乙烯类光刻胶单体掌握了KrF光刻胶的“命门”
在众多光刻胶单体品类中，苯乙烯类光刻胶单体具有特殊的战略地位。它是KrF光刻胶树脂的核心合成原料，而KrF光刻胶（248nm，对应110nm分辨率）是3D-NAND、功率器件、模拟芯片、MEMS等众多产线中应用最广泛的光刻工艺之一。
全球KrF光刻胶单体市场规模约1.15亿美元，预计2032年达到1.94亿美元。以信越化学、东邦化学等日本企业为主导，国内企业在高端KrF级别单体领域几乎空白。与此同时，KrF光刻胶国产化率仅约3%。在上游单体层面，国产化率同样处于极低水平。
目前，国内只有极少数A股公司在苯乙烯类光刻胶单体领域有所布局。
佳先股份（920489.BJ）通过控股子公司英特美，生产对乙酰氧基苯乙烯（PHOST），这是合成苯乙烯类光刻胶单体的关键原料。英特美年产500吨光刻胶单体已正式下线并产出合格产品，已通过客户验证。公司正在建设年产1000吨电子材料中间体二期项目，预计2026年底前基本建成。
联合化学（301209.SZ）通过控股子公司启辰半导体，聚焦苯乙烯类光刻胶单体及树脂的研发与生产。产品主要应用于KrF光刻胶、紫外光固化胶粘剂及OLED等领域。公司已于2024年完成“开发用于半导体领域的高纯度合成工艺”研发项目攻关，产品纯度可稳定达到99.9%。一期产线设计年产能200吨，已于2026年6月底启动试产，产品已向日韩等海外客户送样。若一期产能满产，预计年产值约1-1.2亿元。
瑞联新材（688550,SH）在光刻胶单体领域亦有布局，2025年电子材料（主要为光刻胶单体）营收约7000万元。公司已储备多款光刻胶材料产品，部分光刻胶单体材料已实现量产。
从产品定位来看，佳先股份生产的是合成苯乙烯类光刻胶单体的关键中间体原料，处于产业链更上游的位置；联合化学直接生产苯乙烯类光刻胶单体（成品），纯度可稳定达到99.9%，目标客户为日韩光刻胶厂商；瑞联新材产品线较广，覆盖PSPI单体、封装胶材料和半导体光刻胶单体等多个品类。
光刻胶单体验证周期相对较短
做光刻胶很难。从研发到量产，从客户验证到批量供货，每一个环节都充满不确定性。光刻胶的客户验证从单体到光刻胶成品，再到芯片厂流片验证，通常需要2-3年。这也是为何国内光刻胶企业大多仍处于“烧钱”阶段，真正实现稳定盈利的寥寥无几。
相比之下，光刻胶单体的验证流程相对简单，也更容易实现收入。单体的客户是光刻胶生产商（如JSR、东京应化、信越化学等），而非最终晶圆厂。光刻胶厂商对单体的验证周期相对较短，一旦通过验证即可进入批量采购。更重要的是，单体作为光刻胶的上游原料，其市场需求与光刻胶的消耗量直接挂钩。这种“耗材逻辑”使得单体产品具有更强的收入确定性和更快的变现节奏。
结语
日本光刻胶断供的“灰犀牛”已经落地。断供至今已近一个月，国产替代从“可选项”变成了“必选项”。但国内光刻胶市场“百亿需求、不足十亿国产供给”的格局并未改变。在终端光刻胶国产化率不足5%的现实面前，产业链的自主可控必须从更上游的原材料环节开始突破。
尤其是苯乙烯类KrF光刻胶单体，作为决定光刻胶品质的“源头活水”，其国产化进程直接关系到整个光刻胶产业链能否真正实现自主可控。在这一进程中，率先实现技术突破、完成客户验证并进入量产阶段的企业，将率先卡位国产替代的增量市场。
对于国内半导体产业链而言，上游单体的自主突破，或许比终端光刻胶的配方突破更具产业链层面的战略意义。毕竟，没有自主可控的单体，就没有真正自主可控的光刻胶。
责任编辑：SemiInsights
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