频道新闻

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  中国半导体设备行业的机遇与挑战

  在看好国内设备企业抓住中国半导体设备机遇的同时，陈捷也建言海外设备厂商在当前全球竞争环境下通过制造和研发本地化，共享中国半导体产业...

  半导体 lishoupeng

  2024.06.23
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  “新质生产力 南沙芯力量”！第三届IC NANSHA大会在南沙举行

  6月22日—23日，以“新质生产力 南沙芯力量”为主题的第三届IC NANSHA大会在广州南沙举行。来自半导体产业政产学研的300多位行业翘楚、专...

  半导体 sophie

  2024.06.23
• 鼎力合一，芯联集成拟收购芯联越州股权

  6月21日，芯联集成发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（以下简称“芯联越...

  半导体 sophie

  2024.06.23
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  高通孟樸：5G与AI为集成电路产业创新发展带来新机

  高通公司中国区董事长孟樸应邀出席IC Nansha大会并发表了题为《让智能计算无处不在》的主题演讲。

  半导体 lishoupeng

  2024.06.22
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  第二十一届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会在青岛胶州成功召开

  6月20-21日，由中国通信学会集成电路专业委员会主办的“第21届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会”（CCIC...

  半导体 sophie

  2024.06.21
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  笛思科技荣获“2023-2024年度无线通信芯片市场创新突破技术”奖

  近日，备受全球瞩目的2024世界半导体大会在南京国际博览中心顺利召开。在极具权威性和影响力的大会“两优一先”行业颁奖盛典上，珠海笛思科...

  半导体 sophie

  2024.06.20
• 专访王国浩博士：喆塔科技如何在半导体CIM领域破局立新

  在半导体行业的广阔天地里，数字化转型正悄然掀起一场静默却深刻的变革，它不仅重新绘制着产业的风景线，也悄然推动着技术与应用的界限不断...

  半导体 sophie

  2024.06.14
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  加速数字化转型，是德科技展出测试测量新风向

  随着科技的迅猛发展，测试与测量技术在各个行业中的作用变得愈发重要，作为全球领先的测试与测量解决方案提供商，是德科技（Keysight Tech...

  半导体 sophie

  2024.06.14
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  直击2024上海国际嵌入式展，热门赛道有哪些？

  2024年6月12日，第二届embedded world China 上海国际嵌入式展览及会议在上海世博展览馆正式召开！

  半导体 sophie

  2024.06.13
• embedded world China 2024上海国际嵌入式展 智慧赋能，科技全球！国际嵌入式产业菁英再聚上海

  2024年6月12日——为期三天的第二届embedded world China 上海国际嵌入式展览及会议上海世博展览馆3号馆再次举办！在全球AI盛行的数字化...

  半导体 sophie

  2024.06.12
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  北极雄芯获云晖资本投资，步入Chiplet产品化元年

  近日，北极雄芯宣布完成新一轮融资，引入云晖资本。本次融资资金将主要用于首批核心Chiplets流片及封装测试，助推公司率先构建国内首个可独...

  半导体 sophie

  2024.06.12
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  曦华科技推出国内首款TMCU，抢夺车规MCU差异化市场新高地

  在行业变革和市场需求的双重驱动下，车规级MCU成为了行业竞争的新焦点。

  半导体 sophie

  2024.06.05
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  横琴芯片产业初具规模，携手澳门书写“芯”篇章

  日前，第四届BEYOND expo国际科技创新博览会（简称：BEYOND博览会）在澳门盛大开幕。作为一个以全球顶级年度科技盛会为目标的博览会，BEYO...

  半导体 sophie

  2024.06.04
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  第26届集成电路制造年会圆满闭幕！精彩不止，明年再会

  繁花五月，芯聚羊城。5月24日，第26届（2024年）集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）在广州圆满闭幕。围绕“助力产业路径创新，...

  半导体 Ace

  2024.05.28
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  半导体行业生态建设暨复旦行业校友论坛成功举办

  2024年5月22-24日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)在广州黄埔区知识城国际会展中心开幕。大会同期，半导体行业生态建设...

  半导体 YUKI

  2024.05.27
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  展示核心科技！横琴芯片企业亮相BEYOND Expo 2024

  5月22日至25日，第四届BEYOND expo国际科技创新博览会（简称：BEYOND博览会）在澳门举行。横琴粤澳深度合作区（简称：合作区）在本届BEYON...

  半导体 Ace

  2024.05.24
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  中国Chiplet标准，迎来新进展！

  “后摩尔时代”下的芯片异构集成技术——Chiplet应运而生，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。

  半导体 sophie

  2024.05.23
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  银牛微电子荣膺2024机器视觉产业链TOP30

  银牛微电子荣膺2024机器视觉产业链TOP30

  半导体 lishoupeng

  2024.05.18
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  奕斯伟推出全球首款搭载64位RISC-V乱序执行CPU的AI SoC

  在第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛上，北京奕斯伟计算技术股份有限公司智能计算事业部总经理鲁海波先生带来了一个题为《EIC77系列芯片：...

  半导体 YUKI

  2024.05.17
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  BEYOND Expo 2024国际芯片及应用产品展｜参展企业介绍

  半导体 Ace

  2024.05.17
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  BEYOND Expo 2024国际芯片及应用产品展预告｜参展企业及展会亮点抢先看！

  半导体 sophie

  2024.05.10
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  广东场效应半导体，二十多年坚持做一件事

  广东场效应半导体有限公司汇集了一支拥有近20年经验的团队，倾力打造独具匠心的Cmos品牌，将响应全球电子信息产业高速发展的需求，致力为中...

  半导体 lishoupeng

  2024.04.27
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  象帝先计算技术与鸿合科技在第83届中国教育装备展示会上举行战略签约

  4月19日,在第83届中国教育装备展示会开幕之际,象帝先计算技术与鸿合科技举行战略合作签约仪式,双方宣布携手赋能智慧教育,打造教育数字化新...

  半导体 sophie

  2024.04.23
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  银牛微电子荣获双誉，彰显科技创新硬实力

  近日，银牛微电子再创佳绩。

  半导体 lishoupeng

  2024.04.20
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  BEYOND Expo 2024国际芯片及应用产品展将于5月23日在澳门拉开帷幕

  BEYOND国际科技创新博览会（简称“BEYOND Expo”）创立于2020年，已成功举办三届，是亚洲最具规模和影响力的国际科技博览会之一，也是世界...

  半导体 sophie

  2024.04.19