频道新闻

• 

  打出NPU和CPU组合牌，Arm全面发力边缘AI

  近年来的人工智能大热，除了让GPU成为风口浪尖的畅销产品外，有一类名为NPU的产品也备受关注。

  半导体 Ace

  2025.11.05
• 

  高端局！GSIE 2026 破解下一轮5 年“芯”红利！

  半导体 SemiInsights

  2025.11.05
• 

  华大九天生态伙伴及用户大会成功举办： 未来五年战略公布，十余项创新产品方案展现行业领导力

  2025年10月24日，华大九天生态伙伴及用户大会在杭州云栖小镇圆满举行。本次大会以“科技·人文·共生·共兴”为主题，致力于构建开放共生、...

  半导体 Ace

  2025.11.05
• 

  无人机图传“功率困局”，何解？

  近年来，低空正从被忽视的闲置空间，成为推动经济范式升级的新维度资源，低空经济已被明确为新质生产力的重要代表，而无人机作为这一领域的

  半导体 Ace

  2025.11.05
• 

  市场变局，国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析

  市场变革之际，国产软件正悄然崛起近日，数据分析领域被一则消息推上风口浪尖：一家老牌软件巨头将撤出中国。在此背景下，其旗下以灵活著称

  半导体 Ace

  2025.11.05
• 

  “光+AI”推动光子产业进一步生态聚变 2025硬科技创新大会光子产业高峰会议在西安举行

  随着新一轮科技革命加速到来，作为未来科技的一项关键基础技术——光子技术正以空前的影响力重塑产业发展格局。在光子技术与AI深度融合的趋...

  半导体 Ace

  2025.11.04
• 

  破局“芯”困境，西北地区首条硅光中试线正式通线

  11月4日，在2025硬科技创新大会光子产业高峰会议上，陕西光电子先导院总经理杨军红介绍陕西“追光计划”阶段性进展，宣布光电子先导院建设...

  半导体 Ace

  2025.11.04
• 

  陕西启动建设光子科技实验室： 计划2年内攻克超30项“卡脖子”技术

  总投入超10亿元、聚集100余家成员单位，未来两年内将攻克超30项卡脖子关键核心技术，助推陕西全省光子产业产值突破500亿元——11月4日在西

  半导体 Ace

  2025.11.04
• 

  征稿进行中 | 第十八届IEEE国际固态和集成电路技术会议（ICSICT 2026）欢迎来稿！

  半导体 Ace

  2025.11.03
• 

  2.5D先进封装散热挑战与创新解决方案

  在芯片制程红利见顶的当下，2 5D封装以三维架桥的集成方式，成为超越摩尔时代的高性能计算核心驱动力。然而，这种密集集成也催生了根本性的

  半导体 Ace

  2025.11.03
• 

  嘉宾更新｜2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会

  半导体 Ace

  2025.11.03
• 

  四维图新创想大会 | SEEWAY.AI启航，以全栈可控实力引领智能化新时代

  在汽车智能化与辅助驾驶技术风起云涌的当下，行业竞争格局正从功能创新走向价值重构。面对智能化深水区的多重挑战，四维图新选择以数据与AI

  半导体 duqin

  2025.11.03
• 

  纳芯微MCU打法，全面披露

  去年年底，以模拟芯片著称的纳芯微宣布进军MCU。这在MCU极度内卷的当下，引发了大家的广泛讨论。大家也对纳芯微要做什么MCU？面向什么市场...

  半导体 Ace

  2025.11.03
• 

  为AI而生，这家EDA做到了什么？

  2025年10月31日，2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行，本届大会以“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”为主题，聚焦AI大模型与EDA...

  半导体 Ace

  2025.11.01
• 

  凌烟阁举办五周年庆典暨通用人工智能（AGI）产学研联盟签约活动

  五载 “芯” 征程，共绘 AI 新蓝图

  半导体 admin

  2025.11.02
• 新国标"洗牌"充电宝？智融科技以高集成电源管理芯片抢滩全场景市场

  过去几个月，围绕着充电宝有了非常多的讨论。这也促使国家出台相关政策对其进行管控，新国标引发了新一轮的充电宝行业上下游洗牌担忧。作为...

  半导体 Ace

  2025.11.01
• 

  超97%！这家AI算力领头羊硬核新品深圳发布

  人工智能已经成为了全球共识，各地也掀起了轰轰烈烈的算力中心建设热潮。

  半导体 Ace

  2025.10.31
• 

  弥费科技完成Pre-IPO轮近三亿元融资，全面推进中国AMHS全球市场占有率提升

  2025年10月，弥费科技正式宣布完成Pre-IPO轮融资，总规模近三亿元人民币。本轮融资由前沿投资领投1亿元，并获多家产业及财务投资机构共同跟...

  半导体 Ace

  2025.10.31
• 

  微纳核芯完成超亿元融资，首创三维存算一体3D-CIM™芯片开启大模型推理新篇章

  近日，全球领先的存算一体AI芯片公司——杭州微纳核芯电子科技有限公司完成超亿元B轮战略融资。本轮融资由蓝驰创投领投，中芯聚源、锦秋基...

  半导体 Ace

  2025.10.30
• 

  德明利亮相安博会，推出面向智能安防的多维度存储解决方案

  10月28日，深圳CPSE安博会在福田会展中心顺利开幕，展会聚焦AI与大数据的智能安防创新。德明利携工业级存储产品及多维矩阵方案亮相，展示针...

  半导体 Ace

  2025.10.30
• 

  恩智浦发布集成EIS技术的电池管理芯片组，提升电池健康监测能力

  荷兰埃因霍温——2025年10月30日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N V ，纳斯达克代码：NXPI）日前宣布推出业界首款集成EIS技术的...

  半导体 Ace

  2025.10.30
• 

  以RISC-V为矛，隼瞻科技的攻城之道

  最近几年，RISC-V彻底火了。知名分析机构Omdia早前曾预测，到 2030 年，RISC-V 将占据整个半导体市场的 25%，2030 年芯片出货量将达到...

  半导体 Ace

  2025.10.29
• 

  这类视觉芯片，走向台前

  过去几年，人工智能浪潮席卷视觉产业，AI技术正以前后端协同的方式，重塑视觉芯片的技术演进路径。在前端，AI ISP通过智能算法实现画质增...

  半导体 Ace

  2025.10.29
• 

  突破高端，攻坚毫厘！嘉立创发布超高层PCB和HDI

  半导体 Ace

  2025.10.29
• 

  Vicor 拓展与深化其知识产权（IP）授权业务

  技术授权助力人工智能（AI）、汽车与工业领域构建更具韧性及可扩展性的供应链马萨诸塞州安多弗，2025 年 10 月 22 日（GLOBE NEWSWIR

  半导体 Ace

  2025.10.29