最新新闻
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功率半导体上行周期，瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力
2026.07.10 -
史密斯英特康重磅揭晓2025年度获奖经销商名单
2026.07.10 -
兆易创新存储矩阵亮相慕展，解析AI时代Flash增长逻辑
2026.07.10 -
嵌入式AI，国产算力的下一个战略纵深
2026.07.10 -
狂飙的AI ASIC赛道，国内跑出一个平台玩家
2026.07.10 -
灵睿智芯完成新一轮数亿元融资，加速面向智能体时代的全国产高性能RISC-V产品研发
2026.07.10 -
数据中心，村田扮演重要角色
2026.07.09 -
手机直连卫星时代来临：S波段载荷PAM的蓝海与破局者
2026.07.09
频道新闻
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芯和代文亮博士：AI时代，要把EDA 这条“脖子”练粗
随着 AI 模型规模和算力需求指数级跃升，芯片设计体系正在经历一场方法学级别的重构：设计、验证、封装、电源、散热、信号完整性、多物理...
2025.11.27 -
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对话大咖、见证新品、链接生态：星宸科技2025开发者大会定档12月26日
当前，AI技术正加速从云端向终端迁移，端侧智能逐渐成为推动产业智能化转型的关键力量，弗若斯特沙利文预测，端侧智能化将驱动全球AI SoC...
2025.11.26 -
艾迈斯欧司朗X零跑汽车强强联合：AR-HUD赋能视驾协同，共启智驾新体验
中国 上海，2025年11月25日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）与全域自研自造能力的科技型智能电动汽车企业零跑汽车...
2025.11.26 -
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开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！
11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家...
2025.11.25 -
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安谋科技发布“AI Arm China”战略发展方向，携手产业共创AI未来
11月20日，ICCAD-Expo 2025在成都开幕，在中国西部国际博览城的入口处，「AI arm CHINA」的巨幅标牌格外醒目，成为场馆外最抢眼的视觉符...
2025.11.24 -
AI重构电路设计- ICCAD-Expo 2025 引领产业革新，展示芯革命
11月20日至21日，以开放创芯，成就未来为主题的2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都西
2025.11.24 -
Pickering 125系列超高密度舌簧继电器，新增多种外形尺寸，显著提升了自动测试设备的通道密度
Pickering 125系列，新增1 Form A, 1 Form B, 1 Form C,及同轴型号，凭借业内最小的双刀单掷（DPST）舌簧继电器，树立了封装密度的新标杆
2025.11.24 -
具身智能大算力开发平台S600重磅亮相，地瓜机器人引领端云一体机器人进化新范式
11月21日，以“无FUN不起浪”为主题的DDC2025地瓜机器人开发者大会在深圳成功举办。作为业界领先的机器人软硬件通用底座提供商，地瓜机器人...
2025.11.21 -
芯和半导体与联想集团合作研发 EDA Agent
2025年11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署 EDA Agent 战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系...
2025.11.21 -
伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品，以AI智能体重构EDA
中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+E...
2025.11.21 -
创芯赋能智能生态！汇顶科技亮相2025英特尔技术创新与产业生态大会
11月19–21日，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆盛大启幕。作为英特尔生态的重要合作伙伴，汇顶科技携人机交互、指纹识别等多项PC端...
2025.11.20 -
黑芝麻智能发布 SesameX 平台：以多维智能破局，开启机器人 “全脑智能” 新纪元
历经数十年演变，智能正在从数字世界、网络空间，坚定不移地走进现实物理世界，下一个十年属于“机器人新纪元”。11月20日，“多维进化，智...
2025.11.20 -
英特尔酷睿Ultra 9 200H系列焕新能力：120B MoE大模型，智能感官觉醒
今日，在2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔集中展示了面向英特尔® 酷睿™ Ultra 200H系列打造的全新AI能力。此次重磅发布的...
2025.11.20 -
沁恒青稞RISC-V，国产芯片的“慢”与“快”
半导体行业门槛高、投入大、研发周期长，芯片设计企业在产品研发的路径选择上往往面临难题：是基于境外成熟技术快速推出产品，还是投入更多...
2025.11.20 -
智算未来，万象更新：英特尔携手生态伙伴共绘边缘AI发展蓝图
今日，在2025英特尔行业解决方案大会上，英特尔展示了基于英特尔® 酷睿™ Ultra平台的最新边缘AI产品及解决方案，并预览了针对边缘侧的...
2025.11.20 -
英特尔携本地生态伙伴发布双路冷板式全域液冷服务器，引领数据中心散热与能效革新
2025年11月19日，重庆——在英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔携手本地生态伙伴——新华三、英维克、忆联及国内领先内存厂商，发布了...
2025.11.20 -
向新而生，同“芯”向上 2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆举行
2025年11月19日，重庆——2025英特尔技术创新与产业生态大会今天在重庆开幕。逾3000名与会嘉宾，包括政府、客户、产业伙伴和开发者，齐聚一...
2025.11.20 -
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伴芯科技重磅亮相！AI智能体重构EDA，迈向芯片自主设计闭环
中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+E...
2025.11.20 -
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Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
Pickering Interfaces的模块化LXI机箱实现了更紧凑、更具成本效益的测试平台。
2025.11.19
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