最新新闻
-
长鑫技术新突破：4F²架构产品预计年底亮相
2026.10.10 -
Arm“边缘AI架构观”：计算、内存与存储实现高效协同
2026.10.09 -
Credo增强电互联实力，押注光未来
2026.10.09 -
参观攻略 | 2026湾芯展展期论坛合集
2026.10.09 -
从算力竞争到词元经济：AI推动数据分层，闪存走到岔路口
2026.10.09 -
RISC V第一股，来了
2026.10.09 -
共赴智造新程，贸泽首次亮相 2026 上海工博会
2026.10.09 -
自由航行，自有方向｜nova 16 Pro泡泡玛特Hirono小野联名款礼盒正式发布
2026.10.01
频道新闻
-
Bosch Sensortec全新推出多款运动传感器
在博世集团庞大的产品线组合中，传感器无疑是当中最为人熟知且最具竞争力的一系列。正如Bosch Sensortec 亚太区总裁王宏宇先生在日前举办
2026.04.23 -
净利同比增长31.57%，紫光国微：走上新风口
近日，紫光国微发布了2025年年度财报。财报显示，公司全年营业收入61 46亿元，同比增长11 52%；扣非归母净利润12 18亿元，同比增长31 57%。
2026.04.23 -
安克创新端侧技术布局齐亮相：Thus™芯片、端侧AI、具身智能同步登场
4月22日，安克创新在深圳举办以端侧智能：极致算力，遇见未来为主题的技术沟通会，正式披露其在端侧智能领域的三大技术布局：安克首款神经
2026.04.23 -
三维感知新纪元：RoboSense速腾聚创发布“创世”架构，定义物理AI感知标准
【中国·深圳，2026年4月21日】今日，RoboSense速腾聚创在深圳举办2026 Tech Day技术开放日，首次系统性公开芯片战略演进路线与技术成果
2026.04.23 -
2026蓝牙亚洲大会暨展览在深启幕，定义标准，共建紧密相连的世界
深圳，2026年4月23日——2026蓝牙亚洲大会暨展览今日在深圳正式开幕，汇聚全球业界人士开展交流与合作，将连接世界，共创美好未来的愿景落
2026.04.23 -
ST深化中国本地化战略：双供应链落地、两款重磅MCU齐发
随着全球半导体供应链格局的深刻变革与边缘人工智能、信息安全等技术的快速演进，MCU市场正迎来新一轮的升级周期。前不久，意法半导体（ST
2026.04.23 -
地平线发布中国首款舱驾融合智能体芯片和智能体操作系统
4月22日，以征程无垠，驭见星空为主题的地平线年度产品技术发布会在京举行。会上，地平线正式发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星
2026.04.23 -
Molex 完成对 Smiths Interconnect 的收购，扩展高可靠性互连解决方案产品组合
近日，全球电子设备领军企业暨互连技术创新企业 Molex 已完成对英国 Smiths Group plc 子公司 Smiths Interconnect 的收购，这标...
2026.04.22 -
不做盲目“追风者”，华邦电子如何成为利基存储市场的“隐形冠军”
存储市场的持续“高烧”早已不是新鲜事。长久以来，聚光灯始终打在那些执掌乾坤的颗粒巨头身上，但在巨头的影子里，一众深耕利基市场的存储...
2026.04.22 -
-
国内首款，纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列
纳芯微今日宣布推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证并达到ISO 26262 ASIL D等级的隔离栅极驱动——NSI6911F系列。该系
2026.04.21 -
创新不止，创芯不已：第六届ICDIA创芯展8月南京盛大启幕！
当前，全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测，在人工智能与高性能计算的强劲驱动下，2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美
2026.04.21 -
-
精准触控+压感“芯”体验，汇顶发布全新Newton TouchpadTM压力触控板方案
随着办公、学习、娱乐等使用场景日益丰富，用户对PC和平板交互体验的期待也不断提升，触控板的精准性、稳定性和压感反馈已成为体验升级的关
2026.04.20 -
-
AI驱动内存供应重配，电子制造业面临供应挑战
全球电子协会最新报告指出，人工智能需求正重新分配内存供应，导致电子制造企业成本上升、交付周期延长【中国上海，2026年4月17日】— 全
2026.04.17 -
别让微小抖动吞噬百万美元！中星联华发布224G误码仪，为1.6T算力深水投下“压舱石”
[2026年4月16日，北京] 随着AI大模型对算力的需求呈指数级爆发，数据中心以太网传输速率正以前所未有的速度迈向1 6T时代。4月16日晚19:30
2026.04.17 -
单通道400G已就绪！全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕
近日，AI全栈式互联公司奇异摩尔宣布，已成功构建800G AI超级网卡（SNIC）平台架构，除了800Gb s 的高带宽，亚微秒的超低延时，其关键技
2026.04.17 -
电波微讯GlassRadio™技术，让通信与GPU、HBM共同驱动“玻璃芯”产业
过去两年，玻璃基板逐渐成为半导体行业中被反复提及的关键词之一。从英特尔、英伟达、三星、SKC到台积电，一众产业巨头相继加码布局。梳理
2026.04.17 -
-
国内最大6万卡AI4S集群投用：中科曙光“超智融合”加速世界模型发展
正如大家所见，AI正在重塑全球千行百业。作为产业进步的第一生产力，科学研究也不能置身事外，这让AI For Science（简称AI4S）在近年成为
2026.04.16 -
品英Pickering为航空、低空航电设备和电池保驾护航
Pickering将于4月21-23日参加在上海举行的2026航空电子国际论坛易开发、易部署、高性能的电子测试和验证系统的领先制造商与服务商，模块化
2026.04.16 -
深耕十载，智阅未来 村田中华圈读书节呈现“人、文、技”交集
2026年4月13日，在世界读书日前夕，第十届村田中华圈读书节在无锡村田电子有限公司（以下简称无锡村田）举行。活动以深耕十载，智阅未来为
2026.04.15 -
-
贸泽电子蝉联“2025年度华强电子网优质供应商奖”
2026年4月15日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布荣膺2025年度华强电子网
2026.04.15
©2025 半导体行业观察
Copyright©2023 芯算智能科技（扬州）有限公司
苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号