最新新闻
-
聚焦创新与韧性，全球电子协会四大战略助力中国电子产业升级
2025.09.30 -
松伯传感打破国外垄断，国产氧气传感器实现规模化量产
2025.09.30 -
德明利eSSD亮相2025阿里云栖大会，谋局AI存储新赛道
2025.09.30 -
格罗方德：在中国，为中国
2025.09.30 -
华懋科技15亿收购案背后的精密设计：股权+现金支付优化交易结构，卡位光模块370亿美元市场
2025.09.29 -
全球共探智慧出行：2025 世界新能源汽车大会的中国方案与产业未来
2025.09.29 -
高通构建双引擎生态：骁龙赋能终端，跃龙深耕产业
2025.09.29 -
赛事招募 |「未来造物局」全球AI潮玩设计大赛高能开幕！鲲鹏奖AI潮玩引爆“智造”新方向
2025.09.29
频道新闻
-
大联大诠鼎集团推出Kingston智能音箱数据读写解决方案
2019年3月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出金士顿（Kingston）智能音箱数据读写解决方
2019.03.21 -
Melexis 推出支持双路输出的第三代 Triaxis 霍尔位置传感器
2019 年 3月 20日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出最新的第三代 Triaxis 霍尔传感器 MLX90374，首款
2019.03.21 -
东芝推出全新小型表面贴装LDO稳压器系列
中国上海，2019年3月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）宣布，推出两款全新系列的小型表面贴装LDO稳压器---TCR5BM系列和TCR8B
2019.03.21 -
铁电随机存储器F-RAM在动力电池管理上的应用
随着电动汽车技术的发展，以及政府的政策鼓励与扶持，电动汽车（混动+纯电动）以每年超过50%的速度高速增长，电池以及电池管理系统作为电动
2019.03.21 -
存储市场疲软，未来的路在哪里，如何走？
2018全球半导体前四没有一家不涉足存储器，但是，存储器市场是个具有周期性变化的市场。2017年，存储价格在经历大幅增长后，将受到市场周期
2019.03.20 -
CSTIC 2019在沪举行，了解半导体行业最新趋势
CSTIC 是自2000年以来在中国和亚洲举办的规模最大，最全面的年度半导体技术会议之一。该会议由SEMI、IMEC和IEEE-EDS以及IMECAS共同组织。3
2019.03.20 -
贺利氏全球首款面向半导体技术的键合镀金银线：以更低的成本确保高性能
就在今天，贺利氏电子在SEMICON China 2019展会（新国际博览中心，3月20-22日），首次展示全球首款面向半导体技术的键合镀金银线。欢迎各
2019.03.20 -
黑鲨游戏手机2搭载Pixelworks显示技术，将游戏视觉性能提升到全新水平
中国 北京和美国 加利福尼亚圣何塞-2019年3月18日——提供业界领先低功耗视频处理解决方案的领先供应商——逐点半导体有限公司（纳斯达克...
2019.03.19 -
瑞萨电子发布业界领先的10A及15A全封装PMBus电源模块
ISL8280M和ISL8282M混合数字电源模块为高端FPGA、DSP、ASIC及存储器带来业界领先的功率密度及效率
2019.03.19 -
思达科技推出陶瓷刀片式探针解决方案
2019年3月 19日 –半导体测试探针卡领导厂商思达科技，已开始销售处女座Virgo-DCB系列陶瓷刀片式探针解决方案。此产品是针对参数与
2019.03.19 -
大联大诠鼎集团推出Novatek智能IPCAM解决方案
2019年3月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出联咏科技（Novatek）的智能IPCAM解决方案。
2019.03.14 -
-
富士通电子发力汽车电子及其相关领域，展示其最新技术和产品
上海，2019年3月13日 – 富士通电子元器件（上海）有限公司今天宣布，将携旗下FRAM全线产品和代理3D Global、 Crocus、Socionext
2019.03.13 -
大联大友尚集团推出On Semiconductor的超低功耗蓝牙模组解决方案
2019年3月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出安森美半导体（On Semiconductor）RSL10的
2019.03.12 -
Vishay携最新MOSFET、IC、无源器件和二极管技术亮相APEC 2019
宾夕法尼亚、MALVERN —2019年3月12日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代号：VSH）宣布，将在3月17日-21日于加利
2019.03.12 -
-
中国移动基于华为巴龙5000芯片成功打通2.6GHz ，大区集中SA架构端到端5G First Call
日前，中国移动和华为共同宣布使用华为巴龙5000芯片成功打通业界首个2 6GHz频段大区集中SA架构下5G端到端First Call，下行峰值远超1Gbps。
2019.03.08 -
大联大友尚集团推出Realtek智能语音解决方案
2019年3月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）智能语音解决方案。自
2019.03.08 -
-
Vishay推出新款通过AEC-Q101认证的30 V和40 V P沟道MOSFET，有效提高板级可靠性
汽车级器件导通电阻低至4 4 m，采用业内超薄鸥翼引线结构5 mm x 6 mm紧凑型PowerPAK® SO-8L封装
2019.03.08 -
-
意法半导体加入RT-Thread IoT传感器徽标计划
全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布加入RT-Thread IoT传感器徽标计划。ST作为IoT传感器产业的领导厂商
2019.03.07 -
RISC-V CON上海、深圳3月登场 聚焦RISC-V发展最新动向
【台湾新竹】2019年3月06日—中国近年来积极发展半导体产业，其中又以RISC-V近年来成长动能强劲，布局RISC-V架构已久的32 64位嵌入式CPU核
2019.03.06 -
思达科技推出金牛座半导体切换矩阵仪Taurus TS-8500
2019年3月 5日 – 知名半导体测试设备厂商思达科技，正式发表针对器件特性测试，及程序监控设计的切换矩阵仪器 – 思达金牛
2019.03.05 -
CITE看广州：政策牵引下的广州集成电路产业发展迅猛
中国电子信息博览会组委会一直关注广州集成电路产业发展，在广州市工业和信息化局支持下，2019年3月1日，CITE博览会组委会走进广州，在广州
2019.03.05
©2025 半导体行业观察
Copyright©2023 芯算智能科技（扬州）有限公司
苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号