最新新闻
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Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M
2025.11.19 -
Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
2025.11.19 -
通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
2025.11.18 -
邀请函｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会，邀您共赴“封装盛宴”
2025.11.18 -
安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP，树立端侧AI新标杆！
2025.11.18 -
1.6 T DSP震撼发布，Credo走上快车道
2025.11.17 -
2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
2025.11.17 -
“AI定义汽车”时代，Arm筑牢智能汽车技术基石
2025.11.14
频道新闻
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NIWeek 2019闪耀开幕，释放测试“原力”加速科研创新
NI (美国国家仪器公司，National Instruments，简称 NI) , 作为一家致力于提供平台化系统来帮助工程师和科学家应对全球最严峻工程挑战
2019.05.23 -
AI芯片界的黑马：天数智芯发布“芯云战略”
在AI芯片格局风起云涌之时，天数智芯以AI黑马的姿态王者归来并告之全球：天数智芯正致力于打造通用、标准、高性能的AI计算芯片。作为数字经
2019.05.23 -
点燃万物互联的未来 ——厚积薄发落地IoT战略，汇顶科技携全新蓝牙产品亮相Bluetooth Asia 2019
2019年5月23日，全球蓝牙行业盛会Bluetooth Asia 2019（蓝牙亚洲大会）在深圳会展中心隆重揭幕。作为中国集成电路设计领军企业，汇顶科技
2019.05.23 -
大联大友尚集团推出基于MPS产品的全集成升降压转换器扩展坞解决方案
2019年5月23日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于芯源（MPS）MP8859的27W全集成升降压转
2019.05.23 -
东芝开始为工控设备提供UL 508认证的光继电器
中国 上海，2019年5月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）今日宣布，其九款光继电器产品已通过美国安全标准UL 508的认证，分
2019.05.23 -
5G时代来了 你知道手机里的基带芯片有多复杂？
5G的应用离不开芯片，而对消费者日常使用息息相关的5G终端设备，尤其是5G手机来说，最关键的是5G基带芯片。有了基带芯片才能实现5G的通信，
2019.05.23 -
福布斯全球企业2000强发布，紫光成中国大陆半导体唯一上榜企业！
近日，福布斯又发布了2019年全球上市企业2000强榜单，这是福布斯第17次发布该榜单。从地区来看，美企依然是一骑绝尘，以575家的优势遥遥领
2019.05.23 -
大联大诠鼎集团推出基于Semtech的无线充电解决方案
2019年5月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Semtech的LinkCharge™40的40W无
2019.05.22 -
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Qorvo® 无线技术Wi-Fi之父Cees Links 入选 Wi-Fi NOW 名人堂
QORVO 参加WI-FI NOW（全球Wi-Fi大会）美国站，庆祝Wi-Fi技术进步 20 周年
2019.05.22 -
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NI、东京电子、FormFactor和Reid-Ashman联合演示5G毫米波半导体晶圆探针测试解决方案在NIWeek 2019上演示
合作有助于降低5G毫米波IC验证和生产测试的风险和成本。
2019.05.22 -
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RISC-V +IoT OS！中科蓝讯与RT-Thread战略合作，共推自主物联网生态发展
RISC-V物联网芯片公司中科蓝讯与知名物联网操作系统厂商睿赛德科技在近期达成战略合作，中科蓝讯在其全系列RISC-V芯片上原生搭载RT-Thread
2019.05.20 -
一场跑车般的毫秒级别之争！屏下指纹测试三星竟然意外翻车？
集微网评测（文 kittykwoon），如果说2018年是异形屏和全面屏手机做主角的一年，那么2019年必然是属于屏下指纹手机爆发的一年了。随着屏下
2019.05.19 -
共建中国EDA 概伦电子2019技术研讨会圆满举办
5月16日，概伦电子在上海举办2019技术研讨会。本次研讨会以联动设计与制造，提升产业竞争力，与您共建中国EDA为主题，旨在召集业界同仁共同
2019.05.19 -
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创新协作 世界同芯：2019世界半导体大会隆重召开
2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会（WSC2019）于今天在南京国际博览中心举办，大会以创新协作、世界同芯为主题，立足南京，
2019.05.18 -
关于RISC-V，大家都是怎么想的？
最近几年的芯片领域，RISC-V是一个绝对绕不过的关键词。和X86和Arm不一样，指令集架构RISC-V因为拥有开放性，先进性，模块化和可扩展等特点
2019.05.17 -
IC League Technology and AP Memory Technology Sign Joint Development Agreement for Computing-in-Memory AI Products
Jiaxing, China ─ May 17, 2019 ─ ICLeague Technology (ICL) and AP Memory Technology (AP Memory) today announced
2019.05.17 -
芯盟科技有限公司与爱普科技股份有限公司签署联合开发新型计算-存储一体化人工智能芯片合作协议
嘉兴海宁市, 中国2019年5月17日 ── 芯盟科技有限公司和爱普科技股份有限公司今天签署了合作协议，在突破性计算-存储一体化架构的基础
2019.05.17 -
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Cree 成为大众汽车集团 FAST 项目 SiC（碳化硅）独家合作伙伴
2019年5月15日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 ––Cree, Inc (Nasdaq: CREE) 宣布，作为SiC（碳化硅）半导体的全球引领者，成
2019.05.16 -
大联大世平集团与英特尔MRS/RRK合作伙伴携手进军印度市场
2019年5月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平邀请其英特尔市场就绪解决方案（MRS，Market R
2019.05.16 -
大联大品佳集团推出基于NXP的车用Android Auto车载系统解决方案
2019年5月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）i MX8QX Plus的车用Andr
2019.05.16
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