最新新闻
-
从幕后到台前：南芯科技如何抢占智驾PMIC赛道
2025.11.19 -
伴芯科技重磅亮相！AI智能体重构EDA，迈向芯片自主设计闭环
2025.11.20 -
Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M
2025.11.19 -
Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
2025.11.19 -
通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
2025.11.18 -
邀请函｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会，邀您共赴“封装盛宴”
2025.11.18 -
安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP，树立端侧AI新标杆！
2025.11.18 -
1.6 T DSP震撼发布，Credo走上快车道
2025.11.17
频道新闻
-
存储市场疲软，未来的路在哪里，如何走？
2018全球半导体前四没有一家不涉足存储器，但是，存储器市场是个具有周期性变化的市场。2017年，存储价格在经历大幅增长后，将受到市场周期
2019.03.20 -
CSTIC 2019在沪举行，了解半导体行业最新趋势
CSTIC 是自2000年以来在中国和亚洲举办的规模最大，最全面的年度半导体技术会议之一。该会议由SEMI、IMEC和IEEE-EDS以及IMECAS共同组织。3
2019.03.20 -
贺利氏全球首款面向半导体技术的键合镀金银线：以更低的成本确保高性能
就在今天，贺利氏电子在SEMICON China 2019展会（新国际博览中心，3月20-22日），首次展示全球首款面向半导体技术的键合镀金银线。欢迎各
2019.03.20 -
黑鲨游戏手机2搭载Pixelworks显示技术，将游戏视觉性能提升到全新水平
中国 北京和美国 加利福尼亚圣何塞-2019年3月18日——提供业界领先低功耗视频处理解决方案的领先供应商——逐点半导体有限公司（纳斯达克...
2019.03.19 -
瑞萨电子发布业界领先的10A及15A全封装PMBus电源模块
ISL8280M和ISL8282M混合数字电源模块为高端FPGA、DSP、ASIC及存储器带来业界领先的功率密度及效率
2019.03.19 -
思达科技推出陶瓷刀片式探针解决方案
2019年3月 19日 –半导体测试探针卡领导厂商思达科技，已开始销售处女座Virgo-DCB系列陶瓷刀片式探针解决方案。此产品是针对参数与
2019.03.19 -
大联大诠鼎集团推出Novatek智能IPCAM解决方案
2019年3月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出联咏科技（Novatek）的智能IPCAM解决方案。
2019.03.14 -
-
富士通电子发力汽车电子及其相关领域，展示其最新技术和产品
上海，2019年3月13日 – 富士通电子元器件（上海）有限公司今天宣布，将携旗下FRAM全线产品和代理3D Global、 Crocus、Socionext
2019.03.13 -
大联大友尚集团推出On Semiconductor的超低功耗蓝牙模组解决方案
2019年3月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出安森美半导体（On Semiconductor）RSL10的
2019.03.12 -
Vishay携最新MOSFET、IC、无源器件和二极管技术亮相APEC 2019
宾夕法尼亚、MALVERN —2019年3月12日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代号：VSH）宣布，将在3月17日-21日于加利
2019.03.12 -
-
中国移动基于华为巴龙5000芯片成功打通2.6GHz ，大区集中SA架构端到端5G First Call
日前，中国移动和华为共同宣布使用华为巴龙5000芯片成功打通业界首个2 6GHz频段大区集中SA架构下5G端到端First Call，下行峰值远超1Gbps。
2019.03.08 -
大联大友尚集团推出Realtek智能语音解决方案
2019年3月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）智能语音解决方案。自
2019.03.08 -
-
Vishay推出新款通过AEC-Q101认证的30 V和40 V P沟道MOSFET，有效提高板级可靠性
汽车级器件导通电阻低至4 4 m，采用业内超薄鸥翼引线结构5 mm x 6 mm紧凑型PowerPAK® SO-8L封装
2019.03.08 -
-
意法半导体加入RT-Thread IoT传感器徽标计划
全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布加入RT-Thread IoT传感器徽标计划。ST作为IoT传感器产业的领导厂商
2019.03.07 -
RISC-V CON上海、深圳3月登场 聚焦RISC-V发展最新动向
【台湾新竹】2019年3月06日—中国近年来积极发展半导体产业，其中又以RISC-V近年来成长动能强劲，布局RISC-V架构已久的32 64位嵌入式CPU核
2019.03.06 -
思达科技推出金牛座半导体切换矩阵仪Taurus TS-8500
2019年3月 5日 – 知名半导体测试设备厂商思达科技，正式发表针对器件特性测试，及程序监控设计的切换矩阵仪器 – 思达金牛
2019.03.05 -
CITE看广州：政策牵引下的广州集成电路产业发展迅猛
中国电子信息博览会组委会一直关注广州集成电路产业发展，在广州市工业和信息化局支持下，2019年3月1日，CITE博览会组委会走进广州，在广州
2019.03.05 -
CITE 2019车联网会场吹响集结号，百家企业齐聚首
2019年3月1日，CITE博览会组委会走进广州，在广州开发区举行IC驱动 车联未来CITE广州站推介会，推介会得到广州市半导体协会大力协助。工信
2019.03.05 -
-
地平线B轮融资估值达30亿美金，半导体巨头和顶尖汽车集团联合领投
2019年2月27日，具备全球领先边缘人工智能芯片技术的AI创业企业地平线(Horizon Robotics)公告由SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集
2019.02.27 -
2018年中国IC设计企业营收前10强 紫光旗下两企业强势上榜
2月20日，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）发布了最新的《中国半导体产业深度分析报告》，报告指出2018年中国IC设计产业产值达人民币251
2019.02.22
©2025 半导体行业观察
Copyright©2023 芯算智能科技（扬州）有限公司
苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号