广立微SemiMind平台接入DeepSeek-R1,开启半导体智能研发新篇章
2025.02.12江波龙亮相CES 2026,旗下雷克沙携手阿根廷国家队,构筑AI存储系统能力
2026.01.08新基讯亮相2026 CES:让消费级AI走向无处不在
2026.01.08CES 2026 开幕,Arm 引领五大技术趋势
2026.01.08德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
2026.01.07壁仞科技港股鸣锣:千亿市值背后,资本市场在买什么?
2026.01.07紫光国芯启动上市辅导!国产存储核心力量挺进资本市场
2026.01.07AMD的第三大支柱
2026.01.06伦敦都柏林,2019年4月10日,全球增长速度最快的可编程逻辑厂商——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)宣布签约EPS Gl
2019年4月11日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)的QNX之汽车数字仪表解决
此次收购将会增加面向互补性高增长应用的高度差异化模拟 混合信号功率解决方案,为 5G、工业、数据中心、汽车和智能家居业务增长创造新机...
Pixelworks TrueCutTM平台使优酷能够为兼容的移动设备创建HDR视频并优化其码流,保持内容的原始创意
MACOM光波事业部高级总监,亚洲首席科学家莫今瑜博士也指出,5G让光模块领域渴求一套涵盖芯片、组件、模块及系统的完整解决方案。而MACOM作...
2019年4月9日,第七届中国电子信息博览会(CITE2019)在深圳会展中心隆重开幕。本届博览会以创新驱动发展,智慧赋能未来为主题,由工业和信
2019年4月9日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)的连入大联大世平的工业物
2019年4月9日-深圳,由工业和信息化部、深圳市人民政府主办的第七届中国电子信息博览会(CITE2019)今天上午在深圳会展中心盛大开幕。工业
第7届电子设计创新大会(EDI CON China 2019)公布了第2届EDI CON创新产品奖获奖者。颁奖仪式于4月2日10:00在电子设计创新大会的展览厅
2019 年4月4日,中国 北京—华为FusionServer Pro 智能服务器发布会于昨日成功召开。在2018第四季度拿下服务器收入同比增长率全球第一
4 月1日至3日,是德科技(NYSE:KEYS)参加了在北京国家会议中心举办的第七届电子设计创新大会-EDICON2019, 展示电子测试测量最新产品和
第7届电子设计创新大会(EDI CON China 2019)于4月1日至3日在北京国家会议中心举行。大约100家行业领先企业参加了展览。120多场不同形
4月3日,英特尔在北京召开创新产品发布会,宣布推出业界领先的以数据为中心的创新产品组合,包括第二代英特尔®至强®可扩展处理器、
Teledyne e2v与南京威姆公司于2019年4月1至3日在北京国家会议中心举办的电子设计创新大会 (EDI CON China) 再度携手参展,展示一系列
DVCon 中国是在中国举办的集成电路相关的高技术会议,探讨集成电路和电子系统设计与验证中的标准语言、工具与方法学。
今天,英特尔推出了一系列以数据为中心产品组合,包括第二代英特尔®至强®可扩展处理器、英特尔®傲腾TM数据中心内存和存储解决
2019 年4 月2 日,中国深圳讯- 随着人工智能与物联网技术在中国市场的应用场景不断拓展,嵌入式系统设计面临更加智能、实时、安全、节
中国北京,2019年4月2日 ——移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc (纳斯达克代码:QRVO)