最新新闻
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二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年庆典暨新年会盛大举行
2026.02.25 -
从“研磨粒子”向下扎根：鼎龙股份如何捅破抛光液国产化天花板？
2026.02.25 -
近1500家慕尼黑上海光博会参展商名录终极版来了！（附展位图）
2026.02.25 -
EV集团推出面向大批量生产的下一代 EVG®120 全自动涂胶机
2026.02.25 -
OpenClaw一夜爆红，SoC站上风口，此芯xAI助力新智能引擎
2026.02.13 -
直面测试测量市场的环境动荡， Pickering Interfaces开关与仿真领域的重点成果回顾与展望
2026.02.13 -
惠特科技起诉三安光电背后：另有隐情？
2026.02.13 -
汽车存储告急，如何破局？
2026.02.12
频道新闻
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芯动科技：中国首款高性能服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功
近日，芯动科技再传捷报，其潜心为中国5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片——“风华1号”回片测试成功，全球首发在即。
2021.11.16 -
芯启源完成数亿元Pre A4融资 加速DPU赛道布局
此次融资将进一步支持芯启源在下一代DPU芯片的研发投入，加速在5G、云数据中心的生态布局，持续强化芯启源在国内这一领域的领跑地位。
2021.11.03 -
2021中国智造「金长城」奖揭晓，派恩杰半导体获评“年度最具成长性企业”
派恩杰半导体（杭州）有限公司（以下简称派恩杰半导体）凭借全球领先的SiC功率器件技术喜获“「金长城」奖-年度最具成长性企业”殊荣。
2021.10.14 -
第四、第五期IMEC集成电路高端人才培训开始报名啦！
由无锡市工信局、无锡高新区、无锡市物联网创新促进中心支持，无锡市芯火微电子创新中心、无锡国家芯火双创基地（平台）协办的第四期、第五
2021.10.14 -
英伟达新的DPU项目，将打造安全加速的数据中心
如今，AI 和机器学习等现代应用给传统 IT 基础设施带来了巨大压力。这些加重了服务器 CPU 的负担，也大幅提升了运行非应用任务的处理
2021.10.06 -
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第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资
9月17日，专注于第三代半导体碳化硅功率器件的深圳基本半导体有限公司完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、...
2021.09.18 -
南京软件谷招商推介会成功举办，23亿项目签约
为深入贯彻落实南京市委市政府聚焦创新名城建设战略部署，积极响应市委市政府“招商质效提升年”工作要求， 9月17日下午，由南京市雨花...
2021.09.18 -
闪存与HDD结合，西部数据重塑磁盘架构
面对现在的新兴需求，西部数据正在全力以赴，推出创新的解决方案，扩展产品组合以解决多样化的问题。新的突破性技术OptiNAND就是西部数据最...
2021.09.11 -
国产化进程大提速，SiC衬底迎来黄金成长期
随着下游新能源汽车、充电桩、光伏、5G基站等领域的爆发，引爆了对第三代半导体——碳化硅材料衬底、外延与器件方面的巨大市场需求，国内众...
2021.08.26 -
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CPU完成不了的任务，GPU做到了！
今年4 月，英伟达和 Cloudera 公布了一项新的合作计划，旨在将英伟达 GPU、Apache Spark 和 Cloudera 数据平台结合在一起，以帮助
2021.08.05 -
打造电力电子创新教学新高地，泰克REPERS解决方案交付河南工业大学
日前，一直致力于推动产业与教育融合发展的全球知名电子测量仪器制造商泰克宣布，为河南工业大学交付REPERS电力电子开发仿真实验平台
2021.07.27 -
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2021国产IP和定制芯片生态大会成功举办 赋能产业链“合作创芯 生态共赢”
7月6日，2021国产IP和定制芯片生态大会在上海盛大召开，近千位半导体企业决策人和技术骨干，以及科研院所专家、投资界、媒体界代表齐聚一堂
2021.07.08 -
抗疫、教育、天文学，无所不在的MATLAB
每年的MATLAB EXPO都是工程师、研究员和科学家共聚一堂的盛会，今年的MATLABEXPO于2021年6月8日在北京隆重举行。其实在我们日常生活中每一
2021.06.25 -
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美光囊括各地卓越职场®奖项，刷新认证与入榜数量——美光在德国、日本和台湾地区首次入围最佳职场榜单
中国上海，2021 年 5 月 20 日 – 内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc （美光科技股份有限公司，纳斯达
2021.05.20 -
中科驭数与中移物联网达成战略合作，双方将在边缘端网络处理、异构算力基础设施领域建立合作
近日中科驭数与中移动旗下全资子公司中移物联网有限公司宣布达成战略合作，双方将集合优势资源，聚焦物联网及边缘计算云平台的网络及数据处
2021.05.12 -
地平线征程5流片成功并点亮，面向L4级别自动驾驶
今天，地平线创始人余凯发表朋友圈说道，公司第三代车规级产品，面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片(J5 family)，比预定日程提前...
2021.05.09 -
2021世界半导体大会新闻发布会在北京召开
2021世界半导体大会（World Semiconductor Conference 2021）新闻发布会在北京友谊宾馆举行。中国电子信息产业发展研究院党委书记宋显珠
2021.05.08 -
威马汽车采用BlackBerry QNX为其新款汽车——威马W6保驾护航
2021年5月7日 – BlackBerry今日宣布，中国智能电动汽车制造商——威马汽车科技集团（以下简称威马汽车）在其量产的第三代全新智能
2021.05.07 -
新思科技推出PrimeSim Continuum解决方案，加速存储器、AI、汽车和5G应用高收敛IC设计
新思科技（Synopsys, Inc）近日在其世界用户大会（SNUG）上宣布推出PrimeSim™Continuum解决方案。该方案是电路仿真技术的统一工作流
2021.05.06 -
Graphcore宣布神州数码成为Graphcore中国区总代理
半导体行业观察4月21日讯，北京——Graphcore（拟未科技）与神州数码集团今日在北京签订合作协议，神州数码正式成为Graphcore中国区总代理
2021.04.21
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