频道新闻

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  突破极限！全球首款999克16英寸超轻本量产背后的深圳力量！

  据Statista统计，2024年全球笔记本电脑市场规模达到589亿美元，预计2024至2030年的年复合增长率为2 5%。对于已经非常成熟的笔记本电脑市场...

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  2025.09.29
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  Tower Semiconductor亮相2025国际RF-SOI论坛，展示RF SOI技术领导力与全场景解决方案

  当前，RF-SOI技术作为支撑5G通信、物联网和汽车电子等前沿领域的关键衬底材料，正经历快速的技术迭代与市场扩张的双重爆发期。

  半导体 Ace

  2025.09.28
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  Yole Group：12英寸RF SOI晶圆加速渗透，2030年营收占比将突破16%

  9月26日，在2025国际RF-SOI论坛上，Yole Group集团副总裁兼首席战略顾问黄茂原（Gary Huang）以“SOl如何塑造全球射频市场”为题进行了精...

  半导体 Ace

  2025.09.28
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  2025世界新能源汽车大会“中德新能源汽车产业发展合作”论坛隆重召开

  9月27日上午，2025世界新能源汽车大会“中德新能源汽车产业发展合作”论坛在海南国际会展中心隆重召开。论坛由中国汽车工程学会、德国汽车...

  半导体 Ace

  2025.09.28
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  世界新能源汽车发展组织成立

  9月27日，世界新能源汽车发展组织（WNEVDO）正式成立。

  半导体 Ace

  2025.09.28
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  共议“产业变革与可持续发展” 2025世界新能源汽车大会在海口开幕

  9月27日，2025年世界新能源汽车大会在海南海口开幕。

  半导体 Ace

  2025.09.28
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  为MCU加入AI，安谋科技Arm China发布新IP

  国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）近日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片...

  半导体 Ace

  2025.09.28
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  引领汽车存储创新，闪迪助力中国汽车高质量发展

  以往我们谈到存储的时候，更多的时候关注到的是在智能手机、PC以及服务器等应用的需求。固然，作为对前沿芯片和性能有着迫切需求且市场容量...

  半导体 Ace

  2025.09.26
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  互联技术扛起大旗，国产化闭环近了？

  2025年9月24日，中国信息通信研究院华东分院与行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商——奇异摩尔联合举办的“聚力向芯 算涌无...

  半导体 Ace

  2025.09.26
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  Qorvo推出全新TDD波束成形芯片AWMF-0247，适用于紧凑型、高能效Ku波段卫星通信终端

  近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出一款全新的Ku波段波束成形芯片AWMF-0247，以满足在紧

  半导体 duqin

  2025.09.26
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  2025国际RF-SOI论坛正式召开：聚焦SOI技术突破与产业化路径

  在此行业关键节点，2025年9月26日，由新傲科技、新傲芯翼、沪硅产业及芯原股份主办，SEMI中国与SOI国际产业联盟协办的2025国际RF-SOI论坛在...

  半导体 chenguang

  2025.09.26
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  Tenstorrent与CoreLab Technology携手推出开放架构计算平台“Atlantis”，面向机器人及汽车边缘应用

  ​新加坡，2025年9月25日——高性能RISC-V CPU与AI领域领导者Tenstorrent，以及定制处理器IP与芯片解决方案领军企业CoreLab Technology今...

  半导体 Ace

  2025.09.26
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  AI应用，创新赋能！第四届GMIF2025创新峰会圆满落幕

  9月25日，由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院联合主办，爱集微协办的“第四届GMIF全球存储器行业创新峰会”在深圳成功举行。本...

  半导体 Ace

  2025.09.26
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  战略突破：三菱电机以匠人心态引领功率半导体技术革新

  作为全球创新与技术的领导者，三菱电机在2025PCIM Asia展会上亮相，展示了多款前沿功率半导体产品，包括面向中功率空调的Compact DIPIPMT...

  半导体 Ace

  2025.09.26
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  新锐AI硬件企业微珩科技完成千万级Pre-A轮融资

  2025年9月23日，杭州微珩科技有限公司（简称微珩科技）宣布完成数千万Pre-A轮融资，投资方包括A股上市公司迎丰股份和纳斯达克上市公司Nano

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  2025.09.25
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  CEA-Leti：FD-SOI技术迈向10nm以下

  9月25日，在第十届上海FD-SOI论坛期间，CEA-Leti 硅组件部门副主管Martin Gallezot发表了题为《迈向 10nm 以下 FD-SOI 技术》的主题...

  半导体 chenguang

  2025.09.25
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  芯原：锚定FD-SOI技术优势，构建低功耗芯片生态护城河

  在第十届上海FD-SOI论坛期间，芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟以“基于FD-SOI的IP和芯片设计平台”为题进行了精彩分享...

  半导体 chenguang

  2025.09.25
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  MIPS：以FD-SOI技术赋能物理AI，打造处理器核心竞争力

  9月25日，在第十届上海FD-SOI论坛期间，格芯（GlobalFoundries）旗下MIPS公司首席执行官Sameer Wasson发表主题演讲，聚焦“从聊天机器人到...

  半导体 chenguang

  2025.09.25
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  聚焦FD-SOI，意法半导体披露18nm工艺技术优势与进展

  9月25日，在第十届上海FD-SOI论坛现场，意法半导体（ST）执行副总裁，中国区总裁曹志平分享了ST如何以FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）推动行...

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  2025.09.25
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  Soitec：FD-SOI技术引领半导体材料可持续创新

  9月25日，第十届上海FD-SOI论坛在沪召开，全球工程衬底领域领军企业Soitec首席执行官Pierre Barnabé发表主题演讲，以“为未来设计创新且...

  半导体 chenguang

  2025.09.25
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  IBS：边缘AI与FD-SOI成中国半导体破局关键

  9月25日，在第十届上海FD-SOI论坛现场，IBS首席执行官Handel Jones分享了《边缘 AI 与 FD-SOI 机遇分析》的主题报告。

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  2025.09.25
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  戴伟民：FD-SOI赛道前景广阔，芯原IP储备、量产项目与市场机遇共振

  9月25日，第十届上海FD-SOI论坛在上海召开。本次论坛由芯原股份、新傲科技和新傲芯翼主办，SEMI中国和SOI国际产业联盟协办。

  半导体 chenguang

  2025.09.25
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  摩尔芯光与HOKUYO(北陽電機)深化FMCW LiDAR技术合作，共同推动工业自动化高精度感知全面落地

  近日，摩尔芯光与国际工业传感器头部企业HOKUYO（北陽電機株式会社）正式启动FMCW（调频连续波）激光雷达技术联合开发的战略深化合作。此次...

  半导体 Ace

  2025.09.24
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  艾迈斯欧司朗，闪耀光博会

  此前，一年一度的光博会在深圳隆重开幕。在会上，我们看到了来自世界各地的知名光行业参与者提供的领先解决方案。当中，全球领先的智能传感...

  半导体 Ace

  2025.09.24
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  芯智慧 新未来｜第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛圆满落幕

  9月23日，第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛在上海集成电路设计产业园圆满落幕。本届大赛聚焦“芯智慧 新未来”主题，由浦东新区总工...

  半导体 Ace

  2025.09.24