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Qorvo® 移动 5G 产品组合实现大规模生产

整套集成前端模块可加快全球 5G 部署

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2019.04.10
Pixelworks宣布推出针对影院级运动和HDR图像的TrueCutTM视频平台

在电影院、家庭娱乐和移动设备上扩展影院级的运动和HDR图像创意，同时确保艺术创造意图的一致性

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2019.04.10
大联大世平集团推出基于NXP的连入其工业物联网云平台-大树云之解决方案

2019年4月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）的连入大联大世平的工业物

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2019.04.10
第七届中国电子信息博览会盛大开幕，助力电子信息产业实现创新发展

2019年4月9日-深圳，由工业和信息化部、深圳市人民政府主办的第七届中国电子信息博览会（CITE2019）今天上午在深圳会展中心盛大开幕。工业

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2019.04.09
电子设计创新大会公布EDI CON创新产品奖获奖者

第7届电子设计创新大会（EDI CON China 2019）公布了第2届EDI CON创新产品奖获奖者。颁奖仪式于4月2日10:00在电子设计创新大会的展览厅

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2019.04.08
澎湃算力——Xilinx 助力华为全新 FusionServer Pro 智能服务器实现“芯片级”起跳

2019 年4月4日，中国北京—华为FusionServer Pro 智能服务器发布会于昨日成功召开。在2018第四季度拿下服务器收入同比增长率全球第一

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2019.04.08
瑞萨电子基于内置电容式触控功能的微控制器推出针对2D/3D手势控制的免触控用户接口解决方案

全新的参考设计简化了家用电器及工业设备用户的2D 3D接口开发

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2019.04.04
瑞萨电子全新参考设计简化USB PD与USB-C™电池充电应用开发

经USB-IF认证的参考设计提供了简单的嵌入式解决方案，加速多端口USB-C集线器和多电池移动电源设计

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2019.04.04
Vishay的新款5050外形尺寸汽车级IHLP® 电感器的工作温度可达+155 C

器件符合AEC-Q200标准，高度仅为5mm节省发动机舱的占用空间

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2019.04.04
是德科技参加第七届电子设计创新大会，全面展示最新应用解决方案

4 月1日至3日，是德科技（NYSE：KEYS）参加了在北京国家会议中心举办的第七届电子设计创新大会-EDICON2019，展示电子测试测量最新产品和

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2019.04.04
第7届电子设计创新大会聚焦于高频和高速电子设计技术

第7届电子设计创新大会（EDI CON China 2019）于4月1日至3日在北京国家会议中心举行。大约100家行业领先企业参加了展览。120多场不同形

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2019.04.04
英特尔发布以数据为中心的产品组合加速数字经济落地

4月3日，英特尔在北京召开创新产品发布会，宣布推出业界领先的以数据为中心的创新产品组合，包括第二代英特尔®至强®可扩展处理器、

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2019.04.04
Teledyne e2v高性能及高可靠性数据转换器和数字化仪闪耀EDI CON China

Teledyne e2v与南京威姆公司于2019年4月1至3日在北京国家会议中心举办的电子设计创新大会 (EDI CON China) 再度携手参展，展示一系列

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2019.04.04
早鸟报名倒计时！国内验证最高会议DVCon 2019即将结束报名

DVCon 中国是在中国举办的集成电路相关的高技术会议，探讨集成电路和电子系统设计与验证中的标准语言、工具与方法学。

半导体 EricZhou
2019.04.04
终于，英特尔10纳米FPGA和AI化的至强处理器等闪亮登场

今天，英特尔推出了一系列以数据为中心产品组合，包括第二代英特尔®至强®可扩展处理器、英特尔®傲腾TM数据中心内存和存储解决

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2019.04.03
瑞萨电子将携多款智能工业、智能家居及智能基础设施解决方案亮相2019中国电子信息博览会

2019 年4 月2 日，中国深圳讯- 随着人工智能与物联网技术在中国市场的应用场景不断拓展，嵌入式系统设计面临更加智能、实时、安全、节

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2019.04.03
Qorvo® 为 5G 无线基础设施提供 1 亿台 RF 设备

中国北京，2019年4月2日 ——移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc （纳斯达克代码：QRVO）

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2019.04.03
高通前副总裁出任首席商务官，耐能终端AI解决方案团队再迎强援

近日，继金蝶中间件公司前首席架构师袁红岗加入耐能之后，耐能又延揽高通前业务开发副总裁AdrianOng担任首席商务官（ChiefCommercialOffice

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2019.04.03
瑞萨电子成功完成对IDT的收购

合并后的产品组合将助力瑞萨电子扩大在高性能数据处理市场的全球市场份额

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2019.04.02
独家对话汇顶科技董事长张帆：芯片产业创新为什么难

新浪财经讯芯片国产化一直以来都是国家战略层面的议题，尽管近几年国家对于集成电路产业的投入空前，但国产芯片的整体技术水平依然不高，

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2019.04.01
东芝推出基于Arm® Cortex®-M4的新款微控制器，内置计时器和通信通道，可实现高速数据处理

中国上海，2019年3月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）今日宣布，推出基于Arm®Cortex®-M的新系列MCU---M4G组，该

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2019.03.29
5G推动射频前端升级核心器件迎来创新高峰 ——5G射频前端技术及应用创新创业互动论坛成功召开

随着5G技术的日趋成熟，全面商业化之日也渐行渐近。5G需要支持新的频段和通信制式，作为无线连接的核心，射频前端中的滤波器、功率放大器、

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2019.03.29
思达尔科技MAGIC P系列专业半自动/手动晶圆测试探针台

半导体测试系统供应商思达尔科技，销售先进半自动和手动测试探针台–MAGIC P系列，取得良好业绩成果，获得最大晶圆制造厂和集成装置

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2019.03.29
Vishay推出汽车级IHLP®电感器可在发动机舱155 C高温条件下连续工作

宾夕法尼亚、MALVERN—2019年3月29日—日前，Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款2020外形尺寸器件---IH

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2019.03.29
Alfamation获得电池管理系统功能测试仪1级订单

先进交钥匙测试和测量解决方案提供商Alfamation获得了向领先的一级汽车电池管理系统（BMS）和锂离子电池供应商提供功能测试仪的订单。Alfam

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2019.03.29

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