广立微SemiMind平台接入DeepSeek-R1,开启半导体智能研发新篇章
2025.02.12江波龙亮相CES 2026,旗下雷克沙携手阿根廷国家队,构筑AI存储系统能力
2026.01.08新基讯亮相2026 CES:让消费级AI走向无处不在
2026.01.08CES 2026 开幕,Arm 引领五大技术趋势
2026.01.08德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
2026.01.07壁仞科技港股鸣锣:千亿市值背后,资本市场在买什么?
2026.01.07紫光国芯启动上市辅导!国产存储核心力量挺进资本市场
2026.01.07AMD的第三大支柱
2026.01.06广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)作为全球发展最快的可编程逻辑公司,宣布其FPGA和可编程SoC产品可支持HyperBus&trad
2019年4月24日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)于今日在深圳大中华喜来登酒店举办2019贸泽电
经过将近两年的研发,阜时科技于近日向业界宣布,成功开发出一款适用于普通TFT-LCD显示面板的屏下指纹方案,引发了行业的强烈关注与讨论。
过去几年5G和人工智能(英语:Artificial Intelligence,缩写为AI)的火爆,不但带动了应用端、算法和相关ASIC芯片的繁荣,在服务器端也在
引言如今,现代汽车使用的数字代码超过 10 万行1,预计到2025 年,这一数字将增长 6 倍,并且在 10 到 12 年内,车载电子设备预计
随着客户的持续增长与产能的不断释放,闻泰科技(600745 SH)将目光瞄向了全球市场。4月22日晚间,闻泰科技披露公告称,公司拟对孙公司印度
赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp )日前宣布,旗下物联网计算和无线解决方案PSoC 6 MCU芯片进一步加强了对阿里云平台
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2019年4月18日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于达尔科技(DIODES)的18W Type-c PD...
30 A和60 A器件相比SiC二极管能效差距降低一半
集微网4月17日报道(记者 张轶群)今日凌晨,高通与苹果同时在官网发布声明,宣布达成和解协议,和解内容包括双方驳回全球两家公司之间的
2019年4月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于东芝(TOSHIBA)的车载以太网桥接解决
Keynote主题新鲜出炉!DVCon China 2019一天天离我们越来越近,大会的3大Keynote主题新鲜出炉,这么好的学习机会怎能错过?
2019年4月12日,中国武汉,高云半导体FPGA技术研讨会系列活动于武汉凯悦酒店成功召开,现场气氛热烈,座无虚席。高云半导体中国区销售总监