最新新闻
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Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M
2025.11.19 -
Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
2025.11.19 -
通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
2025.11.18 -
邀请函｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会，邀您共赴“封装盛宴”
2025.11.18 -
安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP，树立端侧AI新标杆！
2025.11.18 -
1.6 T DSP震撼发布，Credo走上快车道
2025.11.17 -
2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
2025.11.17 -
“AI定义汽车”时代，Arm筑牢智能汽车技术基石
2025.11.14
频道新闻
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中芯宁波与宜确半导体联合宣布首次实现砷化镓射频前端模组晶圆级微系统异质集成
uWLSI是一个先进的晶圆制造技术平台，不仅助力宜确的砷化镓pHEMT射频前端模组产品实现出众的微型化，而且显著提高其核心组件间互连的射频特性。
2019.01.30 -
瞄准市场 错位发展——中国需要提升模拟和功率半导体技术与产能
近几年，国内各地陆续上马的重大半导体代工项目大多在瞄着数字工艺。不仅仅台积电和中芯国际等业内传统企业，甚至传说中的“武汉弘芯”，以...
2019.01.23 -
世强再添产品线 与拥有全球首条8英寸硅基氮化镓量产线的英诺赛科签约
近日，世强与国产品牌英诺赛科（Innoscience）签约，代理其全线产品。本次签约，不仅意味着世强进一步拓展了功率和射频器件的产品线，还意...
2019.01.15 -
日月光吴田玉博士分享全球半导体趋势和挑战
日月光投资控股营运长、日月光半导体制造股份有限公司总经理暨执行长吴田玉博士于1月8日在上海出席以“孕育信心，召唤黎明”为主题的国金证...
2019.01.09 -
高云半导体与荷兰Intrinsic ID展开合作，提供基于高云FPGA的BroadKey物联网安全方案
BroadKey技术可为可编程FPGA芯片提供不可更改、不可克隆的器件识别解决方案，包括ARM和RISC-V嵌入式CPU解决方案。
2019.01.07 -
中国反侵权假冒联盟：苹果不执行禁令裁定蔑视践踏中国法律
今日，中国产学研合作促进会反侵权假冒创新战略联盟（以下简称中国反侵权假冒联盟）在北京召开发布会，就福州中院针对高通诉苹果侵权一案做...
2019.01.03 -
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高云半导体累计出货量达到1000万片
2019年1月3日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，到本月为止，高云半导体已经累计出货FPGA器件一...
2019.01.03 -
中微被评为最佳薄膜沉积设备供应商
在VLSIresearch（美国领先的半导体行业市场研究公司，以下简称VLSI）2018年12月发布的2018年度客户满意度调查（简称CSS）年终大盘点中，中
2018.12.26 -
京瓷创造汽车技术新价值 亮相深圳国际电子展
物联中国，智慧星球——作为中国国内规模巨大的专业电子综合大展，为期三日的2018深圳国际电子展(ELEXCON 2018)于2018年12月20日在中国深
2018.12.21 -
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赛普拉斯进入中国20年 年轻的CEO在庆典上引人瞩目
12月12日，赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor Corp ）在北京举办了“芯动中国”20周年庆典。活动上，赛普拉斯回顾了过去二十年间，...
2018.12.13 -
KLA-Tencor呼唤您来一起做公益
11月25日，世界知名的半导体设备制造商KLA-Tencor的上百位志愿者，来到南汇海滩，参加由“Hands On (牵手上海)”公益组织发起、 KLA-Ten...
2018.12.13 -
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首届全球IC企业家大会暨IC China2018在沪开幕
12月11日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子
2018.12.11 -
平台+生态的力量！NI携手摩尔精英攻坚中国半导体市场
5G、自动驾驶、车联网等正加速到来，半导体作为电子产业的基石，也在这些前沿技术的带动下迅猛发展。2018年1月初，Gartner发布报告显示：20
2018.12.11 -
江北新区“芯片之城”发展论坛暨ICisC开园两周年活动隆重举行
日前，德国大厂英飞凌宣布，已收购一家名为Siltectra的初创企业，将一项创新技术(ColdSpilt)也收入了囊中。冷切割是一种高效的晶体材料加工
2018.11.20 -
高云半导体参加RISC-V论坛携手晶心科技提升RISC-V FPGA设计易用性
圣何塞，加利福尼亚州，2018年11月17日——国内领先的现场可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称高云半导体）参...
2018.11.17 -
高云半导体参展2018慕尼黑电子展
2018年11月16日，中国广州，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称：高云半导体），近日参展2018年德国
2018.11.16 -
卢超群：异构集成将推动半导体产业再战下一个30年！
卢博士不但用几个不同硅时代的概念让大家深入浅出地了解了异构集成，还用各种生动的例子，让大家看到半导体技术能切实为人类生活和健康带来
2018.11.08 -
Arm展露从端到云的统治野心
作者：李寿鹏十月中，国际领先的IP巨头Arm针对5G网络和下一代云端到边缘基础设施发布了全新的解决方案Neoverse。按照Arm的介绍，这个方案从
2018.11.08 -
摩尔精英正式推出离岸人才托管&海外人才招聘服务
2018年8月16日，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京联合发布了《中国集成电路产业人
2018.11.06 -
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赛普拉斯与海力士携手组建NAND闪存合资公司
中国北京，2018年10月31日 ——全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp ）（纳斯达克代码：CY
2018.10.31
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