长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:随着摩尔定律逐渐失效,寻求硅以外的替换材料成为行业的一大方向,而碳纳米管则被看作一个有希望的替代品。
自1995年设立新思中国以来,新思科技已经伴随中国产业发展了25年,其员工和合作伙伴也一路参与并见证着新思科技的成长。
我们所做的一切,都是想为这些优秀的创业者更精准、高效地对接更多资源。 跨越时空,云上对接。在520这个美好浪漫的特殊日子,第三期“芯创...
手机处理器的构成,某种程度上跟橄榄型社会结构有些类似,极富极贫的很少,中间阶层相当庞大。这也是各家处理器厂商都在抢中端神U称号的原...
半导体行业观察:在东京实施出口限制之后,韩国的芯片和显示器制造商已转向本土化学制品来填补真空,从长远来看,这可能对日本公司造成更大...
半导体行业观察:2016年7月,日本软银集团提出以243亿英镑(320亿美元)现金收购Arm公司,并希望通过这家英国芯片制造商的公开上市获得丰厚...
2020年5月21日-国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出隔离CAN收发器NSi1050,...
今年以来,国家大力推动新基建部署,5G作为新基建七大领域之首,定位网络信息基础设施,肩负推动经济社会数字化转型重任,受到全社会的注目。
据《韩国经济日报》报道,华为已对三星电子(Samsung Electronics Co )和SK海力士(SK Hynix Inc )提出需求,希望稳定的提供内存芯片供应