频道新闻

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  美国交通官员正在寻找GPS的替代技术

  半导体行业观察：美国全球定位系统卫星群为导航应用程序、银行、电网以及其他商业和政府基础设施提供关键数据。

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  2020.05.26
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  美国官员：建立本土先进晶圆代工厂刻不容缓

  半导体行业观察：美国的数字基础设施一直是应对Covid-19危机的关键部分。但是，如果出现问题怎么办？

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  2020.05.26
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  原子厚度的晶体管

  半导体行业观察：如果摩尔定律有什么是能够让人真切感受到的，那就是随着时间的推移，晶体管变得越来越小。在过去10年间，科学家和工程师们...

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  2020.05.26
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  从芯海科技上市浅谈国内MCU发展

  半导体行业观察：芯海特点 差异化 趋势 并购

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  2020.05.26
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  [原创] ADI的十年蜕变

  半导体行业观察：在半导体领域，人们谈论行业格局都绕不过“模拟”这个概念。所有数据的源头都是模拟信号，模拟芯片是集成的模拟电路，用于...

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  2020.05.26
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  一文看懂台积电的研发实力

  半导体行业观察：在一个月的文章《这才是台积电的真正实力》中，我们对台积电公司的实力做了一个概述。今天，我们从台积电去年底的研发投入...

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  2020.05.26
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  [原创] 中国在全球半导体价值链的地位

  半导体行业观察：这是我对中国在全球半导体行业中的作用的第三篇文章，主要分析了中国半导体行业在不同领域的发展现状。

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  2020.05.26
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  苹果未来对这三种芯片感兴趣

  半导体行业观察：苹果公司正在寻求加速专有半导体的开发，以使其自己在竞争中脱颖而出，例如用于Mac笔记本电脑的基于ARM的处理器

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  2020.05.25
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  5G给半导体封装带来的新机会

  半导体行业观察：封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中，中国与全球差距最小的一环。然而，新冠肺炎疫情的突袭，让中国封装...

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  2020.05.25
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  日本倒逼，韩国半导体在这个领域正式逆袭？

  半导体行业观察：在东京实施出口限制之后，韩国的芯片和显示器制造商已转向本土化学制品来填补真空，从长远来看，这可能对日本公司造成更大...

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  2020.05.25
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  台积电缘何成为暴风眼？

  半导体行业观察：自1987年成立以来，台积电（TSMC）一直致力于成为服务于全球客户的全球性企业，而不仅仅是专注于服务一个地区。

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  2020.05.25
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  [原创] 集成电路需要长期主义

  半导体行业观察：近期，因为美国利用长臂管理原则，对华为及海思的进一步制裁，引发了国内对芯片产业广泛关注。

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  2020.05.25
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  [原创] 被软银收购近4年，Arm表现如何？

  半导体行业观察：2016年7月，日本软银集团提出以243亿英镑（320亿美元）现金收购Arm公司，并希望通过这家英国芯片制造商的公开上市获得丰厚...

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  2020.05.25
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  芯片设计公司看过来，这里有你想要的测试“宝典！”

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  2020.05.25
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  纳芯微推出隔离CAN收发器，提升工业系统的集成度和可靠性

  2020年5月21日－国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出隔离CAN收发器NSi1050，...

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  2020.05.25
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  5G赋能智能电网：通信企业面临怎样的机会？

  今年以来，国家大力推动新基建部署，5G作为新基建七大领域之首，定位网络信息基础设施，肩负推动经济社会数字化转型重任，受到全社会的注目。

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  2020.05.25
• 韩媒：华为要求韩国两大存储厂稳定供货内存芯片

  据《韩国经济日报》报道，华为已对三星电子(Samsung Electronics Co )和SK海力士(SK Hynix Inc )提出需求，希望稳定的提供内存芯片供应

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  2020.05.25
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  稻盛和夫：欧美先进国家不再转让技术，我们应该怎么办呢?

  本文摘录自《赌在技术开发上》，是1979年稻盛和夫在企业内部的一篇讲话。

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  2020.05.24
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  光刻胶发展历史

  本文通过梳理海外光刻胶行业的发展，以及日本光刻胶行业在起步较晚的情况下，最终超越美国成为后起之秀的过程，结合半导体产业链的转移，对...

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  2020.05.24
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  美猎杀华为封测链将陷风暴

  美国商务部拳猎杀华为，升级出口禁令，先前接单预估出货到9月中，海思后段主要封测厂研判，真正影响要到今年第4季才会显现。

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  2020.05.24
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  指纹传感器又要进入新领域？

  微软可能正在研发另一款支持指纹认证的Surface耳机。根据5月21日公布的一份专利申请文件显示，微软发明了一种集成指纹识别器的耳机设计。

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  2020.05.24
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  IBM发布Power ISA 3.1

  IBM终于准备好了其下一代Power系统，该系统计划于2021年初开始。

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  2020.05.24
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  做一个有价值的芯片公司

  要做成功一个有价值的芯片公司，核心是体现芯片产品价值。

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  2020.05.24
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  清华大学教授王志华：国产模拟芯片的两条路

  在清华大学全球私募股权研究院举办的“新基建，‘芯’助力，国产模拟半导体的升级之路”线上沙龙活动上，清华校友总会半导体协会副会长、清...

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  2020.05.24
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  中国半导体产业40年记

  半导体行业观察：除了突围，别无选择

  封装测试 Sophie

  2020.05.24