长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
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2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.175月20日,荣耀旗下超能科技X系列首款5G机型荣耀X10正式发布,搭载麒麟820 5G SoC芯片、支持9个5G频段、SUL超级上行技术、旗舰级RYYB高感...
5月20日,荣耀X系列首款5G机型荣耀X10正式发布,搭载麒麟820 5G SoC,拥有业界目前已上市手机中最多的9大5G频段、超级上行技术的同时,还...
半导体行业观察:在国内的晶圆代工产业,华虹也是一个不能忽视的角色。根据最新的财报显示,公司最新一季度的营收2 029亿美元,超过指引(...
半导体行业观察:外资摩根大通调查报告指出,台积电确定取得苹果下半年将推出的四款5G iPhone新机处理器代工订单,再度技压三星,独吃苹果...
半导体行业观察:据路透社报道,两名美国官员周三表示,美国监管机构可能会做出改变,以关闭一些被视为旨在向黑名单的中国电信设备制造商华...
半导体行业观察:英特尔正在收购Killer系列加速网络产品和分析工具背后的公司Rivet Networks。报道指出,这两家公司最近一直在密切合作,...
半导体行业观察:昨日,日本厂商JDI公司总裁Minoru Kikuoka宣布某公司将大举进攻图像个传感器业务。希望借助这个新业务,为公司当前的困境...
硅IP核产业自诞生以来就不断演进。最开始主要由各半导体公司内部的IP核部门来开发维护,伴随设计复杂度上升与上市时间要求缩短,第三方商业...
半导体行业观察:美国商务部在上周五紧缩对华为出口禁令,要求使用美国芯片制造设备的外国企业供货之前必须先取得出口许可,此禁令已经威胁...
半导体行业观察:5月15 日,台积电宣布了在美国联邦政府和亚利桑那州的相互理解和承诺支持下,打算在美国建造和运营先进的半导体晶圆厂的计划。
在月初发布了新款旗舰天玑1000+以后,联发科于日前有发布了新一代的中高端芯片天玑820。得益于超强的配置,联发科认为这颗芯片拥有超越同级...
半导体行业观察:旺宏董事长吴敏求昨(18)日表示,旺宏自行研发的3D NAND Flash良率拉升速度非常快,将可顺利在下半年量产。
半导体行业观察:IBM苏黎世实验室的研究人员本周在Nature Communications上发表了一篇论文。在文中他们声称,基于相变存储器的技术,他们...
半导体行业观察:与2019年第一季度相比,三星的芯片产量在2020年第一季度增长了57 4%。该公司的季度报告显示,尽管COVID-19爆发,韩国科技...