频道新闻

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  硅晶圆涨价？

  ​​半导体行业观察：新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响，包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂等近期持续提高硅晶圆库存水...

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  2020.05.04
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  王新潮：当前国际形势下的半导体产业思考

  ​​半导体行业观察：近两三年来，随着我国在全球各个领域，特别是经济领域的崛起，美国开始采取反制行动，其中半导体和先进制造业首当其冲...

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  2020.05.04
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  自动驾驶传感器未来15年的年复合增长率高达51%

  ​​半导体行业观察：据市场研究公司Yole Développement预测，用于自动驾驶车辆的传感器将发展其产业生态，在未来15年内持续以51%的年复...

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  2020.05.04
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  ​台积电新一代接班人浮出水面

  ​​半导体行业观察：台积电启动中生代接班布局，业界视为下个梯队接班人选的二名资深副总经理秦永沛和王建光，本月起调整职掌内容。

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  2020.05.04
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  ​美国半导体设备禁运的一石三鸟

  ​​半导体行业观察：当我们谈论台积电陷于中美之间，并在禁运和贸易摩擦的交火中被“附带损害”时，我们发现这次美国这次的“出招”其实在...

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  2020.05.04
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  EDA的左倾主义

  ​​半导体行业观察：一个超纲的话题

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  2020.05.04
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  GPU历史系列（三）：Nvidia一统江湖

  ​半导体行业观察：随着世纪之交，图形行业见证了进一步的整合。

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  2020.05.04
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  [原创] 从财报看2019年的国产集成电路

  半导体行业观察：2019年，全球半导体行业迎来低谷，中国集成电路产业却迎来转折之年。

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  2020.05.04
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  最新报告称全球OLED可折叠显示屏需求将出现爆炸式增长

  半导体行业观察：根据Omdia公司发布的Foldable Display Technology x26amp; Market 2020报告，全球可折叠OLED显示屏需求将出现爆...

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  2020.05.03
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  苹果不玩了，台积电7nm大客户换人

  半导体行业观察：台积电5nm制程将在今年下半年量产，预估可贡献10%营收，随着最大客户苹果转向5nm，美商超威（AMD）将挤下高通和华为海思，...

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  2020.05.03
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  面对疫情，RISC-V开始行动

  半导体行业观察：近期，SiFive宣布免费提供其E21 RISC-V处理器内核，可用于呼吸机等医疗设备设计中。

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  2020.05.03
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  五大应用对芯片的需求现状及预期

  半导体行业观察：随着COVID-19疫情的流行，对某些产品的需求激增，而另一些产品则暴跌，一些芯片供应商的表现要好于其他产品。

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  2020.05.03
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  复盘敏芯微IPO的“专利囧途”

  半导体行业观察：一场起初看似普通的专利纠纷，现在看来更像是一场精心策划的商业阻击战，无论是从诉讼时机的选择、诉讼节奏的把控还是涉诉...

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  2020.05.03
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  当芯片教父遇上伊隆马斯克：自动驾驶路在何方

  半导体行业观察：很多世界顶尖的“建筑师”可能是你从未听说过的人，他们设计并创造出了很多你可能从未见过的神奇结构，比如在芯片内部源于...

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  2020.05.03
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  GPU历史系列（二）：改变游戏规则的3Dfx Voodoo

  半导体行业观察：3Dfx的Voodoo于1996年11月推出，它由仅具有3D功能的显卡组成，该显卡需要将VGA线缆从单独的2D卡传递到Voodoo，然后再将其...

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  2020.05.03
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  [原创] AI芯片的一些科普

  半导体行业观察：人工智能芯片包括图形处理单元(GPU)、现场可编程门阵列(FPGA)和专门用于人工智能的特定应用集成电路(ASIC)。

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  2020.05.03
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  爱立信或将以20亿美元出售Iconectiv

  根据彭博社消息显示，据知情人士透露，通信设备供应商爱立信公司已经开始计划出售其美国路由部门Iconectiv。

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  2020.05.02
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  紫光股份抛出120亿定增预案

  紫光股份披露了其非公开发行股票预案，公司拟非公开发行股票募集资金总额不超过120亿元，募投项目包括云计算和5G两个核心应用方向。

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  2020.05.02
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  高通已签订超过85笔5G授权合约

  高通执行长莫兰科夫（Steve Mollenkopf）乐观指出，已签订5G授权合约超过85笔，超过45家厂商已发表或将推出商用5G装置，仍维持2020年5G手...

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  2020.05.02
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  晶合跨足CIS晶片代工分食大饼

  现在市场传出，连原本专注于显示萤幕驱动晶片的12吋晶圆代工厂合肥晶合(力晶转投资)也将投入CIS晶片代工领域，分食这块大饼。

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  2020.05.02
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  谷歌会超越三大巨头垄断芯片EDA设计工具吗？

  近日，有报道称谷歌将深度强化学习方法引入芯片设计中，6小时内完成芯片布局设计，而完成相同设计步骤，人类专家往往要花费数周时间。那么...

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  2020.05.02
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  台积电的先进封装技术

  为了满足市场对新型多芯片IC封装解决方案的需求，台积电与OIP合作伙伴合作开发了先进的IC封装技术，以实现摩尔定律以外的集成。

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  2020.05.02
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  GPU历史系列（一）：故事从19世纪70年代讲起

  半导体行业观察：现代图形卡处理器的发展始于1995年推出的首批3D附加卡，随后广泛采用32位操作系统和价格合理的个人计算机。

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  2020.05.02
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  [原创] Arm芯片三十五年

  半导体行业观察：“Hello world，I am Arm”，1985年4月26日，Arm第一颗芯片正式问世！自此Arm真的给了世界一个大大的问候，此后的35年...

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  2020.05.02
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  盛美半导体设备发布Ultra Furnace立式炉设备，进军干法工艺市场

  盛美首台立式炉产品首供LPCVD市场，未来将推广至氧化，退火和ALD等目标市场；该设备展示了中韩研发团队合作新成果

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  2020.05.01