“CoPoS热” 背后,AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
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2025.07.10是德科技十周年:定义测量新范式,与本土创新共赴技术新程
2025.07.09重磅!泰瑞达与昂科技术达成战略合作,共握中国存储测试产业新变量
2025.06.18史密斯英特康公布2024年度最佳代理商名单
2025.06.17从封装到全产业链,汉高与日月光共塑半导体绿色生态
2025.06.11史密斯英特康推出新一代“ DaVinci Gen V”测试插座
2025.04.28首款国产自研设备亮相,奥芯明加码中国制造
2025.04.21半导体行业观察:在DirectX 10问世之前,通过扩大裸片面积来增加不必要的复杂性是没有意义的,这不仅增加了顶点着色器的功能,而且将像素...
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半导体行业观察:根据Omdia公司发布的Foldable Display Technology x26amp; Market 2020报告,全球可折叠OLED显示屏需求将出现爆...
半导体行业观察:台积电5nm制程将在今年下半年量产,预估可贡献10%营收,随着最大客户苹果转向5nm,美商超威(AMD)将挤下高通和华为海思,...
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高通执行长莫兰科夫(Steve Mollenkopf)乐观指出,已签订5G授权合约超过85笔,超过45家厂商已发表或将推出商用5G装置,仍维持2020年5G手...
近日,有报道称谷歌将深度强化学习方法引入芯片设计中,6小时内完成芯片布局设计,而完成相同设计步骤,人类专家往往要花费数周时间。那么...