长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
2026.05.29多维度仿真驱动先进封装:芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成
2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.174月28日,由中国电子信息产业集团有限公司主办,中电港承办2020中国芯应用创新设计大赛(Innovative Application Contest of China IC,简称IAIC)在线启动。
半导体行业观察:据华尔街日报透漏,知情人士称,苹果公司将其旗舰iPhone的生产量提速推迟到一个月,这主要是因为冠状病毒大流行削弱了全球...
晶方科技日前披露一季报,财报显示,2020年一季度,公司实现营收1 91亿元,同比增长123 97%;归属于上市公司股东的净利润6211 35万元,...
半导体行业观察:英伟达去年3月宣布以69亿美元的价格收购Mellanox的交易终于在获得全球所有监管机构的允许。这两家公司的合并带来了许多可...
国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯和半导体于近日宣布:基于中芯集成电路(宁波)有限公司(以下简称“中芯宁...
半导体行业观察:半导体行业观察:4月26日,闻泰科技发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案)公告,详细披露高达58亿元的...
半导体行业观察:苹果在今年下半年发布的5G iPhone中计划导入超声波屏下指纹识别方案。相关人士指出,由于三星S20系列旗舰机的超音波屏下...
半导体行业观察:美国杂志《the diplomat》指出,中国正在大力发展半导体技术,世界领先技术的国家必须对高端技术出口和政策采取新的态度...
半导体行业观察:新冠肺炎(COVID-19)的影响涉及各个方面,当然半导体行业也不例外,如最尖端的细微化技术发展停滞、无法采购生产设备,这...
(坎贝尔, 2020年4月27日) - 拥有独创性SSD (固态硬盘) 控制器技术的初创公司特纳飞TenaFe今日宣布,已完成由北极光创投和斯道资本领投...
半导体行业观察:日前,赛灵思发布2020财年的财报。财报指出,2020年第四季度,赛灵思实现营收7 56亿美元,同比下降8 7%,环比增长4 5%...