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商用领跑，有方Cat1模组率先在多场景落地

在物联网领域，共享市场作为典型应用场景，已成为竞争的角斗场，各类共享设备层出不穷，充电宝、按摩椅、咖啡机、单车……共享设备使用的蜂...

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2020.05.11
苹果斥巨资进军显示行业

半导体行业观察：苹果近期秘密扩大来台投资，在既有竹科龙潭园区厂区旁再盖新厂，锁定Mini LED与Micro LED这两大新世代显示技术，并携手...

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2020.05.11
从UMC看晶圆代工行业现况

半导体行业观察：从UMC看晶圆代工行业现状

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2020.05.11
人工智能正在推动“硅”复兴

半导体行业观察：半导体是数字时代的基础技术。它是硅谷名字的来源。它是过去半个世纪改变了社会各个方面的计算机革命的核心。

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2020.05.11
苹果依然是台积电最大客户，华为急起直追

半导体行业观察：虽然华为被美国列入贸易管制黑名单，反而让华为加速打造自给自足的芯片供应链，华为透过旗下海思半导体打造十数款先进制程...

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2020.05.11
RISC-V会彻底改变计算吗？

半导体行业观察：微处理器的开放指令集有望重塑计算，并引入新的、更强大的功能。

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2020.05.11
白宫有意让Intel和TSMC在美建先进代工厂

半导体行业观察：英特尔声称已经为在美国建设先进晶圆代工厂做好准备

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2020.05.11
日月光崛起带给封测行业的启示

半导体行业观察：台企日月光集团是半导体封测行业全球龙头，其经营模式、技术研发等信息具备较高的参考价值，值得行业内其他企业尤其是我们...

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2020.05.11
[原创] 国内半导体公司的研发投入如何？

半导体行业观察：回看近两年中国的半导体产业，不乏好消息，也有“中兴事件”、“华为事件”等让人揪心，起起落落，促使国内开始对集成电路...

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2020.05.11
SiP的新机遇

半导体行业观察：华为、小米、OPPO、VIVO、三星相继发布5G手机，5G手机的销量超预期，毫米波5G手机将增加对SiP的需求；苹果AirPods新增降噪...

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2020.05.10
华为发力汽车市场

半导体行业观察：5G汽车已经成为汽车产业发展的战略制高点和创新热点，5G技术的高速率、低时延和高可靠将给智能网联、智能交通、自动驾驶等...

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2020.05.10
联发科再推一款5G芯片

半导体行业观察：进入5G时代，手机芯片厂商开始在芯片系列上花了更多的心思。针对不同的产品应用和市场，他们都开始有针对性地推出多系列的...

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2020.05.10
后端EDA工具的过去与未来

半导体行业观察：很久很久以前的上世纪90年代，在PnR江湖上还没有S什么事情，他继续在前端领域开疆扩土，攻城拔寨，占领了85%以上的市场份...

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2020.05.10
AMD vs Nvidia:谁能创造出更好的GPU？

半导体行业观察：在人们自行组建强大的PC时，都希望购买最具性价比的元件。而对于游戏而言，这意味着您可以在AMD或Nvidia之间进行选择。

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2020.05.10
概伦电子重磅产品升级发布会！【现已开放报名】

半导体行业观察：概伦电子重磅产品发布会！

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2020.05.10
[原创] CIS代工市场风云再起

半导体行业观察：受惠于手机摄像头的需求量增大，自2019年下半年开始，各大CIS厂商的生产线几乎都处于供不应求的状态。为了满足市场的需求...

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2020.05.10
中国芯片突围战，美国步步紧逼

半导体行业观察：随着世界上两个最大的经济体再次走向碰撞，中国加速减少对美国芯片的依赖。

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2020.05.09
5G RF前端对先进封装技术的依赖超乎想象

半导体行业观察：在智能手机电子设计领域，5G RF前端（RFFE）复杂功能的出现对系统设计提出了一系列新挑战。

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2020.05.09
北汽携手Imagination成立芯片公司

半导体行业观察：北京核芯达科技有限公司正式成立！

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2020.05.09
敦泰结盟神盾，叫板汇顶和韦尔股份

半导体行业观察：昨日，中国台湾IC设计大厂敦泰和神盾宣布结盟，将合作开发整合与指纹辨识功能的下世代全屏三合一晶片FTDDI。

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2020.05.09
关于Lidar，这个科普值得一看

半导体行业观察：关于Lidar，这个科普值得一看

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2020.05.09
由思瑞浦申请上市浅谈国内模拟IC

半导体行业观察：模拟IC，投资机会，并购整合。

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2020.05.09
杂谈：美国年轻人正在逃离电路设计行业

半导体行业观察：Circuit design is winding down in US

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2020.05.09
[原创] 半导体“后浪”

半导体行业观察：半导体业到底是红海，还是蓝海？这一直是一个值得关注的话题。

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2020.05.09
盛美半导体推出半关键清洗系列设备，拓宽Ultra C产品链

作为集成电路制造与先进晶圆级封装(WLP)领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备（NASDAQ:ACMR）近日发布了三款用于晶圆正、背面清洗工艺的...

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2020.05.09

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: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

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