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2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
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2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29半导体行业观察:近日,新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群在深圳接受21世纪经济报道记者的独家专访时,首次介绍了投资基金成立以来的...
近日,AIoT芯片公司埃瓦科技(Aivatech)宣布完成数千万Pre-A轮融资,本轮融资由鼎青投资领投,中国半导体行业协会副理事长、国微集团董事...
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半导体行业观察:半导体执照上GlobalFoundries周一证实,公司正在与特朗普政府讨论在美国发展新一波的前沿工厂的,这主要是因为联邦政府正...
芯原VIP9000 NPU AI处理器和ZSPNano DSP IP将为低功耗汽车图像处理SoC带来AI视觉(AI-Vision)和AI语音(AI-Voice)功能
在物联网领域,共享市场作为典型应用场景,已成为竞争的角斗场,各类共享设备层出不穷,充电宝、按摩椅、咖啡机、单车……共享设备使用的蜂...
半导体行业观察:回看近两年中国的半导体产业,不乏好消息,也有“中兴事件”、“华为事件”等让人揪心,起起落落,促使国内开始对集成电路...