长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢
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2026.05.29日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代
2026.05.29从CoWoS到玻璃基板:宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势
2026.05.29硅芯科技:从DTCO到STCO,先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式
2026.05.29ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移
2026.05.08Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资,由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投
2026.04.29DC到3.2GHz采样率!PXI平台+开放FPGA赋能,我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器
2026.03.17半导体行业观察:根据Omdia公司发布的Foldable Display Technology x26amp; Market 2020报告,全球可折叠OLED显示屏需求将出现爆...
半导体行业观察:台积电5nm制程将在今年下半年量产,预估可贡献10%营收,随着最大客户苹果转向5nm,美商超威(AMD)将挤下高通和华为海思,...
半导体行业观察:很多世界顶尖的“建筑师”可能是你从未听说过的人,他们设计并创造出了很多你可能从未见过的神奇结构,比如在芯片内部源于...
半导体行业观察:3Dfx的Voodoo于1996年11月推出,它由仅具有3D功能的显卡组成,该显卡需要将VGA线缆从单独的2D卡传递到Voodoo,然后再将其...
高通执行长莫兰科夫(Steve Mollenkopf)乐观指出,已签订5G授权合约超过85笔,超过45家厂商已发表或将推出商用5G装置,仍维持2020年5G手...
近日,有报道称谷歌将深度强化学习方法引入芯片设计中,6小时内完成芯片布局设计,而完成相同设计步骤,人类专家往往要花费数周时间。那么...
半导体行业观察:“Hello world,I am Arm”,1985年4月26日,Arm第一颗芯片正式问世!自此Arm真的给了世界一个大大的问候,此后的35年...
盛美首台立式炉产品首供LPCVD市场,未来将推广至氧化,退火和ALD等目标市场;该设备展示了中韩研发团队合作新成果
半导体行业观察:晶方科技4月30日晚公告,国家大基金一期拟计划自5月27日至8月26日减持公司股份不超过229 68万股,即不超过公司总股本的1%。