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“CoPoS热” 背后，AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
2025.07.30 -
为何下一代AI SoC都在选择UCIe？奎芯科技给出技术答案
2025.07.10 -
是德科技十周年：定义测量新范式，与本土创新共赴技术新程
2025.07.09 -
重磅！泰瑞达与昂科技术达成战略合作，共握中国存储测试产业新变量
2025.06.18 -
史密斯英特康公布2024年度最佳代理商名单
2025.06.17 -
从封装到全产业链，汉高与日月光共塑半导体绿色生态
2025.06.11 -
史密斯英特康推出新一代“ DaVinci Gen V”测试插座
2025.04.28 -
首款国产自研设备亮相，奥芯明加码中国制造
2025.04.21
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[原创] 云端Arm处理器卧薪尝胆，Ampere笑对x86
半导体行业观察：当下，市场对云计算的需求量越来越大，基于传统数据中心的企业级计算已经难以满足应用需求。从软件角度来看，现在的需求更...
2020.03.10 -
紫光FPGA解决口罩难题！助力口罩全速生产
半导体行业观察：随着国内新冠肺炎疫情逐步得到控制，各行各业在有序复工，对口罩的需求猛增，近日，紫光同创联合客户共同推出了“内置2...
2020.03.10 -
Cypress：已完成CFIUS审查，与英飞凌交易不涉及国家安全问题
半导体行业观察：今日，Cypress发布了最新公告称，美国外国投资委员会（CFIUS）已通知赛普拉斯，他们已完成对赛普拉斯芯片的审查。
2020.03.10 -
[原创] 先进制程产能是如何被瓜分的？
半导体行业观察：目前，已经量产和即将量产的最先进制程主要是7nm和5nm，此外，8nm和6nm作为过渡性质的制程，也占据着一定的市场份额。而具...
2020.03.10 -
聚芯微电子发布国内首颗自主研发背照式、高分辨率ToF传感器芯片
2020年3月9日，聚芯微电子正式发布国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight, ToF）传感器芯片SIF2310...
2020.03.09 -
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忆阻器及相关材料的最新研究进展
半导体行业观察：忆阻器（Memristor）的概念由蔡少棠在1971年提出，得名于其电阻对所通过电量的依赖性，被认为是电阻、电容和电感之外的第...
2020.03.09 -
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[原创] 从半导体巨头最新财报看产业未来
半导体行业观察：2019年对于半导体行业来说，是艰难的一年。受到市场周期性影响和贸易变化的影响，很多半导体企业的营收在2019年当中出现了下滑。
2020.03.09 -
[原创] WiFi 6E将开启新时代
半导体行业观察：随着新一代WiFi 6进入越来越多的智能设备，基于2 4GHz和5GHz频段的WiFi 6已经为越来越多的人熟识，同时也成为了半导体...
2020.03.09 -
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诺思发布全球性能最优、尺寸最小Wi-Fi6 (5.2/5.6 GHz)BAW滤波器，再获客户追加订单
作为国内唯一具有完整自主知识产权的BAW射频滤波方案供应商，诺思近日发布全球性能最优、尺寸最小Wi-Fi6 (5 2 5 6 GHz) BAW滤波器产...
2020.03.09 -
聚芯微电子发布国内首颗自主研发背照式、高分辨率ToF传感器芯片
2020年3月9日，聚芯微电子正式发布国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight, ToF）传感器芯片SIF2310...
2020.03.09 -
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美对华为制裁结果即将揭晓，台积电受密切关注
半导体行业观察：美国政府原定 2 月底召开的内阁层级会议，改期至 3 月 11 日，会中将拟定对中国与华为方针，传将进一步加大施压力道...
2020.03.08 -
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