频道新闻

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  最全：半导体上下游供应商汇总

  中国越发认识到芯片自主可控的重要性，因此，各种可替代的芯片都会陆续进行研发，尤其是航天和可靠性要求较高的领域。技术方面，海思、展讯

  封装测试 星野

  2017.09.18
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  一文看懂SiP封装技术

  超越摩尔之路——SiP简介根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义：SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者

  封装测试 星野

  2017.09.16
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  鸿海投资375亿元在南京建厂

  台湾鸿海精密工业9月13日前与江苏省南京市政府达成一项基本协议，计划投资超过375亿元建设智能手机工厂等。鸿海7月份还宣布在美国进行大规

  封装测试 星野

  2017.09.14
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  Cadence全球副总裁石丰瑜：做半导体匠人，迎接未来的挑战

  从一个基层员工到董事会成员，从严肃的日企到开放的美企，从IT消费电子到芯片设计，从传统的半导体到人工智能的挑战。这些变化和跨度都集中

  封装测试 星野

  2017.09.14
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  Amkor中国总裁周晓阳：做更好的自己

  周晓阳，一位在半导体行业摸爬滚打了30多年的老兵，曾先后就职于骊山微电子研究所、美国国家半导体（已被TI收购）、Intel、星科金朋、楼氏

  封装测试 星野

  2017.09.14
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  封装革命？FOWLP与FOPLP已经不容忽视

  半导体行业观察：在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术革命，每10~20年就会出现大结构转变的技术革命。

  封装测试 mooreelite

  2017.08.11
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  先进封装走向汽车电子，或引致供应链洗牌！

  半导体行业观察：汽车 OEM 厂商正在以各自的速度加速汽车的电气化，为此它们都开始拥抱全新的封装方法，以便在这个竞争越来越大的市场里...

  封装测试 mooreelite

  2017.08.11
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  SiP先进封装前势看涨向多个新市场发展

  半导体行业观察：半导体产业正朝着持续缩小尺寸和增加复杂度的方向发展，这样的趋势同时也驱动系统级封装SiP技术被更广泛采用。

  封装测试 mooreelite

  2017.07.24
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  SiP封装是拯救摩尔定律的关键？

  半导体行业观察：半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展，也推动着系统级封装（SiP）技术的更广泛采用。

  封装测试 mooreelite

  2017.07.14
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  芯片的未来：继续缩小OR改变封装？

  半导体行业观察：随着流程趋于完整，工具不断精进和在市场上获得认可，先进封装正在成为主流。

  封装测试 mooreelite

  2017.06.26
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  《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期

  MEMS器件的三维机械结构和产品多样性，决定了MEMS封装与传统IC封装存在诸多不同且更加复杂。

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  2017.05.31
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  技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？

  半导体行业观察：相同的芯片不同的封装，这芯片封装出来的成品的品质也会有天壤之别。

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  2017.05.23
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  引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？

  半导体行业观察：麦肯锡的一项研究报告指出，我国半导体封测行业的增长速度已经远超设计和制造行业

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  2017.05.22
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  关于召开2017年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十五届)的通知

  2017年中国半导体封装测试技术与市场年会x0a6月21--23日 江苏 江阴

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  2017.05.03
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  用新封装形式取代SOP，气派科技在下一盘大棋

  半导体行业观察：在集成电路封装领域，几乎所有封装形式都是国外公司定义的，我们引进，跟在后面学习，似乎已经忘了他们其实有创新能力，可...

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  2017.04.03
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  关于召开2017年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十五届)的通知

  2017年中国半导体封装测试技术与市场年会x0a6月21--23日 江苏·江阴

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  2017.03.29
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  MEMS封装和测试培训课程

  精彩纷呈的MEMS封测培训课程，不容错过~

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  2017.02.15
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  UCLA教授Subramanian S. Iyer：用新型封装延续摩尔定律

  UCLA的电子工程系除了电路领域有Abidi, Razavi和Frank Chang等大咖坐镇外，其实半导体领域也是非常之强，有Kang Wang，Jason Woo等器件大师

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  2017.02.07
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  制程封装大变革，设备商迎来好时机

  有赖于今年半导体市况回温，以及去年同月石化生产设备定检岁修，下半年比较基数低等因素，让台湾终结史上最长、连17个月负成长

  封装测试 mooreelite

  2016.12.22
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  高速发展的SiP封装挤压Fan-In的发展空间

  研究机构YoleDeveloppement发表最新研究报告指出，由于终端应用对芯片功能整合的需求持续增加，S

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  2016.11.28
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  苹果A10之后 高通海思开始导入FOWLP封装

  台积电推出整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）今年第二季开始量产，成功为苹果打造应用在iPho

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  2016.10.24
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  iPhone7上的秘密武器，完全解码扇形封装

  从今年年初就传出，苹果将在iPhone 7上的A10处理器和天线开关

  封装测试 mooreelite

  2016.10.23
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  SiP封装将成为超越摩尔定律的重要路径？

  早前，苹果发布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封装芯片，从尺寸和性

  封装测试 mooreelite

  2016.10.23
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  iPhone7上的秘密武器，完全解码扇形封装

  从今年年初就传出，苹果将在iPhone 7上的A10处理器和天线开关

  封装测试 mooreelite

  2016.10.23